电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供能够提高外部电极的强度的电子部件及其制造方法。该电子部件的特征在于，具备：长方体状的坯体，具有相互对置的第一端面与第二端面、以及安装面；和第一外部电极，跨在上述第一端面以及上述安装面地设置，上述第一端面中的从上述安装面起至沿该安装面的法线方向离开规定距离为止之间的第一区域相对于该法线方向倾斜，以便随着在该安装面的法线方向上向该安装面靠近而向上述第二端面靠近，上述第一外部电极中的与上述第一区域接触的部分的厚度随着在该安装面的法线方向上向该安装面靠近而变大。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子部件及其制造方法，更确切地说，涉及在坯体的表面设置有外部电极的电子部件及其制造方法。
技术介绍
作为以往的电子部件，例如公知有专利文献1中记载的电感部件。图26是专利文献1中记载的电感部件500的剖面结构图。电感部件500具备元件502以及端子电极504a、504b。元件502呈长方体状。端子电极504a跨在元件502的底面以及右面地设置。端子电极504b跨在元件502的底面以及左面地设置。然而，在专利文献1所记载的电感部件500中，如图26所示，在元件502的底面与右面的棱线以及底面与左面的棱线，端子电极504a、504b的厚度变薄。因此，端子电极504a、504b难以获得足够的强度。专利文献1：日本特开2006-114626号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供能够提高外部电极的强度的电子部件及其制造方法。本专利技术的一方式所涉及的电子部件的特征在于，具备：长方体状的坯体，具有相互对置的第一端面与第二端面、以及安装面；和第一外部电极，跨在上述第一端面以及上述安装面地设置，上述第一端面中的从上述安装面起至沿该安装面的法线方向离开规定距离为止之间的第一区域相对于该法线方向倾斜，以便随着在该安装面的法线方向靠近该安装面而向上述第二端面靠近，上述第一外部电极中的与上述第一区域接触的部分的厚度随着在该安装面的法线方向靠近该安装面而变大。本专利技术的一方式所涉及的电子部件的制造方法的特征在于，具备：
坯体制成工序，制成具有相互对置的第一端面与第二端面、以及安装面的长方体状的坯体；研磨工序，对上述第一端面的至少一部分进行研磨，由此使该第一端面中的从上述安装面起至沿该安装面的法线方向离开规定距离为止之间的第一区域相对于该法线方向倾斜，以便随着在该安装面的法线方向靠近该安装面而向上述第二端面靠近；以及电极形成工序，朝向上述安装面供给电极材料，由此形成跨在上述第一端面以及该安装面的第一外部电极。根据本专利技术，能够提高外部电极的强度。附图说明图1A是一实施方式所涉及的电子部件10的外观立体图。图1B是电子部件10的层叠体12的外观立体图。图2是电子部件10的层叠体20的分解立体图。图3A是电子部件10的A-A的剖面结构图图3B是电子部件10的B-B的剖面结构图。图3C是电子部件10的C-C的剖面结构图。图4A是电子部件10的D-D的剖面结构图。图4B是电子部件10的E-E的剖面结构图。图4C是电子部件10的F-F的剖面结构图。图5是电子部件10制造时的工序剖面图。图6是电子部件10制造时的工序剖面图。图7是电子部件10制造时的工序剖面图。图8是电子部件10制造时的工序剖面图。图9是电子部件10制造时的工序剖面图。图10是电子部件10制造时的工序剖面图。图11是电子部件10制造时的工序剖面图。图12是电子部件10制造时的工序剖面图。图13是电子部件10制造时的工序剖面图。图14是电子部件10制造时的工序剖面图。图15是电子部件10制造时的工序剖面图。图16是电子部件10制造时的工序剖面图。图17是电子部件10制造时的工序剖面图。图18是电子部件10制造时的工序剖面图。图19是电子部件10制造时的工序剖面图。图20是电子部件10制造时的工序剖面图。图21是电子部件10制造时的工序剖面图。图22是电子部件10制造时的工序剖面图。图23是电子部件10制造时的立体图。图24是电子部件10制造时的立体图。图25是电子部件10制造时的立体图。图26是专利文献1所记载的电感部件500的剖面结构图。具体实施方式以下，对一实施方式所涉及的电子部件及其制造方法进行说明。(电子部件的构成)以下，参照附图对一实施方式所涉及的电子部件的构成进行说明。
图1A是一实施方式所涉及的电子部件10的外观立体图。图1B是电子部件10的层叠体12的外观立体图。图2是电子部件10的层叠体20的分解立体图。图3A是电子部件10的A-A的剖面结构图。图3B是电子部件10的B-B的剖面结构图。图3C是电子部件10的C-C的剖面结构图。图4A是电子部件10的D-D的剖面结构图。图4B是电子部件10的E-E的剖面结构图。图4C是电子部件10的F-F的剖面结构图。此外，在图3A～图3C以及图4A～图4C中，省略了层叠体20的内部结构。在下文中，将电子部件10的层叠方向定义为z轴方向，将从z轴方向俯视时沿着电子部件的长边的方向定义为x轴方向、沿着短边的方向定义为y轴方向。此外，x轴、y轴以及z轴相互正交。电子部件10具备层叠体20、线圈30以及外部电极40a、40b。如图1B以及图2所示，层叠体20通过绝缘体层22a～22f被层叠为从z轴方向的正方向侧起依次排列而构成，并呈长方体状。在下文中，将z轴方向的正方向侧的面称为上面S1，将z轴方向的负方向侧的面称为下面S2。z轴方向与下面S2的法线方向平行。另外，将x轴方向的正方向侧的面称为端面S3，将x轴方向的负方向侧的面称为端面S4。端面S3、S4在x轴方向上对置。另外，将y轴方向的正方向侧的面称为侧面S5，将y轴方向的负方向侧的面称为侧面S6。侧面S5、S6在y轴方向上对置。但是，如图3A～图3C所示，从y轴方向俯视时，端面S3稍微倾斜，以便随着向z轴方向的负方向侧前进而向x轴方向的负方向侧前进。即，端面S3相对于z轴方向倾斜，以便随着在z轴方向靠近下面S2而向端面S4靠近。而且，如图2以及图3A～图3C所示，对端面S3与下面S2的棱线实施倒角。由此，端面S3与下面S2的接合部分带圆角。另外，如图2以及图4A～图4C所示，对端面S3与侧面S5的棱线实施倒角。同样，如图2以及图4A～图4C所示，对端面S3与侧面S6的棱线实施倒角。由此，端面S3与侧面S5的接合部分以及端面S3与侧面S6的接合部分带圆角。其中，如图4A～图4C所示，端面S3与侧面S5的接合部分的倒角直径以及端面S3与侧面S6的接合部分的倒角直径随着趋向于z轴
方向的负方向侧(即，随着向下面S2靠近)而变大。另外，如图3A～图3C所示，从y轴方向俯视时，端面S4稍微倾斜，以便随着趋向于z轴方向的负方向侧而趋向于x轴方向的正方向侧。即，端面S4相对于z轴方向倾斜，以便随着在z轴方向上向下面S2靠近而向端面S3靠近。而且，如图2以及图3A～图3C所示，对端面S4与下面S2的棱线实施倒角。由此，端面S4与下面S2的接合部分带圆角。另外，如图2以及图4A～图4C所示，对端面S4与侧面S5的棱线实施倒角。同样，如图2以及图4A～图4C所示，对端面S4与侧面S6的棱线实施倒角。由此，端面S4与侧面S5的接合部分以及端面S4与侧面S6的接合部分带圆角。其中，如图4A～图4C所示，端面S4与侧面S5的接合部分的倒角直径以及端面S4与侧面S6的接合部分的倒角直径随着趋向于z轴方向的负方向侧(即，随着向下面S2靠近)而变大。另外，各绝缘体层22a～22f在从z轴方向俯视时，呈长方形形状。绝缘体层22a～22f由含有金属磁性体的粒子的树脂制成。金属磁性体例如是Fe-Si-Cr合金、Fe(羰基)等。另外，树脂例如是环氧树脂。此外，金属磁性体的粒子也可以使用在表面形成了玻璃、树脂等的绝缘被膜或进行了表面氧化等表面改性的粒子。如图2所示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，具备：长方体状的坯体，具有相互对置的第一端面与第二端面、以及安装面；和第一外部电极，跨在所述第一端面以及所述安装面地设置，所述第一端面中的从所述安装面起至沿该安装面的法线方向离开规定距离为止之间的第一区域相对于该法线方向倾斜，以便随着在该安装面的法线方向靠近该安装面而向所述第二端面靠近，所述第一外部电极中的与所述第一区域接触的部分的厚度随着在该安装面的法线方向靠近该安装面而变大。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.31 JP 2014-0174341.一种电子部件，其特征在于，具备：长方体状的坯体，具有相互对置的第一端面与第二端面、以及安装面；和第一外部电极，跨在所述第一端面以及所述安装面地设置，所述第一端面中的从所述安装面起至沿该安装面的法线方向离开规定距离为止之间的第一区域相对于该法线方向倾斜，以便随着在该安装面的法线方向靠近该安装面而向所述第二端面靠近，所述第一外部电极中的与所述第一区域接触的部分的厚度随着在该安装面的法线方向靠近该安装面而变大。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述坯体具有相互对置的第一侧面以及第二侧面，所述第一侧面中的从所述安装面起至沿该安装面的法线方向离开所述规定距离为止之间的第二区域相对于该法线方向倾斜，以便随着在该安装面的法线方向靠近该安装面而向所述第二侧面靠近，所述第一外部电极跨在所述第一端面、所述第一侧面以及所述安装面地设置，所述第一外部电极中的与所述第二区域接触的部分的厚度随着在该安装面的法线方向靠近该安装面而变大。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，还具备电路元件，该电路元件设置于所述坯体，与所述第一外部电极电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：北岛正树，佐藤芳春，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，东光株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP