激光加工机、激光加工机的工件歪斜校正方法技术

本发明专利技术实现激光加工机的激光加工的精度的进一步提高。构成的激光加工机具备：支撑被加工物的支撑体；朝向由所述支撑体支撑的被加工物照射激光的激光照射装置；和控制部，该控制部参照通过相机传感器对由所述支撑体支撑的被加工物进行拍摄所得的图像而检测出在被加工物所标记的多个对准标记的位置，得到各对准标记本来应位于的位置于实际检测出的各对准标记的位置的误差，并且用各对准标记的位置的误差推算出某一对准标记与其他对准标记之间的部位的假想的位置的误差，在此基础上，基于该位置的误差来确定为了在激光加工时向所述被加工物上的期望目标照射位置照射激光而应付与所述激光照射装置的指令的校正量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将激光向被加工物(工件)的任意部位照射而实施加工的激光加工机以及激光加工机的使用方法。
技术介绍
现今，广泛使用触摸面板(touch panel，触控式面板)装置来作为输入装置。触摸面板装置在组装有液晶显示器、有机EL显示器等显示装置的设备中安装，成为对该设备的直观的输入手段。触摸面板装置的构成包括触摸面板传感器、得到触摸面板传感器上的接触位置的控制电路、布线及柔性印刷基板。触摸面板传感器中的与显示装置的图像显示区域重叠的区域透明，并构成能够在该区域检测出对象物的接触位置的有源区域。投影型电容耦合方式的触摸面板传感器以下述构件为要素：电介质；和在该电介质的两侧以互不相同的图形所形成的第一传感器电极及第二传感器电极。第一传感器电极及第二传感器电极，经由在支撑该传感器电极的基材中的有源区外的区域所铺设的取出布线(取出用的导电体)而连接于外部的控制电路。虽然在铺设于有源区的第一传感器电极及第二传感器电极使用透明导电材料，但是，铺设于非有源区铺设的取出布线不需要是透明的。以往，通过将由具有高电导率的金属等导电性材料构成的布线图形丝网印刷于基材上而形成了取出布线(以上内容参照下述专利文献1)。现今，出于进一步扩大显示装置的图像显示区域和/或进一步提高设计性的目的，而要求将包围图像显示区域的周围的所谓“边缘”区域(边框)窄小化。为了实现边缘区域的窄小化，需要将触摸面板传感器中的非有源
区小面积化。如果将铺设于非有源区的取出布线充分高精细化，则能够缩小非有源区以及边缘区域。但是，用当前的丝网印刷法难以形成高精细的布线图形。相对于此，如果采用在基材的表面制膜而形成了由导电性材料构成的导电层后、通过照射激光来切削该导电层而形成布线图形的激光加工法，则能够实现用丝网印刷法所不能实现的高精细的取出布线。在进行激光加工的情况下，使用能够向被加工物的任意部位照射激光的激光加工机。作为这种激光加工机的例子，可举出组合能够改变激光光轴方向的检流计扫描器和聚光透镜而成的激光加工机。在使激光光束的光轴移位的扫描中，因检流计扫描器的反射镜的旋转定位误差和/或聚光透镜的光学歪斜等，而产生相对于平面坐标系的误差。在实施激光加工时，需要预先去除该误差。以前，在试件上激光加工出试验用的图形，并用显微镜对其进行观察来计测理想图形与实际形成的图形的误差，对检流计扫描器的指令值要考虑到减小该误差的校正量，从而校准了激光的照射位置(calibration)。使用了这样的试件的校准，需要专人来进行，因而很繁琐、非常花费时间。最近，在加工机上添加设置有受到激光的照射而检测该照射位置的高解析度的检测传感器(CCD、CMOS等)，并自动地执行计测激光的目标照射位置与经由该传感器检测到的实际的照射位置的误差的校准(以上内容参照下述专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-033558号公报专利文献2：日本特许第5519123号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的问题在成为激光加工的对象的被加工物是大块的薄膜(例如，PET薄膜)
和/或薄板等的情况下，有时其一部分伸长或收缩而发生歪斜。在被加工物的表面，多在加工前标注布线图形的轮廓(导电层)和/或对位用的对准标记，但是，在该图形的印刷后的干燥工序中对被加工物加热，成为使被加工物歪斜的原因之一。一直以来，参照被加工物的表面的对准标记来检测被加工物相对于激光加工的沿水平方向的位置偏移即X轴、Y轴方向的偏离及绕作为垂直轴的Z轴的旋转的量，并进行校正激光的目标照射位置的动作(对准)。然而，没有进行被加工物的局部伸展或伸缩所导致的歪斜的应对，可以说激光的照射位置的精度从而激光加工的精度存在改善的余地。本专利技术的预期目的是实现激光加工机所进行的加工的精度的进一步提高。用于解决问题的手段在本专利技术中，构成了一种激光加工机，其特征在于，具备：支撑体，其支撑被加工物；激光照射装置，其朝向由所述支撑体支撑的被加工物照射激光；和控制部，其参照通过相机传感器对由所述支撑体支撑的被加工物进行拍摄所得的图像，来检测被标记于被加工物且分布配置于所述激光照射装置的激光的可照射范围内的至少十个对准标记的位置，得到各对准标记本来应位于的位置与实际检测出的各对准标记的位置的X轴方向误差及Y轴方向误差，并且用各对准标记的位置的X轴方向误差及Y轴方向误差分别生成表达所述可照射范围内的任意的部位的X轴方向误差及Y轴方向误差的分布的X轴方向误差的近似式及Y轴方向误差的近似式，并用通过该近似式算出的任意部位的X轴方向误差及Y轴方向误差来确定指令的校正量，所述指令是用于在激光加工时使激光向所述被加工物上的所期望的目标照射位置照射的指令。并且，在本专利技术中还构成了一种激光加工机，其特征在于，具备：支撑体，其支撑被加工物；激光照射装置，其朝向由所述支撑体支撑的被加工物照射激光；和控制部，其参照通过相机传感器对由所述支撑体支撑的被加工物进行拍摄所得的图像，来检测在被加工物所标记的多个对准标记
的位置，得到各对准标记本来应位于的位置与实际检测出的各对准标记的位置的误差，并且用各对准标记的位置的误差算出某一对准标记与其他对准标记之间的部位的假想位置的误差，在此基础上，基于在向所述激光照射装置指令了不考虑校正量的照射位置的情况下的该指令照射位置与实际的激光的照射位置的误差上加上所述被加工物上的与该指令照射位置相对应的部位的所述对准标记的位置的误差所得到的误差，来确定指令的校正量，所述指令为用于在激光加工时使激光向所述被加工物上的所期望的目标照射位置照射的指令。所述激光照射装置例如是使用能够使激光的光轴的方向变化的检流计扫描器的激光照射装置。此外，本专利技术涉及的一种激光加工机的工件歪斜校正方法，该方法所使用的激光加工机具备支撑被加工物的支撑体、朝向由所述支撑体支撑的被加工物照射激光的激光照射装置和控制部，所述控制部基于在向所述激光照射装置指令了不考虑校正量的照射位置的情况下的该指令照射位置与实际的激光的照射位置的误差，来确定指令的校正量，所述指令为用于在激光加工时使激光向所述被加工物上的所期望的目标照射位置照射的指令，该方法的特征在于，通过相机传感器对由所述支撑体支撑的被加工物进行拍摄，参照通过所述相机传感器拍摄到的图像，来检测在被加工物所标记的多个对准标记的位置，得到各对准标记本来应位于的位置与实际检测出的各对准标记的位置的误差，并且用各对准标记的位置的误差算出某一对准标记与其他对准标记之间的部位的假想位置的误差，在此基础上，对所述控制部，付与在向所述激光照射装置指令了不考虑校正量的照射位置的情况下的该指令照射位置与实际的激光的照射位置的误差上加上所述被加工物上的与该指令照射位置相对应的部位的所述对准标记的位置的误差所得到的误差，来确定所述校正量。专利技术效果根据本专利技术，能够实现激光加工机的加工的精度的进一步提高。附图说明图1是表示本专利技术的一个实施方式的激光加工机的概况的立体图。图2是表示该激光加工机中的激光照射装置的构成的立体图。图3是示意地表示该激光加工机的激光照射装置自身的特性即激光的照射位置的误差的俯视图。图4是表示该激光加工机的硬件资源构成的图。图5是该激光加工机的功能框图。图6是表示被加工物所标记本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工机，其特征在于，具备：支撑体，其支撑被加工物；激光照射装置，其朝向由所述支撑体支撑的被加工物照射激光；和控制部，其参照通过相机传感器对由所述支撑体支撑的被加工物进行拍摄所得的图像，来检测被标记于被加工物且分布配置于所述激光照射装置的激光的可照射范围内的至少十个对准标记的位置，得到各对准标记本来应位于的位置与实际检测出的各对准标记的位置的X轴方向误差及Y轴方向误差，并且用各对准标记的位置的X轴方向误差及Y轴方向误差分别生成表达所述可照射范围内的任意的部位的X轴方向误差及Y轴方向误差的分布的X轴方向误差的近似式及Y轴方向误差的近似式，并用通过该近似式算出的任意部位的X轴方向误差及Y轴方向误差来确定指令的校正量，所述指令是用于在激光加工时使激光向所述被加工物上的所期望的目标照射位置照射的指令。

【技术特征摘要】
2014.09.30 JP 2014-2019391.一种激光加工机，其特征在于，具备：支撑体，其支撑被加工物；激光照射装置，其朝向由所述支撑体支撑的被加工物照射激光；和控制部，其参照通过相机传感器对由所述支撑体支撑的被加工物进行拍摄所得的图像，来检测被标记于被加工物且分布配置于所述激光照射装置的激光的可照射范围内的至少十个对准标记的位置，得到各对准标记本来应位于的位置与实际检测出的各对准标记的位置的X轴方向误差及Y轴方向误差，并且用各对准标记的位置的X轴方向误差及Y轴方向误差分别生成表达所述可照射范围内的任意的部位的X轴方向误差及Y轴方向误差的分布的X轴方向误差的近似式及Y轴方向误差的近似式，并用通过该近似式算出的任意部位的X轴方向误差及Y轴方向误差来确定指令的校正量，所述指令是用于在激光加工时使激光向所述被加工物上的所期望的目标照射位置照射的指令。2.一种激光加工机，其特征在于，具备：支撑体，其支撑被加工物；激光照射装置，其朝向由所述支撑体支撑的被加工物照射激光；和控制部，其参照通过相机传感器对由所述支撑体支撑的被加工物进行拍摄所得的图像，来检测在被加工物所标记的多个对准标记的位置，得到各对准标记本来应位于的位置与实际检测出的各对准标记的位置的误差，并且用各对准标记的位置的误差算出某一对准标记与其他对准标记之间的部位的假想位置的误差，在此基础上，基于在向所述激光照射装置指令了不考虑校正量的照射位置的情况...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木正美，松本润一，糊田裕纪，神谷正治，德冈哲，
申请(专利权)人：株式会社片冈制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP