激光加工装置、探针卡的生产方法和激光加工方法制造方法及图纸

技术编号：40597642 阅读：2 留言：0更新日期：2024-03-12 22:00

提供一种激光加工装置，可在加工对象物的IN侧面打出对于具有角的形状而言准确的孔形状的孔。本发明专利技术的激光加工装置100是向加工对象物T照射激光进行加工处理的激光加工装置，其特征在于，具备：激光振荡器11，可射出激光；光束旋转器12，将从激光振荡器11射出的激光转换为具有预定直径的圆形光束；光束整形器13，使从光束旋转器12射出的圆形光束射入，射出多边形光束；聚光光学系统15，将从光束整形器13射出的多边形光束聚光至加工对象物T，光束整形器13是DOE型光束整形器，射入所述DOE型光束整形器的圆形光束的外周径比预先设定于所述DOE型光束整形器的基准入射光束直径长。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种激光加工装置、探针卡的生产方法及激光加工方法。

技术介绍

1、使用激光加工装置对金属、树脂、陶瓷等各种材料实施微细加工。例如，专利文献1公开了一种减少激光反射光的影响，实施高精度打孔加工的激光加工装置。

2、先前技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：特开2009-233714号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、在激光加工中，在加工对象物上打孔时，追求孔的形状的准确性。例如，追求在所述加工对象物中激光的射入侧面(下文称为“in侧面”)形成四边形的孔时，作为加工后的孔的形状，四个角是近直角而非圆角。

3、但是，在激光加工装置中，一般使用圆形的激光来加工所述加工对象物，因此特别是在形成具有角的形状时，会产生加工后的加工对象物的孔的角依照激光的半径(r)而发圆的问题。

4、因此，为了使四边形孔的的四角呈近直角形状，也可以考虑使用矩形激光而非圆形激光。例如，众所周知的利用光的衍射、折射、全反射等，使圆形的高斯光束转换为矩形光束的光束整形器(下文称为“现有加工装置”，“现有方法”，“现有激光加工”或“现有例”)。然而，该种光束整形器即使可以使激光的形状成为矩形，但在用于打孔加工时，位于矩形光束的角的能量强度并不充分，因此加工对象物的四边形孔的角还是会发圆，不能充分解决上述课题。

5、因此，本专利技术的目的是提供一种可通过控制入射光束整形器的激光的能量强度分布，在所述加工对象物

6、问题解决方案

7、为实现所述目的，本专利技术的激光加工装置是向加工对象物照射激光，进行加工处理的激光加工装置，其特征在于，具备：激光振荡部，可射出激光；光束转换部，将从所述激光振荡部射出的激光整形为具有预定直径的圆形光束；多边形光束整形部，使从所述光束转换部射出的所述圆形光束射入后，射出多边形光束；聚光光学系统，将从所述多边形光束整形部射出的所述多边形光束聚光于所述加工对象物；所述多边形光束整形部是衍射型光学元件型光束整形器，射入所述衍射型光学元件型光束整形器的所述圆形光束的外周径比预先设定于所述衍射型光学元件型光束整形器的基准入射光束直径长。

8、另外，本专利技术的探针卡的生产方法的特征在于，包括穿孔步骤，使用所述激光加工装置在探针卡的基板上穿孔。

9、另外，本专利技术的激光加工方法是使用包括激光振荡部，光束转换部，多边形光束整形部，聚光光学系统的激光加工装置的激光加工方法，其特征在于，包括第1步骤，所述激光转换部将从所述激光振荡部射出的激光转换为具有预定直径的圆形光束；第2步骤，所述多边形光束整形部将从所述光束转换部射出的所述圆形光束整形为多边形光束；第3步骤，所述聚光光学系统将从所述多边形光束整形部射出的所述多边形光束聚光于加工对象物；在所述第2步骤中，作为所述多边形光束整形部使用衍射型光学元件型光束整形器，射入所述衍射型光学元件型光束整形器的所述圆形光束的外周径比预先设定于所述衍射型光学元件型光束整形器的基准入射光束直径长。

10、专利技术功效

11、藉由本专利技术的激光加工装置，可在加工对象物上进行使四角近似直角的四边形孔加工等微细加工，使具有角的形状准确。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光加工装置，其为向加工对象物照射激光进行加工处理的激光加工装置，

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于

3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于

4.根据权利要求1至3中任一项所述的激光加工装置，其特征在于

5.根据权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于

6.根据权利要求2或3所述的激光加工装置，其特征在于，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的激光加工装置，其特征在于

8.根据权利要求1至7中任一项所述的激光加工装置，其特征在于

9.根据权利要求8所述的激光加工装置，其特征在于

10.根据权利要求8所述的激光加工装置，其特征在于

11.根据权利要求1至10中任一项所述的激光加工装置，其特征在于所述激光加工装置进一步包括

12.根据权利要求1至11中任一项所述的激光加工装置，其特征在于

13.一种激光加工装置，其为向加工对象物照射激光，进行加工处理的激光加工装置，

14.一种探针卡的生产方法，其特征在于

15.一种激光加工方法，其特征在于，

16.一种激光加工方法，其为在包括激光振荡部，光束转换部，多边形光束整形部，聚光光学系统的激光加工装置中使用的激光加工方法，包括第1步骤，所述光束转换部将从所述激光振荡部射出的激光转换为具有预定直径的圆形光束，

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】