【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高可靠通信先进封装，特别涉及一种小型化低成本高散热宽带频率源模块。
技术介绍
1、频率源是现代通信系统、雷达系统必不可少的关键部件，它的性能指标直接影响到整个通信或类雷达系统的性能。频率源技术是现在微波测量、通信和雷达系统等应用领域的关键技术，随着毫米波技术需求的增长与发展，同时给频率源产品提出了更大的要求。小型化、低成本、超宽带、国产化成为研究的热点。
2、sip先进封装与其他封装形式相比，sip具有系统设计灵活性高，上市时间快、主板结构相对简单、开发成本低、可靠性高等优势。小型化高集成先进封装技术为电子类设备性能提高、功能增加、生产规模扩大、降低成本、缩短开发周期等提供了支持。
3、封装产品的主要热源为芯片工作时本身的热耗，随着裸芯片功能复杂度的提高，性能指标的提升，布线密度的增加，单个裸芯片的功耗越来越大。由于单个芯片的热耗高，布局紧凑，热流密度大幅增加，导致温升加大，降低了整个封装器件的性能和可靠性，因此散热问题尤为重要。
4、陶瓷具有较高的绝缘性能和优异的高频特性，其线性膨胀系数与电子元器件非常接近，化学性能稳定且热导率高被广泛用于产品封装中。陶封产品具有极高的温度、压力、湿度、和冷热冲击性能，适合高要求的应用场合，极高的绝缘性能和机械性能适合高精度电路封装，材料稳定不易老化寿命长，但陶封产品成本高昂，工艺复杂，生产周期长。
5、塑料封装的优点是成本低廉，性价比优越，工艺简单，并且适于大批量生产，但塑料封装易于变形，可靠性相对较低且不能实现气密性封装，容易受
6、由于裸芯片的集成度越来越高，单片的价格较为昂贵。产品封装过程中存在一定的加工报废率，产品封装后由于其他低价值器件的失效也会导致封装产品的报废率，最终导致封装产品的成本大大增加。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种小型化低成本高散热宽带频率源模块，以解决
技术介绍
中的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种小型化低成本高散热宽带频率源模块，包括上盖板、芯片、钨铜载体、其它器件、正面pcb板、射频连接器、盒体、供电连接器、底面pcb板、下盖板；
3、所述射频连接器、所述供电连接器均采用锡焊的方式与所述盒体互连；
4、所述正面pcb板、所述底面pcb板通过锡焊的方式焊接至所述盒体的腔体内，所述射频连接器的两端通过烙铁和焊锡分别与所述正面pcb板、所述底面pcb板互连，其他器件通过焊接的方式分别焊接至所述正面pcb板、所述反面pcb板的表面；
5、所述芯片与所述钨铜载体共同形成芯片部件，芯片部件通过低温焊料焊接至所述盒体的凸台处。
6、在一种实施方式中，所述芯片根据材料分为硅芯片与砷化镓芯片，硅芯片通过高温高导热导电胶粘接至所述钨铜载体形成芯片部件，砷化镓芯片通过金锡焊接的工艺方式与所述钨铜载体互连形成芯片部件。
7、在一种实施方式中，所述盒体的正反腔体内表面镀金，所述盒体与所述上盖板、所述下盖板的接触区域、正反腔导线过孔不镀金。
8、在一种实施方式中，所述盒体的底部四周设计有螺纹孔，所述宽带频率源模块与外部产品通过螺钉紧固的方式互连。
9、在一种实施方式中，所述下盖板低于所述盒体的下表面，所述宽带频率源模块实际使用装配时，所述下盖板与所述盒体的下表面之间隙填充导热材料。
10、在一种实施方式中，所述上盖板、所述盒体和所述下盖板选用铝合金并进行本色导电氧化处理。
11、在一种实施方式中，所述射频连接器和所述供电连接器的金属表面镀金处理。
12、在一种实施方式中，所述宽带频率源模块的内部采用垂直互连的正反腔设计。
13、本专利技术提供的一种小型化低成本高散热宽带频率源模块，内部采用的裸芯片、电阻、电容器件等均为国产器件，产品可控；并且可根据客户实际需求进行定制，相比于陶瓷封装、塑料封装等无额外开模费用等，成本低。本专利技术采用铝合金金属气密封装，铝合金盒体与铝合金盖板通过激光密封的方式互连，铝合金表面本色导电氧化，加强了模块产品的防护性能，同时产品封盖前正反腔体内填充略高于1个大气压的惰性气体，保护产品内部芯片，提升产品使用寿命。生产中的产品盖板封装后如有性能问题，可利用激光或机械加工铣削的方式拆除盖板进行排故修复，缩短产品开发周期并降低产品成本，对于内部存在高价值芯片的产品，更具意义；交付于客户的产品如有性能问题，可利用激光或机械加工铣削盖板进行排故修复，统计封装问题，提高产品可靠性，同时修复后的产品可根据实际情况进行使用进一步降低成本，对于产品故障为非高价值器件导致，此种方式可大大降低使用成本。
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1.一种小型化低成本高散热宽带频率源模块，其特征在于，包括上盖板、芯片、钨铜载体、其它器件、正面PCB板、射频连接器、盒体、供电连接器、底面PCB板、下盖板；
2.如权利要求1所述的小型化低成本高散热宽带频率源模块，其特征在于，所述芯片根据材料分为硅芯片与砷化镓芯片，硅芯片通过高温高导热导电胶粘接至所述钨铜载体形成芯片部件，砷化镓芯片通过金锡焊接的工艺方式与所述钨铜载体互连形成芯片部件。
3.如权利要求1所述的小型化低成本高散热宽带频率源模块，其特征在于，所述盒体的正反腔体内表面镀金，所述盒体与所述上盖板、所述下盖板的接触区域、正反腔导线过孔不镀金。
4.如权利要求1所述的小型化低成本高散热宽带频率源模块，其特征在于，所述盒体的底部四周设计有螺纹孔，所述宽带频率源模块与外部产品通过螺钉紧固的方式互连。
5.如权利要求1所述的小型化低成本高散热宽带频率源模块，其特征在于，所述下盖板低于所述盒体的下表面，所述宽带频率源模块实际使用装配时，所述下盖板与所述盒体的下表面之间隙填充导热材料。
6.如权利要求1所述的小型化低成本高散
7.如权利要求1所述的小型化低成本高散热宽带频率源模块，其特征在于，所述射频连接器和所述供电连接器的金属表面镀金处理。
8.如权利要求1所述的小型化低成本高散热宽带频率源模块，其特征在于，所述宽带频率源模块的内部采用垂直互连的正反腔设计。
...【技术特征摘要】
1.一种小型化低成本高散热宽带频率源模块，其特征在于，包括上盖板、芯片、钨铜载体、其它器件、正面pcb板、射频连接器、盒体、供电连接器、底面pcb板、下盖板；
2.如权利要求1所述的小型化低成本高散热宽带频率源模块，其特征在于，所述芯片根据材料分为硅芯片与砷化镓芯片，硅芯片通过高温高导热导电胶粘接至所述钨铜载体形成芯片部件，砷化镓芯片通过金锡焊接的工艺方式与所述钨铜载体互连形成芯片部件。
3.如权利要求1所述的小型化低成本高散热宽带频率源模块，其特征在于，所述盒体的正反腔体内表面镀金，所述盒体与所述上盖板、所述下盖板的接触区域、正反腔导线过孔不镀金。
4.如权利要求1所述的小型化低成本高散热宽带频率源模块，其特征在于，所述盒体的底部四...
【专利技术属性】
技术研发人员：俞民良，蔡洪渊，陈元杰，邵海洲，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：
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