切削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供切削装置，其紧凑地构成了紫外线照射构件，紫外线照射构件对晶片照射紫外线来赋予亲水性，可防止切削时产生的切削屑附着于晶片表面，并且能够在晶片被分割为一个个器件后对切割带照射紫外线以降低粘接力。切削装置具备对晶片的表面照射紫外线以赋予亲水性并对切割带照射紫外线以使粘接力降低的紫外线照射构件。紫外线照射构件具备：紫外线照射灯，其照射紫外线，紫外线包含对晶片的表面照射而生成臭氧并生成活性氧的波长、和对切割带照射而使粘接力降低的波长；第1框架支承构件，其配设在紫外线照射灯下侧，对借助切割带支承晶片的环状框架进行支承；和第2框架支承构件，其配设在紫外线照射灯的上侧，对借助切割带支承晶片的环状框架进行支承。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于对半导体晶片等晶片进行切削加工的切削装置。
技术介绍
在半导体器件的制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面，通过呈格子状排列形成的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域中形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large-scale Integration：大规模集成电路)等器件。然后，通过沿分割预定线将半导体晶片切断，由此分割形成有器件的区域，制造出一个个的器件。另外，对于在蓝宝石基板的表面层叠有氮化镓系化合物半导体等而成的光器件晶片，也通过沿分割预定线进行切断而分割出一个个发光二极管、激光二极管等光器件，广泛应用于电子设备中。上述的沿着半导体晶片或光器件晶片等的分割预定线进行的切断通常利用被称作切片机的切削装置来进行。该切削装置具备：保持构件，其保持半导体晶片等晶片；切削构件，其具备切削刀具，该切削刀具对保持于该保持构件上的被加工物进行切削；切削进给构件，其使保持构件和切削构件沿切削进给方向相对地移动；分度进给构件，其使保持构件和切削构件沿与切削进给方向垂直的分度进给方向相对地移动；盒载置机构，其具备盒载置台，所述盒载置台载置收纳有晶片的盒，所述晶片粘贴在由于紫外线的照射而使得粘接力降低的切割带上，并通过该切割带支承于环状框架；搬出构件，其将收纳于载置在该盒载置台上的该盒中的晶片搬出至临时放置区域；以及搬送构件，其将被搬出至该临时放置区域的晶片搬送至保持构件。切削构件包括主轴单元，该主轴单元具备旋转主轴和驱动机构，该驱动机构驱动安装于该主轴上的切削刀具及旋转主轴旋转，在切削时，一边向切削刀具的切削部供给切削液一边进行切削。可是，在上述切削装置中，存在这样的问题：在利用切削刀具对晶片进行切削时产生的切削屑混入切削液中并漂浮在晶片的表面上，由此导致切削屑附着于晶片的表面而造成污染。即，由于切削晶片而产生的切削屑在混入切削液而漂浮在晶片的表面
上时附着于晶片的表面，并且，当切削液消失而干燥时，切削屑会牢固地附着于晶片的表面。为了解决这样的问题，在下述专利文献1中公开了一种切削装置，该切削装置具备第1紫外线照射构件和第2紫外线照射构件，所述第1紫外线照射构件配置在上述盒载置台的下侧，对晶片照射紫外线来赋予亲水性，所述第2紫外线照射构件对切割带照射紫外线而使其粘接力降低，在切削晶片之前对晶片的表面照射紫外线而生成臭氧，并且生成活性氧而对切削面赋予亲水性，从而防止在切削时产生的切削屑附着于晶片的表面，并且，晶片被分割为一个个器件之后，对切割带照射紫外线而使其粘接力降低，使得接下来的拾取工序变得容易。专利文献1：日本特开2006-295050号公报并且，在上述的切削装置中，对晶片照射紫外线来赋予亲水性的第1紫外线照射构件和对切割带照射紫外线来使粘接力降低的第2紫外线照射构件分别独立地配置，装置内的空间受到制约从而成为阻碍装置小型化的原因。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于提供一种紧凑地构成有紫外线照射构件的切削装置，所述紫外线照射构件对晶片照射紫外线以赋予亲水性，从而能够防止在切削时产生的切削屑附着于晶片的表面，并且，所述紫外线照射构件能够在晶片被分割为一个个器件之后对切割带照射紫外线以使其粘接力降低。为了解决上述主要的技术课题，根据本专利技术，提供一种切削装置，所述切削装置具备：保持构件，其保持晶片；切削构件，其具备对由该保持构件保持的晶片进行切削的切削刀具；切削进给构件，其使该保持构件和该切削构件沿切削进给方向相对移动；分度进给构件，其使该保持构件和该切削构件沿着与切削进给方向垂直的分度进给方向相对移动；盒载置机构，其具备盒载置台，该盒载置台载置收纳有晶片的盒，所述晶片被粘贴在由于紫外线的照射而使得粘接力降低的切割带上，并借助该切割带被支承于环状的框架；搬出构件，其将在载置于该盒载置台上的该盒中收纳的晶片搬出至临时放置区域；以及搬送构件，其将被搬出至该临时放置区域的晶片搬送至该保持构件，所述切削装置的特征在于，所述切削装置具备紫外线照射构件，所述紫外线照射构件向被该搬出构件搬出的晶片的表面照射紫外线以赋予亲水性，并且向该切割
带照射紫外线以使粘接力降低，该紫外线照射构件具备：紫外线照射灯，其照射紫外线，所述紫外线包含对晶片的表面进行照射而生成臭氧并且生成活性氧的波长、和对该切割带进行照射而使粘接力降低的波长；第1框架支承构件，其配设在该紫外线照射灯下侧，对借助该切割带支承晶片的该环状的框架进行支承；和第2框架支承构件，其配设在该紫外线照射灯的上侧，对借助该切割带支承晶片的该环状的框架进行支承，在对晶片的表面照射紫外线来赋予亲水性时，利用该第1框架支承构件对借助该切割带支承晶片的该环状的框架进行支承，在对该切割带照射紫外线以使粘接力降低时，利用该第2框架支承构件对借助该切割带支承晶片的该环状的框架进行支承。上述紫外线照射灯优选为低压水银灯。在本专利技术的切削装置中，紫外线照射构件向被搬出构件搬出的晶片的表面照射紫外线以赋予亲水性，并对切割带照射紫外线以使其粘接力降低，该紫外线照射构件具备：紫外线照射灯，其照射紫外线，所述紫外线包含对晶片的表面进行照射而生成臭氧并生成活性氧的波长、和对切割带进行照射而使其粘接力降低的波长；第1框架支承构件，其配设在紫外线照射灯下侧，对借助切割带支承晶片的环状的框架进行支承；和第2框架支承构件，其配设在紫外线照射灯的上侧，对借助切割带支承晶片的环状的框架进行支承，在对晶片的表面照射紫外线来赋予亲水性时，利用第1框架支承构件对借助切割带支承晶片的环状的框架进行支承，在对切割带照射紫外线以使其粘接力降低时，利用第2框架支承构件对借助切割带支承晶片的环状的框架进行支承，因此，能够利用1个紫外线照射灯来实施将对晶片的表面照射紫外线以赋予亲水性的亲水性赋予工序、和对切割带照射紫外线以使粘接力降低的粘接力降低工序。因此，无需配设用于赋予亲水性的紫外线照射灯和用于降低粘接力的紫外线照射灯，因此，切削装置内的空间的限制得到缓和，能够实现装置的小型化。附图说明图1是根据本专利技术构成的切削装置的立体图。图2是在图1所示的切削装置中装备的盒载置机构的立体图。图3是示出将盒载置台定位于第1搬出搬入位置的状态的说明图，所述盒载置台构成了在图1所示的切削装置中装备的盒载置机构。图4是示出将盒载置台定位于第2搬出搬入位置的状态的说明图，所述盒载置台
构成了在图1所示的切削装置中装备的盒载置机构。图5是示出将盒载置台定位于第3搬出搬入位置的状态的说明图，所述盒载置台构成了在图1所示的切削装置中装备的盒载置机构。标号说明2：装置壳体；3：保持构件；4：主轴单元；43：切削刀具；44：切削液供给喷嘴；5：摄像构件；6：显示构件；7：盒载置机构；71：盒载置台；72：升降构件；8：紫外线照射构件；81：壳体；811：紫外线照射室；82：紫外线照射灯；83：第1框架支承构件；84：第2框架支承构件；10：盒；11：晶片；12：环状的框架；13：切割带；15：搬出搬入构件；16：第1搬送构件；17：清洗构件；18：第2搬送构件。具体实施方式以下，对于本专利技术的晶片的切削方法和切削装置的优选实施方式，参照附图详本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削装置，所述切削装置具备：保持构件，其保持晶片；切削构件，其具备对由该保持构件保持的晶片进行切削的切削刀具；切削进给构件，其使该保持构件和该切削构件沿切削进给方向相对移动；分度进给构件，其使该保持构件和该切削构件沿着与切削进给方向垂直的分度进给方向相对移动；盒载置机构，其具备盒载置台，该盒载置台载置收纳有晶片的盒，所述晶片被粘贴在由于紫外线的照射而使得粘接力降低的切割带上，并借助该切割带被支承于环状的框架；搬出构件，其将在载置于该盒载置台上的该盒中收纳的晶片搬出至临时放置区域；以及搬送构件，其将被搬出至该临时放置区域的晶片搬送至该保持构件，所述切削装置的特征在于，所述切削装置具备紫外线照射构件，所述紫外线照射构件向被该搬出构件搬出的晶片的表面照射紫外线以赋予亲水性，并且向该切割带照射紫外线以使粘接力降低，该紫外线照射构件具备：紫外线照射灯，其照射紫外线，所述紫外线包含对晶片的表面进行照射而生成臭氧并且生成活性氧的波长、和对该切割带进行照射而使粘接力降低的波长；第1框架支承构件，其配设在该紫外线照射灯的下侧，对借助该切割带支承晶片的该环状的框架进行支承；和第2框架支承构件，其配设在该紫外线照射灯的上侧，对借助该切割带支承晶片的该环状的框架进行支承，在对晶片的表面照射紫外线来赋予亲水性时，利用该第1框架支承构件对借助该切割带支承晶片的该环状的框架进行支承，在对该切割带照射紫外线以使粘接力降低时，利用该第2框架支承构件对借助该切割带支承晶片的该环状的框架进行支承。...

【技术特征摘要】
1.一种切削装置，所述切削装置具备：保持构件，其保持晶片；切削构件，其具备对由该保持构件保持的晶片进行切削的切削刀具；切削进给构件，其使该保持构件和该切削构件沿切削进给方向相对移动；分度进给构件，其使该保持构件和该切削构件沿着与切削进给方向垂直的分度进给方向相对移动；盒载置机构，其具备盒载置台，该盒载置台载置收纳有晶片的盒，所述晶片被粘贴在由于紫外线的照射而使得粘接力降低的切割带上，并借助该切割带被支承于环状的框架；搬出构件，其将在载置于该盒载置台上的该盒中收纳的晶片搬出至临时放置区域；以及搬送构件，其将被搬出至该临时放置区域的晶片搬送至该保持构件，所述切削装置的特征在于，所述切削装置具备紫外线照射构件，所述紫外线照射构件向被该搬出构件搬出的晶片的表面照射紫外线以赋予亲...

【专利技术属性】
技术研发人员：关家一马，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP