【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光纤器件
，尤其涉及一种光纤器件封装外壳。
技术介绍
光电(纤)器件如光发射/接收模块、激光器、光调制器等器件用金属外壳品种较多，市面上现存在的光纤器件封装外壳多数因结构过于简单致使其气密性不好，强度不高，不能很好的抗震动，其使用寿命过短，无形中增加了生产成本。因此，我们急需设计一种光纤器件封装外壳解决上述提到的问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种光纤器件封装外壳。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种光纤器件封装外壳，包括金属壳体和金属镀层，所述金属壳体的竖截面呈“凸”字形，金属壳体的外侧壁上设有金属镀层，金属壳体的上表面开有凹槽，凹槽内安装有光窗，光窗可采用低温玻璃、陶瓷或者金属与凹槽连接，其中，光窗采用平面窗口，球窗，半球窗或者非球面窗口，金属壳体的底部安装有导针，导针穿过金属壳体的内部与凹槽连接，导针与金属壳体采用玻璃或者陶瓷连接。优选的，所述金属镀层采用镀金层或者镀镍层。优选的，所述光窗采用光学玻璃光窗，石英光窗或者蓝宝石光窗。优选的，所述金属壳体采用可伐合金金属外壳或者合金钢金属外壳。本技术中，该光纤器件封装外壳其上的凹槽和窗口之间采用低温玻璃密封，特殊要求的采用金属封接，具有高强度，抗震动，寿命长等特点，金属壳体和导针之间按照要求采用玻璃或者陶瓷连接，整体气密性可从10-7PaM3/s提升到10-11PaM3/s，该光纤器件封装外壳其结构简单，设计巧妙，易于推广。附图说明图1为本技术提出的一种光纤器件封装外壳的结构示意图；图2为本技术提出的一种光纤器件封装外壳的俯视图。图中：1凹槽...
【技术保护点】
一种光纤器件封装外壳，包括金属壳体(2)和金属镀层(5)，其特征在于，所述金属壳体(2)的竖截面呈“凸”字形，金属壳体(2)的外侧壁上设有金属镀层(5)，金属壳体(2)的上表面开有凹槽(1)，凹槽(1)内安装有光窗(4)，光窗(4)可采用低温玻璃、陶瓷或者金属与凹槽(1)连接，其中，光窗(4)采用平面窗口，球窗，半球窗或者非球面窗口，金属壳体(2)的底部安装有导针(3)，导针(3)穿过金属壳体(2)的内部与凹槽(1)连接，导针(3)与金属壳体(2)采用玻璃或者陶瓷连接。
【技术特征摘要】
1.一种光纤器件封装外壳，包括金属壳体(2)和金属镀层(5)，其特征在于，所述金属壳体(2)的竖截面呈“凸”字形，金属壳体(2)的外侧壁上设有金属镀层(5)，金属壳体(2)的上表面开有凹槽(1)，凹槽(1)内安装有光窗(4)，光窗(4)可采用低温玻璃、陶瓷或者金属与凹槽(1)连接，其中，光窗(4)采用平面窗口，球窗，半球窗或者非球面窗口，金属壳体(2)的底部安装有导针(3)，导针(3)穿过金属壳体(...
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