用于制备钼或含钼的带材的方法技术

公开了制备钼或钼合金金属带材的方法。所述方法包括将钼基粉末轧辊压制为轧制粉带。所述方法还包括烧结所述轧制粉带，随后结合温轧、退火和冷轧步骤以形成可定尺切割的最终金属带材。还可使具有最终厚度的带材经历任选的应力消除步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】参考交叉-相关申请本申请涉及并且要求美国非临时专利申请号14/026,273的优先权的利益，该申请的题目为用于制备钼或含钼的带材，其于2013年9月13日提交，该申请的内容通过引用以其全部出于所有目的并入本文。专利
本专利技术涉及用于制备呈带状的纯钼和钼合金的方法。专利技术背景由金属粉末生产钼的带材或片材的常规方法包括首先制备板坯。这是通过压实过程来实现，如冷等静压、真空热压或模压。随后将所得的约1.0”至4.0”厚的钼的厚板坯在1400 ºC至2300 ºC范围内的温度下烧结和随后在1100 ºC至1400 ºC范围下热轧成约0.4”至0.6”厚的平板。然后将平板在材料的再结晶温度以上的温度下退火，并在略低的温度下（1000℃至1250℃）再次热轧成厚度接近0.050”的片材。进行多次中间化学蚀刻和清洁的步骤，以从先前热轧操作中除去嵌入的铁颗粒和表面氧化物。随后在200 ºC至500 ºC范围内的中温加工温度下进行轧制（随材料逐渐加工为较薄的规格，使用较低的温度）。在中温加工温度降低约50％后，该材料可以在室温下用中间应力消除退火进行冷加工。因此，由金属粉末制备钼基薄带材的常规本文档来自技高网...

【技术保护点】
制备含钼的轧制粉带的方法，所述方法包括将粉末轧辊压制为轧制粉带，所述粉末包含至少98重量％钼。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.09.13 US 14/0262731.制备含钼的轧制粉带的方法，所述方法包括将粉末轧辊压制为轧制粉带，所述粉末包含至少98重量％钼。2.权利要求1的方法，其中所述粉末具有1至25µm的平均粒径。3.权利要求1的方法，其中所述粉末为100重量％的钼。4.权利要求1的方法，其中所述粉末进一步包含最多2重量％的至少一种选自下组的合金元素：Hf、Ti、Zr、C、K、Si和Al。5.权利要求1的方法，其中所述粉末进一步包含最多2重量％的至少一种硬质相。6.制备含钼的轧制粉带的方法，所述方法包括将粉末轧辊压制为轧制粉带，所述粉末包含钼和至少一种选自下组的难熔金属的组合：W、Re、Ta和Nb，并且所述粉末具有至少1:1的钼与难熔金属的比率。7.权利要求1的方法，所述方法进一步包括将所述粉末与至少一种添加剂混合以形成共混物并且其中在轧辊压制之前，所述共混物包含最多2重量％的所述至少一种添加剂。8.权利要求1的方法，其中所述轧制粉带具有0.050”至0.200”的厚度。9.权利要求1的方法，其中所述轧制粉带具有理论密度的50%至90%的密度。10.制备含钼的带材的方法，所述方法包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：M帕利瓦尔，RA史密斯，KB达利，CM伊塔利亚诺，Y明丁，
申请(专利权)人：埃米特克有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US