电感器制造技术

本发明专利技术公开了一种电感器，包括第一芯材、导线、第二芯材以及第一导线架。第一芯材的第一侧具有容置空间，且第一芯材的第二侧具有凹陷部，其中第一侧与第二侧相对。第一芯材具有第一高度。导线设置于容置空间中。第二芯材设置于第一芯材的第一侧，且覆盖容置空间。第一导线架具有嵌合部，且嵌合部嵌合于凹陷部中。嵌合部具有第二高度。在嵌合部嵌合于第一芯材的凹陷部后，嵌合部与第一芯材的总高度小于第一高度与第二高度的和。本发明专利技术将电感器的导线架嵌合于芯材。当此电感器与IC芯片进行系统整合封装时，可有效降低整体高度，使得电子产品利于薄型化的设计。

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请号为201110020446.7，专利技术名称为“电感器”的分案申请
本专利技术涉及一种电感器，特别是涉及一种可与IC芯片进行系统整合封装(System-In-Package,SIP)的电感器。
技术介绍
电感器是存储电流通过磁场所产生的能量的被动电子组件，电感值是用来测量电感器存储磁能的能力。电感器一般是用导线缠绕成线圈形状，而根据法拉第感应定律(Faraday's Law of Induction)，导线缠绕的匝数能增强线圈内的磁场。电感值是由载流导体周围所形成的磁场产生，此载流导体有反抗电流变化的趋势。导线的圈数、导线的截面积与导线材料都会影响电感值的大小。举例而言，使用高导磁率的磁性材料(例如氧铁化合物)来缠绕导体，会使磁通量增加。目前，已有多种不同结构设计的电感器揭露于现有技术中。例如，日本专利公告第3083909号揭露一种鼓型结构(drum type)的电感器；美国专利公告第7477122号揭露另一种鼓型结构的电感器；美国专利公开第20090160595号揭露电感器与IC芯片整合的结构。一般而言，现有电感器大多利用下列两种方式与IC芯片进行整合。1)直接由电感器的下磁芯延伸出引脚，以与电路板上的焊脚焊接。然而，为了维持一定的结构强度，下磁芯便需保留一定的厚度，从而使得整合后的整体高度增加。2)在电感器的下磁芯下方外接导线架，以与IC芯片的导线架焊接。然而，外接导线架的高度会使得整合后的整体高度增加。因此，在所需电感值相同的情况下，现有电感器在与IC芯片进行堆栈封装时，并无法降低整体高度，不利于薄型化的设计。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电感器，其将导线架嵌合于芯材。当此电感器与IC芯片进行系统整合封装时，可有效降低整体高度，使得电子产品利于薄型化的设计。本专利技术的另一目的在于提供一种电感器，其利用导线架提供可与导线进行焊接的平台，以提供较坚固的焊接强度。基于上述目的，本专利技术提供一种电感器，包括第一芯材、导线、第二芯材以及第一导线架。第一芯材的第一侧具有容置空间，且第一芯材的第二侧具有凹陷部，其中第一侧与第二侧相对。第一芯材具有第一高度。导线设置于容置空间中。第二芯材设置于第一芯材的第一侧，且覆盖容置空间。第一导线架具有嵌合部，且嵌合部嵌合于凹陷部中。嵌合部具有第二高度。在嵌合部嵌合于第一芯材的凹陷部后，嵌合部与第一芯材的总高度小于第一高度与第二高度的和。基于上述目的，本专利技术还提供一种电感器，包括第一芯材、导线、第二芯材以及第一导线架。第一芯材的第一侧具有容置空间，且第一芯材的第二侧具有凹陷部，其中第一侧与第二侧相对。第一芯材的侧边具有破孔。导线设置于容置空间中。第二芯材设置于第一芯材的第一侧，且覆盖容置空间。第一导线架具有嵌合部以及焊接平台，嵌合部嵌合于凹陷部中，且焊接平台连接于嵌合部。导线的一端经由破孔伸出而焊接于焊接平台上。基于上述目的，本专利技术还提供一种电子组件，包括第一芯材、导线、第二芯材以及第一导线架。第一芯材的第一侧具有容置空间，且第一芯材的第二侧具有凹陷部，其中第一侧与第二侧相对。第一芯材的角落具有破孔。导线设置于容置空间中。第二芯材设置于第一芯材的第一侧，且覆盖容置空间。第一导线架具有嵌合部，且嵌合部嵌合于凹陷部中。导线的一端经由破孔伸出而焊接于嵌合部上。根据上述技术方案，本专利技术的电感器至少具有下列优点及有益效果：本专利技术将电感器的导线架嵌合于芯材。当此电感器与IC芯片进行系统整合封装时，可有效降低整体高度，使得电子产品利于薄型化的设计。此外，本专利技术的电感器利用导线架提供可与导线进行焊接的平台，以提供较坚固的焊接强度。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚地了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举多个实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是根据本专利技术一实施例的电感器与IC芯片封装结构的组合示意图。图2是图1中的电感器的爆炸图。图3是图1中的电感器的前视图。图4是根据本专利技术另一实施例的电感器的外观图。图5是图4中的电感器的爆炸图。图6是图4中的电感器于另一视角的外观图。图7是图6中的电感器的爆炸图。图8是图4中的电感器的前视图。图9是图4中的电感器移除第二芯材的外观图。图10是图4中的电感器与IC芯片封装结构的组合示意图。图11是根据本专利技术另一实施例的电感器与IC芯片的第二导线架的示意图。其中，附图标记说明如下：1、5、5' 电感器 3、7 IC芯片封装结构10、50 第一芯材 12、52 导线14、54 第二芯材 16、56、56' 第一导线架70 第二导线架 100、500 容置空间102、502 凹陷部 104、504 破孔160、560 嵌合部 162 焊接平台164、564 引脚 700 凹槽702 电性接点 S1 第一侧S2 第二侧 H0、H0' 总高度H1、H1' 第一高度 H2、H2' 第二高度具体实施方式请参考图1至图3，图1是根据本专利技术一实施例的电感器1与IC芯片封装结构3的组合示意图，图2是图1中的电感器1的爆炸图，图3是图1中的电感器1的前视图。电感器1是存储电流通过磁场所产生的能量的被动电子组件。如图1至图3所示，电感器1包括第一芯材10、导线12、第二芯材14以及二第一导线架16。第一芯材10以及第二芯材14的材料可以是铁粉、氧铁化合物、永久磁铁或其它磁性材料。第一芯材10以及第二芯材14的形状不以图中所示的矩形为限，可根据实际应用而设计成其它形状，例如圆形、椭圆形、多边形等。导线12可以是由铜线缠绕而成的绕线式线圈。如图2所示，第一芯材10的第一侧S1具有容置空间100，且第一芯材10的第二侧S2具有四个凹陷部102(由于视角关系，图2中只显示三个凹陷部102)，其中第一侧S1与第二侧S2相对。于此实施例中，四个凹陷部102分别位于第一芯材10的周围的四个角落，使得容置空间100的可利用面积可以达到最大。于此实施例中，二第一导线架16分别具有相对的二嵌合部160、焊接平台162以及引脚164，其中焊接平台162连接于二嵌合部160之间，且引脚164自焊接平台162延伸出。于实际应用中，第一导线架16可通过冲锻制程一次成型。于组装电感器1时，先将导线12设置于容置空间100中。接着，将第二芯材14设置于第一芯材10的第一侧S1，且覆盖容置空间100。之后，再将第一导线架16的嵌合部160嵌合于第一芯材10的第二侧S2的对应的凹陷部102中。于此实施例中，第一芯材10的相对的二侧边分别具有破孔104，因此导线12的二端可分别经由对应的破孔104伸出而焊接于对应的第一导线架16的焊接平台162上，以提供较坚固的焊接强度。如图3所示，第一芯材10具有第一高度H1，且第一导线架16的嵌合部160具有第二高度H2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感器，其特征在于，所述电感器包括：芯材，所述芯材的下表面具有位于所述下表面的一突出部，以形成所述芯材的下表面周边的一角落的一凹陷部；以及第一导线架，具有一嵌合部，所述嵌合部嵌合于所述凹陷部中。

【技术特征摘要】
1.一种电感器，其特征在于，所述电感器包括：芯材，所述芯材的下表面具有位于所述下表面的一突出部，以形成所述芯材的下表面周边的一角落的一凹陷部；以及第一导线架，具有一嵌合部，所述嵌合部嵌合于所述凹陷部中。2.一种电感器，其特征在于，所述电感器包括：芯材，所述芯材的下表面具有位于所述下表面的一突出部，以形成所述芯材的下表面周边的一角落的一凹陷部；；以及第一导线架，具有一嵌合部，所述嵌合部嵌合于所述凹陷部中，所述第一导线架具有一引脚，该引脚自所述嵌合部向远离该芯材的方向延伸。3.一种电感器，其特征在于，所述电感器包括：芯材，所述芯材的下表面具有位于所述下表面的周边的第一角落的第一凹陷部以及位于所述下表面周边的第二角落的第二凹陷部；以及第一导线架，具有第一嵌合部以及第二嵌合部，所述第一嵌合部嵌合于所述第一凹陷部中，所述第二嵌合部嵌合于所述第二凹陷部中，所述第一导线架具有第一引脚与第二引脚，该第一引脚与该第二引脚分别自所述第一嵌合部与第二嵌合部向远离该芯材的方向延伸。4.一种电感器，其特征在于，所述电感器包括：芯材，所述芯材的上表面具有一容置空间，所述芯材的下表面具有位于所述下表面的周边的第一角落的第一凹陷部，以及位于所述下表面周边的第二角落的第二凹陷部；导线，设置于所述容置空间中；以及第一导线架，具有第一嵌合部以及第二嵌合部，所述第一嵌合部嵌合于所述第一凹陷部中，所述第二嵌合部嵌合于所述第二凹陷部中。5.一种电感器，其特征在于，所述电感器包括：芯材，所述芯材的下表面具有位于所述下表面的周边的第一角落的第一凹陷部、第二角落的第二凹陷部、第三角落的第三凹陷部以及第四角落的第四凹陷部；第一导线架，具有第一嵌合部以及第二嵌合部，所述第一嵌合部嵌合于所述第一凹陷部，所述第二嵌合部嵌合于所述第二凹陷部；以及第二导线架，具有第三嵌合部以及第四嵌合部，所述第三嵌合部嵌合于所述第三凹陷部，所述第四嵌合部嵌合于所述第四凹陷部。6.一种电子组件，其特征在于，所述电子组件包括：第一芯材，所述第一芯材的下表面具有位于所述下表面周边的第一角落的凹陷部，所述第一芯材的上表面的侧边具有位于所述第一角落上方的破孔；第二芯材，设置于所述第一芯材的所述上表面的上方，且覆盖所述柱子以及容置空间；以及第一导线架，具有嵌合部，所述嵌合部嵌合于所述凹陷部中，所述导线的一端经由所述破孔伸出而焊接于所述嵌合部上。7.一种用于电感器的芯材，其特征在于，所述芯材的上表面具有一容置空间以设置一线圈，所述芯材的下表面具有位于所述下表面的周边的第一角落的第一凹陷部，以及位于所述下表面周边的第二角落的第二凹陷部，所述第一芯材的上表面的侧边具有位于所述第一角落上方的第一破孔以及位于所述第二角落上方的第二破孔，其中，第一导线架的第一嵌合部与第二嵌合部分别嵌合于所述第一凹陷部与第二凹陷部，所述线圈的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宗展，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71