【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体配件领域,尤其涉及一种真空管道的连接结构。
技术介绍
目前半导体行业中,连接两个真空管道的连接结构主要是采用如图1所示的结构,在上真空管道和下真空管道之间通过中心环1进行连接,中心环1内部垫有O型密封圈2,中心环1的外径为一凸起,在中心环的外径上套设一内部凹陷的夹圈3,使夹圈3凹陷部分与凸起的形状相卡接,从而固定住上下两个真空管道。但是使用的真空管道连接结构中的中心环采用的是不锈钢材质,O型密封圈采用的是一般耐腐蚀的材质。由于半导体真空管道所处的工作环境,不可避免的会有从上向下的特种气体粉尘(如图2箭头所指示的方向)从中心环的细缝流入真空管道内,特别是在蚀刻制程中,这些气体粉尘具有一定的腐蚀性;由于中心环无法完全封住密封圈,所以密封圈会被腐蚀。而且这种安装方法不容易定位,容易导致密封圈位移,导致密封不严。
技术实现思路
针对目前真空管道的连接结构内的密封圈容易被腐蚀,密封圈容易位移的问题,本技术提供一种真空管道的连接结构。本技术解决技术问题所采用的技术方案为:一种真空管道的连接结构,应用于连接第一真空管道和第二真空
管道,且所述第一真空管道位于所述第二真空管道之上,所述连接结构包括:第一接口,与所述第一真空管道连接;第二接口,与所述第二真空管道连接;凹槽,设置于所述第二接口的密封面上;密封圈,设置于所述凹槽中以密封所述第一接口和所述第二接口;以及第一螺纹套管,套设于所述第一接口外侧;第二螺纹套管,套设于所述第二接口外侧;其中,所述第一螺纹套管套设于所述第二螺纹套管外侧以卡紧所述第一接口和所述第二接口。优选地,所述第一螺纹套管和第二 ...
【技术保护点】
一种真空管道的连接结构,其特征在于,应用于连接第一真空管道和第二真空管道,且所述第一真空管道位于所述第二真空管道之上,所述连接结构包括:第一接口,与所述第一真空管道连接;第二接口,与所述第二真空管道连接;凹槽,设置于所述第二接口的密封面上;密封圈,设置于所述凹槽中以密封所述第一接口和所述第二接口;以及第一螺纹套管,套设于所述第一接口外侧;第二螺纹套管,套设于所述第二接口外侧;其中,所述第一螺纹套管套设于所述第二螺纹套管外侧以卡紧所述第一接口和所述第二接口。
【技术特征摘要】
1.一种真空管道的连接结构,其特征在于,应用于连接第一真空管道和第二真空管道,且所述第一真空管道位于所述第二真空管道之上,所述连接结构包括:第一接口,与所述第一真空管道连接;第二接口,与所述第二真空管道连接;凹槽,设置于所述第二接口的密封面上;密封圈,设置于所述凹槽中以密封所述第一接口和所述第二接口;以及第一螺纹套管,套设于所述第一接口外侧;第二螺纹套管,套设于所述第二接口外侧;其中,所述第一螺纹套管套设于所述第二螺纹套管外侧以卡紧所述第一接口和所述第二接口。2.根据权利要求1所述的真空管道的连接结构...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆飞,
申请(专利权)人:武汉新芯集成电路制造有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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