【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到半导体硅片软损伤吸杂领域用到的砂液泵,具体的说是一种砂液泵轴封安装工装。
技术介绍
硅是集成电路制造技术中的基础半导体材料。随着集成电路(IC)的发展,对硅片的内在质量及表面质量,即高纯度,高完整性也不断提出新的要求。为了满足集成电路高速发展的需要,除了改进硅单晶生长技术,提高硅片加工质量外,通常在IC用硅片背面进行特殊加工,利用杂质吸除技术,以保证硅片的质量。 目前应用较广泛的吸除工艺主要分为内吸除和外吸除两类,作为应用外吸除技术的商品硅片主要由背封多晶硅薄片和背面软损伤处理两种,而在背面软损伤工艺中需要用到砂液泵。 背面软损伤机所使用的砂料颗粒极细,磨损性强,砂液泵的轴封为橡胶材质,需要定期更换,而在更换工作中,很容易出现轴封在进入轴套密封腔时的损坏以及不能同时装入两个轴封的问题。
技术实现思路
为解决现有技术中在更换砂液泵的轴封时存在的轴封很难进入到密封腔的问题,本技术提供了一种砂液泵轴封安装工装,通过设计手持部和分别设置在手持部两端面上的推力部和轴封安装部,然后将两个轴封圈依次套在轴封安装部上,并将带有轴封圈的轴封安装部垂直放在轴套密 ...
【技术保护点】
一种砂液泵轴封安装工装,其特征在于:包括圆柱状的手持部(2)和分别设置在手持部(2)两端面上的推力部(1)和圆柱状的轴封安装部(3),且轴封安装部(3)与手持部(2)的端面之间具有卡台(5),沿所述轴封安装部(3)的轴线方向上依次环套有两个轴封圈(6),以使轴封安装部(3)带动两个轴封圈(6)进入到砂液泵轴套的密封腔(8)内。
【技术特征摘要】
1.一种砂液泵轴封安装工装,其特征在于:包括圆柱状的手持部(2)和分别设置在手持部(2)两端面上的推力部(1)和圆柱状的轴封安装部(3),且轴封安装部(3)与手持部(2)的端面之间具有卡台(5),沿所述轴封安装部(3)的轴线方向上依次环套有两个轴封圈(6),以使轴封安装部(3)带动两个轴封圈(6)进入到砂液泵轴套的密封腔(8)内。2.根据权利要求1所述的一种砂液泵轴封安装工装,其特征在于:所述两个轴封圈(6)中其中一个的侧面顶住卡台(5),两个轴封圈(6)之间具有间隙(7)。3.根据权利要求1所述的一种砂液泵轴封安装工装,其特征在于:所述轴封圈(6)的厚度与卡台(5)的宽度相同,以使轴封圈(6)安装到轴封安...
【专利技术属性】
技术研发人员:王晓飞,王峥,卓元,李鲁,
申请(专利权)人:麦斯克电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:河南;41
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。