电镀钛篮定位装置制造方法及图纸

一种电镀钛篮定位装置，用于对电镀流程中电镀铜缸内的钛篮进行定位，包括阳极杆及可拆卸式地装设于阳极杆上的若干定位件，所述阳极杆设置于所述电镀铜缸上，所述定位件间根据实际需求间距设置，所述钛篮上设置有挂钩弹片，所述挂钩弹片卡设于两定位件间的阳极杆上，两所述定位件间的间距与所述挂钩弹片的宽度相匹配，更便于控制钛篮的放置间距，且操作简便，节约了大量人力及工时，同时，提高了PCB板电镀铜层厚的合格率，降低了外层蚀刻不净的报废率。此外，定位件的长度可根据实际需求切割，则可适用于任意数量、直径、挂钩弹片宽度不同的钛篮，实用性强，灵活性好，具有较强的推广意义。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板加工制造领域，尤其涉及一种电镀钛篮的定位装置。
技术介绍
PCB板又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，PCB板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。PCB线路板的电镀工艺中，通常会在电镀铜缸内放置若干钛篮，以装载PCB电镀阳极材料。然而，在现有的生产工艺中，由于缺少适合的调距装置，使得钛篮间放置只能通过目视方法进行控制，该种操作方法使得钛篮的放置间距控制困难，存在许多不足，一方面，需要经过位置的反复调整，耗费工时，影响工作效率；而且当间距放置有偏差时，会导致PCB板的实际铜层厚与理论铜层厚偏差大，以至于PCB板因铜层过薄或过厚而报废，另一方面，当间距放置有偏差时，易导致PCB板上铜层厚薄不均，从而致使PCB板外层线路因铜层厚度不均而蚀刻不净报废。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种电镀钛篮定位装置。一种电镀钛篮定位装置，用于对电镀流程中电镀铜缸内的钛篮进行定位，包括阳极杆及若干定位件，所述阳极杆设置于所述电镀铜缸上，所述定位件可拆卸式地装设于所述阳极杆上，定位件之间相互间隔设置，两定位件间的间距可根据实际需求进行调整，所述钛篮上设置有挂钩弹片，所述挂钩弹片卡设于两定位件间的阳极杆上，两所述定位件间的间距与所述挂钩弹片的宽度相匹配。进一步地，所述定位件的横截面呈C形设置，该定位件的内宽与所述阳极杆的外径相匹配，以将定位件卡设并定位于阳极杆上。进一步地，所述定位件的横截面呈圆弧形设置，该定位件的内径与所述阳极杆的外径相匹配。进一步地，所述定位件的材质为PVC材料。与现有技术相比，本技术电镀钛篮定位装置通过设置若干定位件，所述定位件可拆卸式地卡设于阳极杆上，所述定位件间的间距与所述挂钩弹片的间距相同，更便于控制钛篮的放置间距，且操作简便，节约了大量人力及工时，同时，提高了PCB板电镀铜层厚的合格率，降低了外层蚀刻不净的报废率。此外，定位件的长度可根据实际需求切割，则可适用于任意数量、直径、挂钩弹片宽度不同的钛篮，实用性强，灵活性好，具有较强的推广意义。附图说明图1为本技术电镀钛篮定位装置的正面示意图。图2为图1所示电镀钛篮定位装置的立体示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。如图1和图2所示，本技术提供一种电镀钛篮定位装置，用于对电镀流程中电镀铜缸内的钛篮10进行定位。所述电镀钛篮定位装置包括阳极杆20及若干定位件30，所述阳极杆20设置于所述电镀铜缸上，所述定位件30可拆卸式地套设于阳极杆20上，定位件30之间相互间隔设置，两定位件30间的间距可根据实际需求进行调整。所述钛篮10上设置有挂钩弹片11，所述挂钩弹片11卡设于两定位件30间的阳极杆20上。所述两定位件30间的距离与所述挂钩弹片11的宽度相匹配，以便于将所述挂钩弹片11定位于两所述定位件30间，确保了钛篮10之间的间距相等，从而可提高镀铜的均匀性。本实施例中，所述定位件30的材质为PVC，可以理解地，所述定位件30也可为其它任意适用的材料。所述定位件30的横截面呈C形圆弧状设置，该定
位件30的内径与所述阳极杆20的外径尺寸相匹配。利用定位件30材质的弹性及拉伸性能，一方面，可以将所述定位件30紧固地卡设于阳极杆20上，另一方面，可以对阳极杆20上的定位件30进行适当位置调整又或者拆除更换，灵活性好，拆装方便。可以理解地，在其它实施例中，所述定位件30的横截面可以为圆形、U形或其它适于卡设并定位于阳极杆20上的形状。所述定位件30可根据实际需求切割成相应所需长度，所述定位件30根据所述阳极杆20上装设的钛篮10的数量、间距、钛篮10直径、钛篮10挂钩弹片11的宽度设定定位件30的长度。安装时，事先根据实际需求切割合适长度的定位件30，确定好定位件30的在阳极杆20上的位置，将定位件30卡设于所述阳极杆20的相应位置上，再将所述挂钩弹片11卡设于两定位件30间的阳极杆20上，即可完成钛篮10的安装定位，由于所述两定位件30间的距离与所述挂钩弹片11的宽度相同，则能确保钛篮10之间的间距相等，使得钛篮10的间距控制更为简便，节约了大量人力及工时，同时提高了PCB电镀铜厚的合格率，降低了外层蚀刻不净的报废率。综上所述，本技术的电镀钛篮定位装置通过设置若干定位件30，所述定位件30可拆卸式地卡设于阳极杆20上，所述定位件30间的间距与所述挂钩弹片11的间距相同，更便于控制钛篮10的放置间距，且操作简便，节约了大量人力及工时，同时，提高了PCB板电镀铜层厚的合格率，降低了外层蚀刻不净的报废率。此外，定位件30的长度可根据实际需求切割，则可适用于数量、直径、挂钩弹片11宽度不同的钛篮，实用性强，灵活性好，具有较强的推广意义。以上所述实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀钛篮定位装置，用于对电镀流程中电镀铜缸内的钛篮进行定位，其特征在于：包括阳极杆及若干定位件，所述阳极杆设置于所述电镀铜缸上，所述定位件可拆卸式地装设于所述阳极杆上，定位件之间相互间隔设置，两定位件间的间距可根据实际需求进行调整，所述钛篮上设置有挂钩弹片，所述挂钩弹片卡设于两定位件间的阳极杆上，两所述定位件间的间距与所述挂钩弹片的宽度相匹配。

【技术特征摘要】
1.一种电镀钛篮定位装置，用于对电镀流程中电镀铜缸内的钛篮进行定位，其特征在于：包括阳极杆及若干定位件，所述阳极杆设置于所述电镀铜缸上，所述定位件可拆卸式地装设于所述阳极杆上，定位件之间相互间隔设置，两定位件间的间距可根据实际需求进行调整，所述钛篮上设置有挂钩弹片，所述挂钩弹片卡设于两定位件间的阳极杆上，两所述定位件间的间距与所述挂钩弹片的宽度相匹配。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：余锦玉，
申请(专利权)人：东莞美维电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44