【技术实现步骤摘要】
：本专利技术涉及电桥
技术介绍
：目前广泛使用的3dB电桥的频率在800-2500MHz之间，随着技术的发展，对通信技术要求越来越高，在常用的800-2500MHz频率的电桥、耦合器、功分器、负载、衰减器等无源产品，不但为了提高功率使用更多的DIN型联结器，更是提出了三介互调、IP65防水等更高的要求，其中电桥最为明显，提出了更高的高功率、同进同出、三介互调、IP65防水等要求，而如果在800-2500MHz的电桥中全部实现这些要求，很难实现，因为要求大功率，所以不能使用微带线设计，微带线的金属厚度只有0.035mm，很难承受高功率，又因为要求同进同出，常用的带状线结构的电桥也不行，而柱状结构的设计，可能卖价连成本都不够，更何况还有三介互调、IP65防水等要求需要满足。
技术实现思路
：本专利技术的目的是提供一种多功能电桥，它不但功率高、可同进同出，而且能三介互调，能防水，既满足了功能上的需要，而且降低了生产成本。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本专利技术是采用以下技术方案：它由下腔体、内盖板、外盖板构成，下腔体上方安装有内盖板，内盖板上方设置有外盖板。所述的内盖板与下腔体的上表面一齐，内盖板与下腔体之间有个防水槽。所述的腔体内设置有微带线，微带线的上下方分别设置有介质板，介质板的外面分别设置有附加介质板，所述的微带线包括有一级耦合区，所述的附加介质板设置在微带线一级耦合区位置的上下介质板的外层。所述的附加介质板的长、宽、厚分别可以在28-34mm、16-24mm、4.5-5.5mm的范围内变化。所述的介质板厚度为5mm。本专利技术是先在微带线的上下...
【技术保护点】
多功能电桥，其特征在于它由下腔体（1）、内盖板（2）、外盖板构成（3），下腔体（1）上方安装有内盖板（2），内盖板（2）上方设置有外盖板（3）。
【技术特征摘要】
1.多功能电桥，其特征在于它由下腔体（1）、内盖板（2）、外盖板构成（3），下腔体（1）上方安装有内盖板（2），内盖板（2）上方设置有外盖板（3）。2.根据权利要求1所述的多功能电桥，其特征在于，所述的内盖板（2）与下腔体（1）的上表面一齐，内盖板（2）与下腔体（1）之间有个防水槽（4）。3.根据权利要求1所述的多功能电桥，其特征在于，所述的下腔体（1）内设置有微带线（5），微带线（5）的上下方分别设置有介质板（6），介质板（6）的外面分别设...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴爱谷，
申请(专利权)人：安徽信邦塑业有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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