【技术实现步骤摘要】
本技术属于散热装置
,尤其涉及一种陶瓷化铝合金散热片。
技术介绍
随着电子产品的不断进步与创新,电子产品中的电子组件也在逐步增多,在运行过程中,电子组件会产生大量的热量,如果不能及时进行散热,将会直接损坏电子产品。目前,一般采用散热器或散热片对电子组件进行散热,然而,现有的散热器或散热片存在散热效果差、耐磨和抗腐蚀性较弱、散热效率低的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种散热效果好、效率高、抗腐蚀性强的陶瓷化铝合金散热片。本技术是这样实现的,一种陶瓷化铝合金散热片,包括由铝合金制成的散热片基体,其特征在于,所述散热片基体的外表面包覆一层氧化陶瓷膜,所述散热片基体包括导热片、传热柱和散热板,所述导热片包括依次连接的第一导热片、连接片和第二导热片,所述第一导热片与电子组件的上表面相贴合,所述第二导热片与所述传热柱的底面相贴合,所述传热柱的顶面与所述散热板的下表面相连接,其中,所述散热板的横截面积大于所述传热柱的横截面积。进一步地,所述散热板的上表面还间隔的设有多个散热翅,所述散热翅上设有多个散热孔。进一步地,所述传热柱和所述散热板之间还设有加强筋,所述加强筋与所述传热柱和散热板可拆卸式连接。进一步地,所述第二导热片上设有一螺栓,所述传热柱的底部中间位置处设有一螺孔,所述螺栓与所述螺孔相配合。进一步地,所述第一导热片的横截面积与所述电子组件的横截面积相同,所述第二导热片的横截面积与所述传热柱的横截面积相同。本技术的有益效果在于:电子组件产生的热量依次经导热片和传热柱传导至面积较大的散热板进行散热,其提高了热交换面积和效率,并且通过 ...
【技术保护点】
一种陶瓷化铝合金散热片,包括由铝合金制成的散热片基体,其特征在于,所述散热片基体的外表面包覆一层氧化陶瓷膜,所述散热片基体包括导热片、传热柱和散热板,所述导热片包括依次连接的第一导热片、连接片和第二导热片,所述第一导热片与电子组件的上表面相贴合,所述第二导热片与所述传热柱的底面相贴合,所述传热柱的顶面与所述散热板的下表面相连接,其中,所述散热板的横截面积大于所述传热柱的横截面积。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷化铝合金散热片,包括由铝合金制成的散热片基体,其特征在于,所述散热片基体的外表面包覆一层氧化陶瓷膜,所述散热片基体包括导热片、传热柱和散热板,所述导热片包括依次连接的第一导热片、连接片和第二导热片,所述第一导热片与电子组件的上表面相贴合,所述第二导热片与所述传热柱的底面相贴合,所述传热柱的顶面与所述散热板的下表面相连接,其中,所述散热板的横截面积大于所述传热柱的横截面积。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷化铝合金散热片,其特征在于,所述散热板的上表面还间隔的设有多个散热翅,...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾传育,
申请(专利权)人:深圳市凯巨通科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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