一种基于现场可编程门阵列的可重构温度检测系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种检测系统，更具体地说涉及一种基于现场可编程门阵列的可重构温度检测系统，将每种传感器对应的配置信息预存在缓存存储器中，避免了微处理器的扫描选择，避免了微处理器为核心的方案中的内存泄漏问题。参考温度传感器Ⅰ的输出端和参考温度传感器Ⅱ的输出端都与检测接口模块的输入端相连，检测接口模块的输出端与现场可编程门阵列相连。检测温度传感器Ⅰ的输出端和检测温度传感器Ⅱ的输出端都与检测接口模块相连。缓存存储器一端与现场可编程门阵列相连，缓存存储器的另一端与微处理器相连。仿真调试器的输入端与计算机相连，仿真调试器的一个输出端与现场可编程门阵列相连，仿真调试器的另一个输出端与微处理器相连。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种检测系统，更具体地说涉及一种基于现场可编程门阵列的可重构温度检测系统。
技术介绍
随着电子技术的发展，系统的规模越来越大，系统的工作环境复杂多变，常规的方法对系统进行优化和扩展存在困难，可重构技术可以使系统自动适应此变化。由于温度传感器类型多样，以微处理器为核心的温度检测系统需要具备自动识别传感器类型的能力，微处理器识别所需的温度传感器并加载所有需要用到的温度传感器分度表，存在内存泄漏的风险。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是：提供一种基于现场可编程门阵列的可重构温度检测系统，将每种传感器对应的配置信息预存在缓存存储器中，避免了微处理器的扫描选择，避免了微处理器为核心的方案中的内存泄漏问题。 为解决上述技术问题，本技术涉及一种检测系统，更具体地说涉及一种基于现场可编程门阵列的可重构温度检测系统，包括参考温度传感器Ⅰ、参考温度传感器Ⅱ、检测温度传感器Ⅰ、检测温度传感器Ⅱ、检测接口模块、现场可编程门阵列、缓存存储器、微处理器、串行总线接口模块、计算机和仿真调试器，将每种传感器对应的配置信息预存在缓存存储器中，避免了微处理器的扫描选择，避免了微处理器为核心的方案中的内存泄漏问题。 参考温度传感器Ⅰ的输出端和参考温度传感器Ⅱ的输出端都与检测接口模块的输入端相连，检测接口模块的输出端与现场可编程门阵列相连，检测接口模块用于扩展现场可编程门阵列的接口，参考温度传感器Ⅰ和参考温度传感器Ⅱ用于温度的预检测并提供温度检测的触发信号以供现场可编程门阵列进行判断处理。检测温度传感器Ⅰ的输出端和检测温度传感器Ⅱ的输出端都与检测接口模块相连，检测温度传感器Ⅰ和检测温度传感器Ⅱ接收现场可编程门阵列的控制并用于外界温度的精测。缓存存储器一端与现场可编程门阵列相连，缓存存储器的另一端与微处理器相连，缓存存储器预存储现场可编程门阵列的重构配置信息，微处理器用于识别各个温度信号并对温度信号进行处理判断，微处理器控制现场可编程门阵列对缓存存储器的程序调取。串行总线接口模块一端与计算机相连，串行总线接口模块的另一端与微处理器相连，串行总线接口模块为微处理器提供串行通信接口，计算机用于温度信号的显示。仿真调试器的输入端与计算机相连，仿真调试器的一个输出端与现场可编程门阵列相连，仿真调试器的另一个输出端与微处理器相连，仿真调试器为现场可编程门阵列和微处理器进行调试，计算机完成对现场可编程门阵列和微处理器的功能配置。作为本方案的进一步优化，本技术一种基于现场可编程门阵列的可重构温度检测系统所述的参考温度传感器Ⅰ、参考温度传感器Ⅱ、检测温度传感器Ⅰ和检测温度传感器Ⅱ都有多个。作为本方案的进一步优化，本技术一种基于现场可编程门阵列的可重构温度检测系统所述的参考温度传感器Ⅰ、参考温度传感器Ⅱ、检测温度传感器Ⅰ和检测温度传感器Ⅱ都属于不同类型的温度传感器。 本技术一种基于现场可编程门阵列的可重构温度检测系统的有益效果为：a. 避免了扫描选择；b. 降低了内存泄露风险。附图说明图1为本技术一种基于现场可编程门阵列的可重构温度检测系统的结构示意图。具体实施方式在图1中，本技术涉及一种检测系统，更具体地说涉及一种基于现场可编程门阵列的可重构温度检测系统，包括参考温度传感器Ⅰ、参考温度传感器Ⅱ、检测温度传感器Ⅰ、检测温度传感器Ⅱ、检测接口模块、现场可编程门阵列、缓存存储器、微处理器、串行总线接口模块、计算机和仿真调试器，将每种传感器对应的配置信息预存在缓存存储器中，避免了微处理器的扫描选择，避免了微处理器为核心的方案中的内存泄漏问题。参考温度传感器Ⅰ的输出端和参考温度传感器Ⅱ的输出端都与检测接口模块的输入端相连，检测接口模块的输出端与现场可编程门阵列相连，检测接口模块用于扩展现场可编程门阵列的接口，参考温度传感器Ⅰ和参考温度传感器Ⅱ用于温度的预检测并提供温度检测的触发信号以供现场可编程门阵列进行判断处理。检测温度传感器Ⅰ的输出端和检测温度传感器Ⅱ的输出端都与检测接口模块相连，检测温度传感器Ⅰ和检测温度传感器Ⅱ接收现场可编程门阵列的控制并用于外界温度的精测。参考温度传感器Ⅰ、参考温度传感器Ⅱ、检测温度传感器Ⅰ和检测温度传感器Ⅱ都有多个。参考温度传感器Ⅰ、参考温度传感器Ⅱ、检测温度传感器Ⅰ和检测温度传感器Ⅱ都属于不同类型的温度传感器。参考温度传感器Ⅰ预先检测温度信号，现场可编程门阵列接收到该信号并调取相应的程序并选择检测温度传感器Ⅰ，之后检测温度传感器Ⅰ接通现场可编程门阵列并进行温度的精确测量。由于检测温度传感器Ⅰ和检测温度传感器Ⅱ属于不同类型的温度传感器，需要对现场可编程门阵列配置不同的程序进行检测处理。缓存存储器一端与现场可编程门阵列相连，缓存存储器的另一端与微处理器相连，缓存存储器预存储现场可编程门阵列的重构配置信息，微处理器用于识别各个温度信号并对温度信号进行处理判断，微处理器控制现场可编程门阵列对缓存存储器的程序调取。微处理器识别到参考温度传感器Ⅰ并选择检测温度传感器Ⅰ，现场可编程门阵列接收微理器的控制信号并从缓存存储器内调取相应程序。串行总线接口模块一端与计算机相连，串行总线接口模块的另一端与微处理器相连，串行总线接口模块为微处理器提供串行通信接口，计算机用于温度信号的显示。仿真调试器的输入端与计算机相连，仿真调试器的一个输出端与现场可编程门阵列相连，仿真调试器的另一个输出端与微处理器相连，仿真调试器为现场可编程门阵列和微处理器进行调试，计算机完成对现场可编程门阵列和微处理器的功能配置。当然上述说明并非对本技术的限制，本技术也不仅限于上述举例，本
的普通技术人员在本技术的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于现场可编程门阵列的可重构温度检测系统，包括参考温度传感器Ⅰ、参考温度传感器Ⅱ、检测温度传感器Ⅰ、检测温度传感器Ⅱ、检测接口模块、现场可编程门阵列、缓存存储器、微处理器、串行总线接口模块、计算机和仿真调试器，其特征在于：参考温度传感器Ⅰ的输出端和参考温度传感器Ⅱ的输出端都与检测接口模块的输入端相连，检测接口模块的输出端与现场可编程门阵列相连，检测接口模块用于扩展现场可编程门阵列的接口，参考温度传感器Ⅰ和参考温度传感器Ⅱ用于温度的预检测并提供温度检测的触发信号以供现场可编程门阵列进行判断处理；检测温度传感器Ⅰ的输出端和检测温度传感器Ⅱ的输出端都与检测接口模块相连，检测温度传感器Ⅰ和检测温度传感器Ⅱ接收现场可编程门阵列的控制并用于外界温度的精测；缓存存储器一端与现场可编程门阵列相连，缓存存储器的另一端与微处理器相连，缓存存储器预存储现场可编程门阵列的重构配置信息，微处理器用于识别各个温度信号并对温度信号进行处理判断，微处理器控制现场可编程门阵列对缓存存储器的程序调取；串行总线接口模块一端与计算机相连，串行总线接口模块的另一端与微处理器相连，串行总线接口模块为微处理器提供串行通信接口，计算机用于温度信号的显示；仿真调试器的输入端与计算机相连，仿真调试器的一个输出端与现场可编程门阵列相连，仿真调试器的另一个输出端与微处理器相连，仿真调试器为现场可编程门阵列和微处理器进行调试，计算机完成对现场可编程门阵列和微处理器的功能配置。...

【技术特征摘要】
1.一种基于现场可编程门阵列的可重构温度检测系统，包括参考温度传感器Ⅰ、参考温度传感器Ⅱ、检测温度传感器Ⅰ、检测温度传感器Ⅱ、检测接口模块、现场可编程门阵列、缓存存储器、微处理器、串行总线接口模块、计算机和仿真调试器，其特征在于：参考温度传感器Ⅰ的输出端和参考温度传感器Ⅱ的输出端都与检测接口模块的输入端相连，检测接口模块的输出端与现场可编程门阵列相连，检测接口模块用于扩展现场可编程门阵列的接口，参考温度传感器Ⅰ和参考温度传感器Ⅱ用于温度的预检测并提供温度检测的触发信号以供现场可编程门阵列进行判断处理；检测温度传感器Ⅰ的输出端和检测温度传感器Ⅱ的输出端都与检测接口模块相连，检测温度传感器Ⅰ和检测温度传感器Ⅱ接收现场可编程门阵列的控制并用于外界温度的精测；缓存存储器一端与现场可编程门阵列相连，缓存存储器的另一端与微处理器相连，缓存存储器预存储现场可编程门阵列的重构配置信息，微处理器用于识别各个...

【专利技术属性】
技术研发人员：李继革，姜宇东，刘鑫，
申请(专利权)人：哈尔滨理工大学，
类型：新型
国别省市：黑龙江;23