【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种分选装料装置，尤其是一种半导体器件分选装料装置。
技术介绍
常用的半导体在分选时，只采用一个分选梭进行分选，这样半导体只能一个一个分选进料管，这样增加了劳动时间，导致工作效率较低，生产成本较高。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种半导体器件分选装料装置，能够实现多个半导体同时进行分选装料，节省分选时间，提高工作效率。按照本技术提供的技术方案，所述半导体器件分选装料装置，包括底板、梭子转盘和料管转盘，其特征是：所述底板的一侧设有上轨道，底板的另一侧设有可带动梭子转盘转动的换向马达；所述梭子转盘上设有若干个相连通的梭子轨道和圆弧轨道；所述梭子轨道的进料端与上轨道的出料端相契合，梭子轨道的出料端与圆弧轨道的进料端相配合；所述圆弧轨道的出料端设有挡料装置；所述料管转盘设置在梭子转盘的下方，料管转盘上设有若干个相连通的第一流道板和第二流道板；所述第一流道板的进料端与圆弧轨道的出料端相契合。所述上轨道上设有上轨道盖板。所述底板的底部两侧分别设有一对相对射的第一对射件和第二对射件，第一对射件和第二对射件均正对上轨道的出料端。所述换向马达通过换向马达座固定在底板上，换向马达的输出端设有小同步带轮，梭子转盘上设有大同步带轮，小同步带轮和大同步带轮通过同步带传动。所述梭子轨道和圆弧轨道上分别设有梭子轨道盖板和圆弧轨道盖板。所述挡料装置包括设置在圆弧轨道盖板上的第一挡料件，与第一挡料件通过销轴连接的第二挡料件，以及设置在第二挡料件前端的第三挡料件，第二挡料件可相对第一挡料件转动并带动第三挡料件运动，第三挡料件设置在圆弧轨道的出料端。所述料...
【技术保护点】
一种半导体器件分选装料装置，包括底板（1）、梭子转盘（22）和料管转盘（21），其特征是：所述底板（1）的一侧设有上轨道（2），底板（1）的另一侧设有可带动梭子转盘（22）转动的换向马达（26）；所述梭子转盘（22）上设有若干个相连通的梭子轨道（6）和圆弧轨道（8）；所述梭子轨道（6）的进料端与上轨道（2）的出料端相契合，梭子轨道（6）的出料端与圆弧轨道（8）的进料端相配合；所述圆弧轨道（8）的出料端设有挡料装置；所述料管转盘（21）设置在梭子转盘（22）的下方，料管转盘（21）上设有若干个相连通的第一流道板（19）和第二流道板（17）；所述第一流道板（19）的进料端与圆弧轨道（8）的出料端相契合。
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件分选装料装置，包括底板（1）、梭子转盘（22）和料管转盘（21），其特征是：所述底板（1）的一侧设有上轨道（2），底板（1）的另一侧设有可带动梭子转盘（22）转动的换向马达（26）；所述梭子转盘（22）上设有若干个相连通的梭子轨道（6）和圆弧轨道（8）；所述梭子轨道（6）的进料端与上轨道（2）的出料端相契合，梭子轨道（6）的出料端与圆弧轨道（8）的进料端相配合；所述圆弧轨道（8）的出料端设有挡料装置；所述料管转盘（21）设置在梭子转盘（22）的下方，料管转盘（21）上设有若干个相连通的第一流道板（19）和第二流道板（17）；所述第一流道板（19）的进料端与圆弧轨道（8）的出料端相契合。2.如权利要求1所述的半导体器件分选装料装置，其特征是：所述上轨道（2）上设有上轨道盖板（3）。3.如权利要求1所述的半导体器件分选装料装置，其特征是：所述底板（1）的底部两侧分别设有一对相对射的第一对射件（4）和第二对射件（5），第一对射件（4）和第二对射件（5）均正对上轨道（2）的出料端。4.如权利要求1所述的半导体器件分选装料装置，其特征是：所述换向马达（26）通过换向马达座（27）固定在底板（1）上，换向马达（26）的输出端设有小同步带轮（25），梭子转盘（22）上设有大同步带轮（23），...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟，徐勇，叶建国，韩宙，程华胜，魏春阳，
申请(专利权)人：江阴亨德拉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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