蚀刻剂组合物和利用它形成金属图案的方法技术

本发明专利技术公开了蚀刻剂组合物和利用它形成金属图案的方法，所述蚀刻剂组合物包含磷酸、硝酸、乙酸、硫酸和水以便蚀刻包含铝合金和钼合金的多层。所述蚀刻剂组合物能够一步蚀刻被构造成顺序形成钼合金层、铝合金层、钼合金层和钼合金氧化物层的多层，并可防止光刻胶破裂和尖端形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及蚀刻剂组合物，其包含磷酸、硝酸、乙酸、硫酸和水以便蚀刻包含铝合金和钼合金的多层，以及利用所述蚀刻剂组合物形成金属图案的方法。
技术介绍
在制作薄膜晶体管-液晶显示器(TFT-LCD)阵列中，在基板上形成金属线路通常包括利用溅射形成金属层、施加光刻胶、进行曝光和显影使得在选定的区域上形成光刻胶、和进行蚀刻，在其各个独立的工序前后进行净化工序。进行蚀刻工序使得利用所述光刻胶作为掩模在选定的区域上留下所述金属层，并且所述蚀刻工序可包括利用等离子体等的干蚀刻、或利用蚀刻液的湿蚀刻。作为TFT-LCD的线路材料的金属通常是铝或铝合金。纯铝对化学品的耐受性低并且在后续加工中可引起线路粘合问题。因此，优选有用的是铝合金，或者被构造成顺序形成铝或铝合金层和由例如钼、铬、钨、锡等制成的另一个金属层的多层结构。例如，钼/铝双层可利用主要由磷酸组成的铝蚀刻蚀刻剂来蚀刻，由于所述两个层之间蚀刻速率的差异可发生钼的突出，这样的突出在后续加工中被干蚀刻。当以这种方式提供多层结构形式的用于TFT-LCD线路的金属层时，所述湿法和干法二者都应用，因而通常减轻了这两种方法的弊病。当钼/铝双层利用常规的本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于蚀刻多层的蚀刻剂组合物，其包含：50至70wt％的磷酸、6至8wt％的硝酸、5至25wt％的乙酸、2至4wt％的硫酸、和余量的水，其中包含的硝酸和硫酸的含量比为1.5至2.5:1，并且所述多层被构造成顺序形成钼合金层、铝合金层、钼合金层和钼合金氧化物层。

【技术特征摘要】
2015.03.12 KR 10-2015-00342521.用于蚀刻多层的蚀刻剂组合物，其包含：50至70wt％的磷酸、6至8wt％的硝酸、5至25wt％的乙酸、2至4wt％的硫酸、和余量的水，其中包含的硝酸和硫酸的含量比为1.5至2.5:1，并且所述多层被构造成顺序形成钼合金层、铝合金层、钼合金层和钼合金氧化物层。2.权利要求1的蚀刻剂组合物，其中所述钼合金层是钼-铌层，所述铝合金层是铝-钕层，和所述钼合金氧化物层包括选自钼-铌氧化物层、钼-铌氮化物层和钼-铌氧氮化物...

【专利技术属性】
技术研发人员：李智娟，李恩远，金童基，崔容硕，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR