【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及界面散热材料领域，尤其涉及一种专用导热胶。
技术介绍
随着微电子器件集成密度越来越高，微电子器件的散热需求也越来越高，因此，开发一种具有高导热性能的界面散热材料具有重要意义。由于导热胶具备环境友好性和低成本特点，已逐渐取代传统锡铅焊料互连材料。然而，传统导热胶发展过程也遇到一些瓶颈，如导热性能不高、密度大，稳定性不高等问题。
技术实现思路
本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种专用导热胶，其特征是：包括聚丙烯酸酯、有机硅胶、硅酸钠、导热填料、聚乙烯醇和聚丙烯酰胺，其原料各组分按重量计，所述聚丙烯酸酯10-20份、有机硅胶20-30份、硅酸钠20-30份、导热填料10-15份、聚乙烯醇15-20份、聚丙烯酰胺10-18份。作为优选，所述的专用导热胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含聚丙烯酸酯20份、有机硅胶30份、硅酸钠30份、导热填料15份、聚乙烯醇20份、聚丙烯酰胺18份。作为优选，所述的专用导热胶，其特征是：所述有机硅胶为甲基硅油、甲基乙烯基硅橡胶、甲基苯基硅树脂的混合物。作为优选，所述的专用导热胶，其特征是：所述导热填料为氮化铝，粒径大小为 20-30nm。作为优选，所述的专用导热胶，其特征是：由下述方法制备：(1) 将聚丙烯酸酯、有机硅胶、硅酸钠、聚乙烯醇和聚丙烯酰胺混合，在 40-50℃下，搅拌 30-60min，然后在 1000W 的功率下超声 1-2h，得到混合物料 ；(2) 向步骤 (1) 得到的混合物料中加入导热填料，在 70-80℃下固化1-1.5h，然后在 100-110℃下固化 1-2h，最后在 150...
【技术保护点】
一种专用导热胶，其特征是：包括聚丙烯酸酯、有机硅胶、硅酸钠、导热填料、聚乙烯醇和聚丙烯酰胺，其原料各组分按重量计，所述聚丙烯酸酯10‑20份、有机硅胶20‑30份、硅酸钠20‑30份、导热填料10‑15份、聚乙烯醇15‑20份、聚丙烯酰胺10‑18份。
【技术特征摘要】
1.一种专用导热胶，其特征是：包括聚丙烯酸酯、有机硅胶、硅酸钠、导热填料、聚乙烯醇和聚丙烯酰胺，其原料各组分按重量计，所述聚丙烯酸酯10-20份、有机硅胶20-30份、硅酸钠20-30份、导热填料10-15份、聚乙烯醇15-20份、聚丙烯酰胺10-18份。2.如权利要求1所述的专用导热胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含聚丙烯酸酯20份、有机硅胶30份、硅酸钠30份、导热填料15份、聚乙烯醇20份、聚丙烯酰胺18份。3.如权利要求1-2所述的专用导热胶，其特征是：所述有机硅胶为甲基硅油、甲基乙烯基硅橡胶、甲基苯基硅树脂的...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。