【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片封装
，尤其是一种柔性共形封装结构。
技术介绍
随着电子系统功能的不断扩大，芯片级以及系统级等功能器件的形貌也越来越多样化，此时常规平面封装已经不能满足需求，这就对封装能力提出了更高的要求，曲面封装的需求越来越大，例如LED芯片，当前LED光源中应用较广泛的模式是单颗封装，但其结构复杂、传热通道过长导致的散热困难，由此导致LED光效和寿命等性能均不理想，所以开发集成曲面封装模式成为了趋势。另外，目前可穿戴设备逐渐普及，为贴合人体工学，曲面封装、固定角度封装等多样化的要求会越来越多。对于芯片和转接板的互连，传统的方法是采用RDL的方式，但是这种方式对芯片和转接板的对位精度要求非常高，即要求高精度贴装，同时由于塑料封装材料本身随着温度形变的特性，使得器件位置难以控制，以上原因使得RDL的实现难度非常大，随之产生的问题就是生产效率低，可靠性难以保证。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种能满足多样化需求的，采用柔性填充材料，基于3D打印等连接技术的柔性共形封装结构。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：本专利技术一种柔性共形封装结构，该封装结构包括若干个芯片、柔性填充材料、柔性互连线路层和保护层，若干个芯片通过柔性填充材料封装，一个芯片封装于另一个芯片侧边，若干个芯片表面布线实现芯片间电互连，形成柔性互连线路层，柔性互连线路层上面设有一层保护层。进一步地，封装结构为柔性、可共形结构。进一步地，若干个芯片表面采用包括但不限于3D打印的连接技术制备柔性电信号互连介质，完成芯片间电互连。本专利技术的有...
【技术保护点】
一种柔性共形封装结构，其特征在于：所述封装结构包括若干个芯片(1)、柔性填充材料(2)、柔性互连线路层(3)和保护层(4)，若干个芯片(1)通过柔性填充材料(2)封装，一个芯片(1)封装于另一个芯片(1)侧边，若干个芯片(1)表面布线实现芯片(1)间电互连，形成柔性互连线路层(3)，柔性互连线路层(3)上面设有一层保护层(4)。
【技术特征摘要】
1.一种柔性共形封装结构，其特征在于：所述封装结构包括若干个芯片(1)、柔性填充材料(2)、柔性互连线路层(3)和保护层(4)，若干个芯片(1)通过柔性填充材料(2)封装，一个芯片(1)封装于另一个芯片(1)侧边，若干个芯片(1)表面布线实现芯片(1)间电互连，形成柔性互连线路层(3)，柔...
【专利技术属性】
技术研发人员：明雪飞，李杨，吉勇，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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