【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种快速散热石墨烯铜复合片。
技术介绍
铜是使用时间很久的一种材料,有着良好的导电性和导热性,在电子工业中有着广泛应用。随着科技的不断进步,电脑、手机等产品内的电子元件集成度越来越高,同时随之而来的是芯片等电子元件发热量的迅速提升,使得散热成为一个巨大的问题;由于其内部空间有限,传统的方式一般在这些精密电子元件上贴敷铜箔来辅助散热,但这种单一的散热铜箔结构显然已经无法满足现代精密设备的越来越高的散热需求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种散热性能更加优秀的石墨和铜复合片。本技术是这样实现的,一种快速散热石墨烯铜复合片,包括设置于上铜箔和下铜箔之间的石墨片;所述上铜箔上矩形阵列有多个上铜箔通孔,所述上铜箔的底端面边缘上还设有多个连接柱,所述连接柱由连接柱主体和设置在所述连接柱主体端部的锥形固定端组成,所述连接柱主体和所述上铜箔连接为一体且两者间的连接处为弧形过渡,所述锥形固定端的各个角为弧形过渡角;所述下铜箔上设有多个与所述上铜箔通孔数量和位置都相对应的下铜箔通孔,所述下铜箔的顶端面边缘上设有一周与所述连接柱相对应的连接槽,所述连接槽的两侧顶端与所述下铜箔的顶端面为弧形过渡,所述连接槽的两侧中部还各设有一个向内侧凹陷的固定槽;所述石墨片的顶端面上设有与上铜箔通孔相对应的多个上凸台,所述上凸台上还设有多条散热槽,所述石墨片的底端面还上设有下铜箔通孔相对应的多 个下凸台;所述上铜箔和下铜箔通过所述连接柱和所述连接槽相扣合相连接并将所述石墨片夹持于两者之间,所述上凸台凸出所述上铜箔的顶端面,所述下凸台与所述下铜箔的底端面相齐平。优 ...
【技术保护点】
一种快速散热石墨烯铜复合片,其特征在于,包括设置于上铜箔和下铜箔之间的石墨片;所述上铜箔上矩形阵列有多个上铜箔通孔,所述上铜箔的底端面边缘上还设有多个连接柱,所述连接柱由连接柱主体和设置在所述连接柱主体端部的锥形固定端组成,所述连接柱主体和所述上铜箔连接为一体且两者间的连接处为弧形过渡,所述锥形固定端的各个角为弧形过渡角;所述下铜箔上设有多个与所述上铜箔通孔数量和位置都相对应的下铜箔通孔,所述下铜箔的顶端面边缘上设有一周与所述连接柱相对应的连接槽,所述连接槽的两侧顶端与所述下铜箔的顶端面为弧形过渡,所述连接槽的两侧中部还各设有一个向内侧凹陷的固定槽;所述石墨片的顶端面上设有与上铜箔通孔相对应的多个上凸台,所述上凸台上还设有多条散热槽,所述石墨片的底端面还上设有下铜箔通孔相对应的多个下凸台;所述上铜箔和下铜箔通过所述连接柱和所述连接槽扣合相连接并将所述石墨片夹持于两者之间,所述上凸台凸出所述上铜箔的顶端面,所述下凸台与所述下铜箔的底端面相齐平。
【技术特征摘要】
1.一种快速散热石墨烯铜复合片,其特征在于,包括设置于上铜箔和下铜箔之间的石墨片;所述上铜箔上矩形阵列有多个上铜箔通孔,所述上铜箔的底端面边缘上还设有多个连接柱,所述连接柱由连接柱主体和设置在所述连接柱主体端部的锥形固定端组成,所述连接柱主体和所述上铜箔连接为一体且两者间的连接处为弧形过渡,所述锥形固定端的各个角为弧形过渡角;所述下铜箔上设有多个与所述上铜箔通孔数量和位置都相对应的下铜箔通孔,所述下铜箔的顶端面边缘上设有一周与所述连接柱相对应的连接槽,所述连接槽的两侧顶端与所述下铜箔的顶端面为弧形过渡,所述连接槽的两侧中部还各设有一个向内侧凹陷的固定槽;所述石墨片的顶端面上设有与上铜箔通孔相对应的多个上凸台,所述上凸台上还设有多条散热槽,所述石墨片的底端面还上设有下铜箔通孔...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾传育,
申请(专利权)人:深圳市凯巨通科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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