低互调宽频电桥导带固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种低互调宽频电桥导带固定装置包括有设置于腔体内的第一聚四氟乙烯定位组件和第二聚四氟乙烯定位组件，第一聚四氟乙烯定位组件包括有管型结构的上压块和下压块、以及第一插接块，第一插接块的上部穿过上导带的第一安装通孔后卡置于上压块内，第一插接块的下部穿过下导带的第一安装通孔后卡置于下压块内，第一插接块中部夹设于上导带和下导带之间，第二聚四氟乙烯定位组件包括有管型结构的支撑块和阶梯圆柱形结构的第二插接块，第二插接块直径小的一端部穿过上导带或下导带的第二安装通孔后卡置于支撑块内。本实用新型专利技术形状和尺寸设计合理，在不影响器件指标的情况下，保证了导带支撑结构的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及低互调宽频电桥领域，具体是一种低互调宽频电桥导带固定装置。
技术介绍
电桥用于微波信号按特定比例分配或合成功率，是微波
中最常用的元件之一，一般以介质填充带状线电桥与空气腔带状线电桥为主。为了实现宽带或超宽带通信的应用，带状线电桥多以多级平行耦合线级联方式出现。其中介质填充带状线电桥中的导带厚度在0.03mm左右，介质的介电常数在2.5—4.3，耦合线间隙很小，这样一方面会极大的限制其承受功率，另一方面会极大的增加直通损耗，所以不适合应用于大功率低损耗的场合；而现有空气腔带状线电桥中为获得较大的承受功率，一般采用交错式导带，由于导带悬置在空气中，为了固定这些导带的位置，通常在导带的下方或者上方设置聚四氟乙烯定位块，为了实现支撑固定作用，现有的聚四氟乙烯定位块的尺寸较大，由于聚四氟乙烯定位块一般采用介电常数2.1的聚四氟乙烯，但是空气的介电常数在1.0左右，所以会给导带带来非线性影响，从而影响器件的指标。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种低互调宽频电桥导带固定装置，其形状和尺寸设计合理，在不影响器件指标的情况下，保证了导带支撑结构的稳定性。本技术的技术方案为：低互调宽频电桥导带固定装置，包括有设置于腔体内的第一聚四氟乙烯定位组件和第二聚四氟乙烯定位组件；其中，所述的低互调宽频电桥包括有腔体和设置于腔体内的两个上下平行设置且部分重叠的上导带和下导带。所述的上导带和下导带重叠的部分上设置有重叠的第一安装通孔，上导带和下导带未重叠的部分上均设置有第二安装通孔；所述的第一聚四氟乙烯定位组件包括有管型结构的上压块和下压块、以及第一插接块，所述的上压块卡至于腔体内顶板和上导带之间，所述的下压块卡至于腔体内底板和下导带之间，所述的第一插接块包括有上部、中部和下部， 第一插接块的上部穿过上导带的第一安装通孔后卡置于上压块内，第一插接块的下部穿过下导带的第一安装通孔后卡置于下压块内，第一插接块中部夹设于上导带和下导带之间；所述的第二聚四氟乙烯定位组件至少为两组，每组均包括有管型结构的支撑块和阶梯圆柱形结构的第二插接块，至少一组第二聚四氟乙烯定位组件的支撑块卡至于腔体内顶板和上导带之间，其第二插接块直径大的一端部卡置于腔体内底板和上导带之间，其第二插接块直径小的一端部穿过上导带的第二安装通孔后卡置于支撑块内，且至少一组第二聚四氟乙烯定位组件的支撑块卡至于腔体内底板和下导带之间，其第二插接块直径大的一端部卡置于腔体内顶板和下导带之间，其第二插接块直径小的一端部穿过下导带的第二安装通孔后卡置于支撑块内。所述的第一插接块的上部的顶端与腔体内顶板接触抵合；所述的第一插接块的下部的底端与腔体内底板接触抵合。所述的第一插接块的中部的直径与上压块的直径、下压块的直径相等。所述的第一聚四氟乙烯定位组件为多组，所述的上导带和下导带重叠的部分上均设置有多个第一安装通孔。本技术尺寸小，在腔体内占用空间小，不会影响器件的指标，且成本大大降低；本技术采用两组不同结构的聚四氟乙烯定位组件，对导带的重叠部分和未重叠的部分进行分别支撑固定，保证了导带支撑结构的稳定性。附图说明图1是本技术的主视剖面示意图。图2是本技术的后视剖面示意图。图3是本技术上导带的俯视图。图4是本技术上导带和下导带的俯视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。见图1和图2，低互调宽频电桥导带固定装置包括有设置于腔体内的两组第一聚四氟乙烯定位组件和四组第二聚四氟乙烯定位组件；其中，低互调宽频电桥包括有腔体1和设置于腔体1内的两个上下平行设置且部分重叠的上导带2和下导带3；见图3和图4，上导带2和下导带3重叠的部分上均设置有两个第一安装通孔4，且上下两个第一安装通孔4相互重叠，上导带2和下导带3未重叠的部分上均设置有两个第二安装通孔5；两组第一聚四氟乙烯定位组件均包括有管型结构的上压块6和下压块7、以及第一插接块8，上压块6卡至于腔体1内顶板和上导带2之间，下压块7卡至于腔体1内底板和下导带3之间，第一插接块8包括有上部、中部和下部，第一插接块8的上部穿过上导带2的第一安装通孔4后卡置于上压块6内，且第一插接块8的上部的顶端与腔体1内顶板接触抵合，第一插接块8的下部穿过下导带3的第一安装通孔4后卡置于下压块7内，且第一插接块8的下部的底端与腔体1内底板接触抵合，第一插接块8中部夹设于上导带2和下导带3之间，且第一插接块8的中部的直径与上压块6的直径、下压块7的直径相等；四组第二聚四氟乙烯定位组件均包括有管型结构的支撑块9和阶梯圆柱形结构的第二插接块10，见图2，其中两组第二聚四氟乙烯定位组件的支撑块9卡至于腔体1内顶板和上导带2之间，其第二插接块10直径大的一端部卡置于腔体1内底板和上导带2之间，其第二插接块10直径小的一端部穿过上导带2的第二安装通孔5后卡置于支撑块9内，见图1，另外两组第二聚四氟乙烯定位组件的支撑块9卡至于腔体1内底板和下导带3之间，其第二插接块10直径大的一端部卡置于腔体1内顶板和下导带3之间，其第二插接块10直径小的一端部穿过下导带3的第二安装通孔5后卡置于支撑块9内。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
低互调宽频电桥导带固定装置，所述的低互调宽频电桥包括有腔体和设置于腔体内的两个上下平行设置且部分重叠的上导带和下导带，其特征在于：所述的低互调宽频电桥导带固定装置包括有设置于腔体内的第一聚四氟乙烯定位组件和第二聚四氟乙烯定位组件；所述的上导带和下导带重叠的部分上设置有重叠的第一安装通孔，上导带和下导带未重叠的部分上均设置有第二安装通孔；所述的第一聚四氟乙烯定位组件包括有管型结构的上压块和下压块、以及第一插接块，所述的上压块卡至于腔体内顶板和上导带之间，所述的下压块卡至于腔体内底板和下导带之间，所述的第一插接块包括有上部、中部和下部， 第一插接块的上部穿过上导带的第一安装通孔后卡置于上压块内，第一插接块的下部穿过下导带的第一安装通孔后卡置于下压块内，第一插接块中部夹设于上导带和下导带之间；所述的第二聚四氟乙烯定位组件至少为两组，每组均包括有管型结构的支撑块和阶梯圆柱形结构的第二插接块，至少一组第二聚四氟乙烯定位组件的支撑块卡至于腔体内顶板和上导带之间，其第二插接块直径大的一端部卡置于腔体内底板和上导带之间，其第二插接块直径小的一端部穿过上导带的第二安装通孔后卡置于支撑块内，且至少一组第二聚四氟乙烯定位组件的支撑块卡至于腔体内底板和下导带之间，其第二插接块直径大的一端部卡置于腔体内顶板和下导带之间，其第二插接块直径小的一端部穿过下导带的第二安装通孔后卡置于支撑块内。...

【技术特征摘要】
1.低互调宽频电桥导带固定装置，所述的低互调宽频电桥包括有腔体和设置于腔体内的两个上下平行设置且部分重叠的上导带和下导带，其特征在于：所述的低互调宽频电桥导带固定装置包括有设置于腔体内的第一聚四氟乙烯定位组件和第二聚四氟乙烯定位组件；所述的上导带和下导带重叠的部分上设置有重叠的第一安装通孔，上导带和下导带未重叠的部分上均设置有第二安装通孔；所述的第一聚四氟乙烯定位组件包括有管型结构的上压块和下压块、以及第一插接块，所述的上压块卡至于腔体内顶板和上导带之间，所述的下压块卡至于腔体内底板和下导带之间，所述的第一插接块包括有上部、中部和下部， 第一插接块的上部穿过上导带的第一安装通孔后卡置于上压块内，第一插接块的下部穿过下导带的第一安装通孔后卡置于下压块内，第一插接块中部夹设于上导带和下导带之间；所述的第二聚四氟乙烯定位组件至少为两组，每组均包括有管型结构的支撑块和阶梯圆柱形结构的第二插接块，至少一组第二聚四氟...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐伟，张翔，
申请(专利权)人：合肥威科电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34