一种避光电子标签的芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种避光电子标签的芯片封装结构，其包括：基材、芯片、芯片下面的两层金属、与芯片连接的金属焊盘、连接芯片与金属焊盘的金属线，所述基材收容所述金属，所述芯片下面的两层金属布局在基材的两面且紧贴基材，其中，所述芯片下方紧贴着其中一层金属布局，且所述芯片在其下方的两层金属上的投影都完全落在金属里，所述芯片与所述金属焊盘通过所述金属线连接，所述芯片下方的金属到所述芯片的方向为光照射方向。

【技术实现步骤摘要】

：本技术涉及无线射频识别(RFID)领域，提供了一种避光电子标签的芯片封装结构。
技术介绍
：RFID(无线射频识别)技术是物联网系统的一个重要组成部分，在现实生活中已取得不少应用，涉及到的行业有物流、防伪、交通等诸多领域。在RFID系统中，电子标签可以用在每个人或者身边的每个物体上，用于进行信息交互。电子标签在遇到太阳光或者灯光照射时，如果芯片处的基材厚度太薄、或者基材透光，则光照会影响芯片的工作状态，严重情况下，标签甚至不能被正常读写，或者芯片存储的数据被篡改，电子标签的安全就会受到破坏，给RFID的应用带着诸多隐患。
技术实现思路
：本技术的主要目的是提供一种避光电子标签的芯片封装结构，旨在解决电子标签在光照下正常工作的问题，同时又可以保护芯片存储的数据不受光照的影响。本技术提供了一种避光电子标签的芯片封装结构，其包括：基材、芯片、芯片下面的两层金属、与芯片连接的金属焊盘、连接芯片与金属焊盘的金属线，所述基材收容所述金属，所述芯片下面的两层金属布局在基材的两面且紧贴基材，其中，所述芯片下方紧贴着其中一层金属布局，且所述芯片在其下方的两层金属上的投影都完全落在金属里，所述芯片与所述金属焊盘通过所述金属线连接，所述芯片下方的金属到所述芯片的方向为光照射方向。根据一个优选的实施例，所述金属焊盘设置在所述芯片两侧。根据一个优选的实施例，所述金属焊盘设置在所述基材的同一侧。根据一个优选的实施例，所述基材的两侧均设置有所述金属焊盘，位于所述芯片同一侧的所述金属焊盘之间通过所述基材上的金属化过孔导通。根据一个优选的实施例，所述基材可以是陶瓷、FR4、纸层、聚对苯基甲酸乙二醇酯PET或聚酰亚胺PI等柔性或硬质的板材，基材上的金属材质可以是银、铜、铝、银浆、碳浆等。根据一个优选的实施例，所述芯片下方的金属的形状可以是矩形、梯形、菱形、三角形、圆形、椭圆形、多边形、圆弧形等。根据一个优选的实施例，所述芯片与金属焊盘的连接线可以是金线、铝线和铜线。根据一个优选的实施例，所述芯片下方的两层金属的面积均不小于所述芯片的面积，所述金属的厚度不小于10微米。附图说明：图1是本技术避光电子标签的芯片封装结构的一个实施例；图2是本技术避光电子标签的芯片封装结构的另一个实施例。具体实施方式：此处所描述的具体实施实例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参考图1所示，本技术避光电子标签的芯片封装结构的一个实施例，其包括基材100、芯片200、芯片下面的两层金属300和330、与芯片200连接的两个金属焊盘310和320、芯片200与两个金属焊盘310和320连接的金属线501和502。与基材相连的金属300、金属330、金属焊盘310和320均可以通过印刷、蚀刻、电镀等工艺附着在基材100上。芯片200可以通过红胶、银胶或绝缘胶固定在金属300上，芯片200与金属焊盘310和320的连接采用COB的工艺封装，通过金线、铝线或铜线的邦定机实现芯片与金属焊盘的连接，然后封胶保护芯片和邦线。根据图1所示的避光电子标签的芯片封装结构，可以形成一个小型标签，如果对基材尺寸和基材上的焊盘尺寸进行特殊设计，可以使标签天线与芯片的阻抗实现较好地匹配，发挥出标签的最佳性能。图2是本技术避光电子标签的芯片封装结构的另一个实施例，与图1不同的是，基材100上的两个焊盘310和320通过基材上的金属化过孔601和602，与基材上的另一面焊盘311和321导通。根据图2所述的实施例，可以形成一个小型标签，如果将该标签通过焊盘311和321贴片在天线的两个馈电端，也可以对天线进行特殊设计，进而使天线与芯片的阻抗实现较好地匹配，发挥出标签的最佳性能。图1所述的方法和图2的实施例中，均通过金属300、金属330实现了对光线的吸收或遮挡，避免了光照对芯片的影响，解决电子标签在光照下正常工作的问题，同时又可以保护芯片存储的数据不受光照的影响。以上所述仅为本技术的两个实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所做的等效结构变换，或者直接、间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种避光电子标签的芯片封装结构，其包括：基材、芯片、芯片下面的两层金属、与芯片连接的金属焊盘、连接芯片与金属焊盘的金属线，所述基材收容所述金属，所述芯片下面的两层金属布局在基材的两面且紧贴基材，其中，所述芯片下方紧贴着其中一层金属布局，且所述芯片在其下方的两层金属上的投影都完全落在金属里，所述芯片与所述金属焊盘通过所述金属线连接，所述芯片下方的金属到所述芯片的方向为光照射方向。

【技术特征摘要】
1.一种避光电子标签的芯片封装结构，其包括：基材、芯片、芯片下面的两层金属、与芯片连接的金属焊盘、连接芯片与金属焊盘的金属线，所述基材收容所述金属，所述芯片下面的两层金属布局在基材的两面且紧贴基材，其中，所述芯片下方紧贴着其中一层金属布局，且所述芯片在其下方的两层金属上的投影都完全落在金属里，所述芯片与所述金属焊盘通过所述金属线连接，所述芯片下方的金属到所述芯片的方向为光照射方向。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述金属焊盘设置在所述芯片两侧。3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭天柱，马纪丰，许悦，
申请(专利权)人：华大半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31