本实用新型专利技术适用于压力传感器技术领域，提供了一种智能压力传感器的压力感应谐振器外盖大片，包括外盖和若干连接部件，所述外盖为若干个，所述连接部件连接于相邻的两个外盖之间，且若干外盖在所述若干连接部件的连接下形成至少一维矩阵的组合体。所述的智能压力传感器的压力感应谐振器外盖大片采用连接部件将若干外盖中相邻的两个外盖进行连接，使所有的外盖在连接部件的连接下形成至少一维矩阵的组合体。该外盖大片结构简单，易于制作，便于大批量生产，且可以大幅度降低制作成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于压力传感器
，尤其涉及一种智能压力传感器的压力感应谐振器外盖大片。
技术介绍
基于谐振技术的谐振式传感器，自身为周期信号输出，只用简单的数字电路即可转换为微处理器容易接受的数字信号。谐振式传感器的重复性、分辨率和稳定性等非常优良，又便于和微处理器直接结合组成数字控制系统，自然成为当今人们研究的重点。谐振式传感器大体分为两类：一类是基于机械谐振结构的谐振式传感器、另一类是MOS环振式谐振传感器。而基于机械谐振结构的谐振式传感器可利用振动频率、相位和幅值作为敏感信息的参数。由于谐振式传感器有许多优点，也适于多种参数测量，如压力、力、转角、流量、温度、湿度、液位、粘度、密度和气体成分等，所以这类传感器已迅速发展成为一个新的传感器家族。智能压力传感器是基于机械谐振结构的谐振式传感器，其由于准确性及稳定性的特点，成为现代物联网中不可缺少的一部分。在物联网高速发展的今天，迫切需要提供一种新式的便于工业化生产的用于智能传感器的压力感应谐振器外盖以及适用于外盖大批量生产的一个整体结构。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种智能压力传感器的压力感应谐振器外盖大片，旨在解决现有的压力感应谐振器外盖不便于批量生产的问题。本技术是这样实现的，一种智能压力传感器的压力感应谐振器外盖大片，包括外盖，所述压力感应谐振器外盖大片还包括若干连接部件，所述外盖为若干个，所述连接部件连接于相邻的两个外盖之间，且若干外盖在所述若干连接部件的连接下形成至少一维矩阵的组合体。进一步地，所述若干外盖的大小一致，且相邻两个外盖之间的间距相等。进一步地，所述连接部件连接于相邻两个外盖的外侧。进一步地，所述连接部件的厚度小于或等于所述外盖的厚度。进一步地，所述连接部件呈长条状。进一步地，所述连接部件与所述外盖一体成型。进一步地，所述外盖和所述连接部件均采用金属材料制成。本技术与现有技术相比，有益效果在于：所述的智能压力传感器的压力感应谐振器外盖大片采用连接部件将若干外盖中相邻的两个外盖进行连接，使所有的外盖在连接部件的连接下形成至少一维矩阵的组合体。该外盖大片结构简单，易于制作，便于大批量生产，且可以大幅度降低制作成本。附图说明图1是本技术智能压力传感器的压力感应谐振器外盖大片的结构示意图；图2是图1中单个外盖的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。结合图1和图2所示，为本技术一较佳的实施例，一种智能压力传感器的压力感应谐振器外盖大片10，包括外盖11和若干连接部件12。外盖11为
若干个，一般的，外盖11的个数设计为多于2个，以方便连接部件12将各个单独的外盖11连接起来，便于后续生产中进行加工，提高生产效率，提高产量。连接部件12连接于相邻的两个外盖11之间，且若干外盖11在若干连接部件12的连接下形成至少一维矩阵的组合体，也就是若干外盖11使用连接部件12并列连接形成一排，即类似于一行多列的矩阵。若干外盖11的大小一致，且相邻两个外盖11之间的间距相等，以方便批量生产和模具的使用。若干外盖11在连接部件12的组合下，可以形成一维矩阵的组合体、二维矩阵的组合体或者多维矩阵的组合体。当形成二维矩阵的组合体时，若干外盖11在连接部件12的连接下，形成并列连接的两排，即组合体类似于二行多列的矩阵。连接部件12连接于相邻两个外盖11的外侧，且连接部件12的厚度小于或等于外盖11的厚度。从而方便了外盖11的连接，又方便外盖11的后续加工，提高了生产过程中的加工速度。连接部件12呈长条状，连接部件12与外盖11一体成型。外盖11和连接部件12均可以采用金属材料制成。具体的，如图2所示，在制作时，先选一个有规定尺寸和厚度的金属下基板，然后用模具在该金属下基板上冲压出排列整齐的一维或二维矩阵凹部111。再选一个相应的金属上基板，也用相应的模具在该金属上基板上冲压出和下基板相对应的排列整齐的一维或二维矩阵凹部112。然后再在上基板中的每个凹部112的中央冲压切割出一个或多个开孔14，再在每个开孔14上紧紧覆盖一个感应膜13。然后再将上基板凹部112向上地扣盖在下基板上，此时下基板的凹部111向下。下基板和上基板扣盖好并被连接好后，在二者中间形成排列整齐的一维或二维的矩阵空间。下基板和上基板可用高电阻高电流的方法密封焊接在一起。在后续加工中，可以使用线切割机或者激光切割技术分解该用于智能压力传感器的压力感应谐振器金属外盖大片10，使其成为单个的金属外盖11。该智能压力传感器的压力感应谐振器外盖的形状、尺寸可根据设计要求和产品规格
来确定。本技术的智能压力传感器的压力感应谐振器外盖大片采用连接部件12将多个外盖11连接起来组成至少一维矩阵的组合体，该外盖大片结构简单、易于制作，能够方便外盖11进行大批量加工，同时也便于智能压力传感器的大批量生产，从而降低了智能压力传感器的制作成本。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种智能压力传感器的压力感应谐振器外盖大片，包括外盖，其特征在于，所述外盖大片包括上基板和下基板，所述上基板和下基板均冲压有凹部，且所述上基板扣压在所述下基板上，所述压力感应谐振器外盖大片还包括若干连接部件，所述外盖为若干个，所述连接部件连接于相邻的两个外盖之间，且若干外盖在所述若干连接部件的连接下形成至少一维矩阵的组合体。
【技术特征摘要】
1.一种智能压力传感器的压力感应谐振器外盖大片，包括外盖，其特征在于，所述外盖大片包括上基板和下基板，所述上基板和下基板均冲压有凹部，且所述上基板扣压在所述下基板上，所述压力感应谐振器外盖大片还包括若干连接部件，所述外盖为若干个，所述连接部件连接于相邻的两个外盖之间，且若干外盖在所述若干连接部件的连接下形成至少一维矩阵的组合体。2.根据权利要求1所述的压力感应谐振器外盖大片，其特征在于，所述若干外盖的大小一致，且相邻两个外盖之间的间距相等。3.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔国文，刘青健，蒋振声，
申请(专利权)人：应达利电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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