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本实用新型公开了一种光纤器件封装外壳，包括金属壳体和金属镀层，所述金属壳体的竖截面呈“凸”字形，金属壳体的外侧壁上设有金属镀层，金属壳体的上表面开有凹槽，凹槽内安装有光窗，光窗可采用低温玻璃、陶瓷或者金属与凹槽连接，金属壳体的底部安装有导针...
该专利属于斯旺龙所有，仅供学习研究参考，未经过斯旺龙授权不得商用。

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