【技术实现步骤摘要】
本技术涉及胶枪测试系统，具体的说是一种多胶枪测试模拟系统。
技术介绍
胶枪是IC模块封装设备中很关键的部件。其质量决定了模块封装的均匀性，一致性，以及芯片的良品率。目前涂胶胶枪由进胶口，分布均匀的胶腔体，加热棒，出胶口，涂胶头组成。实际应用中，胶枪在组装，清洗，更换，以及客户现场各种胶枪问题出现时， 都需要对胶枪进行测试，或者模拟涂胶现场测试。此外胶枪在生产完成需要长时间出胶测试，使得多胶枪测试系统显得尤为重要。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种多胶枪测试模拟系统。本技术是通过下述技术方案解决上述技术问题的：一种多胶枪测试模拟系统，包括：系统框架1、胶头框架2、胶头固定装置3、胶头4和称重装置5，所述胶头框架2安装在系统框架1上，所述胶头固定装置3安装在胶头框架2上，所述胶头4安装在胶头固定装置3上，所述称重装置5安装在胶头4的正下方。优选的，所述胶头4的出胶口上方安装有加热系统6。优选的，所述胶头固定装置（3）上安装有DSUB接口（7）。优选的，所述称重装置5上安装有数据自动输入分析装置8。优选的，所述胶头4测试称重的次数为20次。本技术的有益效果：本技术对于多胶头的批量测试具有很明显的效率优势，对于客户反馈的问题可以真实模拟分析。附图说明图1为本技术的结构图图2为本技术胶头的安装结构图图中：1-系统框架；2-胶头框架；3-胶头固定装置；4-胶头；5-称重装置；6-加热系统；7-DSUB接口；8-数据自动输入分析装置。具体实施方式以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实例。如图...
【技术保护点】
一种多胶枪测试模拟系统，包括：系统框架（1）、胶头框架（2）、胶头固定装置（3）、胶头（4）和称重装置（5），所述胶头框架（2）安装在系统框架（1）上，所述胶头固定装置（3）安装在胶头框架（2）上，所述胶头（4）安装在胶头固定装置（3）上，所述称重装置（5）安装在胶头（4）的正下方。
【技术特征摘要】
1.一种多胶枪测试模拟系统，包括：系统框架（1）、胶头框架（2）、胶头固定装置（3）、胶头（4）和称重装置（5），所述胶头框架（2）安装在系统框架（1）上，所述胶头固定装置（3）安装在胶头框架（2）上，所述胶头（4）安装在胶头固定装置（3）上，所述称重装置（5）安装在胶头（4）的正下方。2.如权利要求1所述的一种多胶枪测试模拟系统，其特征在于，所述胶头...
【专利技术属性】
技术研发人员：张守成，陈伟扬，吕龙，
申请(专利权)人：纽豹智能识别技术无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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