电镀装置及收容槽制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种比以往构造更简易，可提高镀层厚度均匀性的电镀装置及收容槽。电镀装置(M)具备收容电镀液(F)的电镀槽(10)；配置在电镀槽(10)内部的阳极构件(20)；在电镀槽(10)内部，与阳极构件(20)对置的被电镀物(W)；接触被电镀物(W)的阴极夹具(30)；形成于阳极构件(20)与被电镀物(W)之间，作为电镀液(F)从电镀槽(10)流入的流路的空间(40)。电镀液(F)从空间(40)的上方流入，由泵(50)从空间(40)下方吸引。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电镀装置及收容槽。
技术介绍
通常已知，流入阳极构件和阴极构件的电流值越大，越能加快镀层的生长速度提高生产率，相反，电流值越小则越容易灼伤阳极构件和阴极构件，加大招致电镀不良的风险。于是，作为以高电流来提高生产率并防止电镀不良的技术，已知有从多个喷嘴向被电镀物喷射电镀液进行电镀处理的喷射式电镀装置(参考例如专利文献1、2)。已有技术文献专利文献1：日本特表2006-519932号公报专利文献2：日本特开2003-124214号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，以往的喷射式电镀装置，有电镀液容易喷射到的地方和不容易喷射到的地方，产生镀层厚度偏差这一问题。作为应对此类问题的方法，通常采用一边使夹持被电镀物的阴极构件旋转，一边从喷嘴喷射电镀液的方法。然而，用这个方法，由于要增加多个喷嘴，再加上需要使阴极构件旋转的驱动机构，存在使电镀装置复杂化、大型化，成本增加的问题。本专利技术是基于这样的观点而首创的，将提供构造比以往更简易，可提高镀层厚度均匀性的电镀装置及收容槽作为课题。解决问题的方式为了解决上述课题，本专利技术的电镀装置，具备：收容电镀液的电镀槽；配置在上述电镀槽内部的阳极构件；在上述电镀槽内，与上述阳极构件对置的被电镀物；接触上述被电镀物的阴极构件；形成于上述阳极构件和上述被电镀物之间，作为使上述电镀液从上述电镀槽流入的通路的空间。其特征在于：上述电镀液从上述空间的上方流入，且被泵从上述空间的下方吸引。如果采用本专利技术，由于电镀液从空间的上方流入，且由泵从空间的下方吸引，所以空间内电镀液的流速会提高。因此电镀液容易均匀地接触被电镀物，能够提高镀层厚度的均匀性。而且，本专利技术由于不需要喷嘴和驱动机构等，可以实现电镀装置的简单化、小型化，抑制成本。此外，最好是上述空间采取上述阳极构件和上述被电镀物的相对方向的正交方向上的两侧部被封闭的结构。如果采用这样的结构，空间的，阳极构件和被电镀物的相对方向的正交方向的两侧部被封闭，因此可防止电镀液从空间的侧面流入，能够使电镀液流成为与被电镀物平行的层流。还有，上述电镀槽最好采取具备可装卸地支持上述阳极构件的第1支持部和可装卸地支持上述被电镀物的第2支持部的结构。如果采取这样的结构，电镀槽具备可装卸地支持阳极构件的第1支持部和可装卸地支持被电镀物的第2支持部，因此阳极构件及被电镀物相对于电镀槽的定位容易，同时能够可靠地支持阳极构件及被电镀物。而且，最好采取这样的结构，即上述阳极构件和上述被电镀物的相对方向上的上述空间的宽度尺寸形成为能使上述电镀液流为与上述被电镀物平行的层流的宽度尺寸。如果采取这样的结构，则可以提高空间内电镀液的流速，同时可以使电镀液流为与被电镀物平行的层流。此外，为了解决上述课题，本专利技术是一种配置于可收容电镀液的电镀槽内部的收容槽，其特征在于，具备：收容于内部的阳极构件、收容于内部，与上述阳极构件对置的被电镀物、接触上述被电镀物的阴极构件、以及形成于上述阳极构件和上述被电镀物之间，作为上述电镀液从上述电镀槽流入的通路的空间，上述电镀液从上述空间的上方流入，且被泵从上述空间的下方吸出。如果采用本专利技术，电镀液从空间的上方流入，且从空间的下方被泵吸出，所以空间内电镀液的流速提高。因此电镀液容易均匀地与被电镀物接触，能够提高镀层厚度的均匀性。而且，本专利技术不需要喷嘴和驱动机构等，因此可以实现电镀装置的简单化、小型化，抑制成本。而且，如果采用本专利技术，可以将收容槽放入现有的电镀槽中使用，因此具有通用性高这一优点。并且，为了解决上述课题，本专利技术的电镀装置具备：收容电镀液的电镀槽、上述电镀槽的壁部、在上述电镀槽内与上述壁部对置的被电镀物、以及形成于上述壁部和上述被电镀物之间，作为上述电镀液从上述电镀槽流入的通路的空间，其特征在于，上述电镀液从上述空间的上方流入，且被泵从上述空间的下方吸出。还有，为了解决上述课题，本专利技术的收容槽是配置于可收容电镀液的电镀槽内部的收容槽，其特征在于，具备：该收容槽的壁部、收容于内部，与上述壁部对置的被电镀物、以及形成于上述壁部和上述被电镀物之间，作为上述电镀液从上述电镀槽流入的通路的空间，其特征在于，上述电镀液从上述空间的上方流入，且被泵从上述空间的下方吸出。即使是将本专利技术使用于无电解镀的情况下，也是电镀液从空间的上方流入，且被泵从空间的下方吸出，因此空间内电镀液的流速增大。因此电镀液容易均匀地接触被电镀物，能够提高镀层厚度的均匀性。而且，本专利技术不需要喷嘴和驱动机构等，因此可以实现电镀装置的简单化、小型化，抑制成本。专利技术效果如果采用本专利技术，则能够提供一种比以往构造更简单，可提高镀层厚度均匀性的电镀装置及收容槽。附图说明图1是示出本专利技术第1实施方式的电镀装置的平面图。图2是示出本专利技术第1实施方式的电镀装置的纵剖面图。图3是图1的部分放大平面图。图4是示出本专利技术第2实施方式的电镀装置的纵剖面图。图5是示出本专利技术第2实施方式的容纳槽、阳极构件、阴极夹具的纵剖面分解图。图6是图5的I-I线剖面图。图7是示出将阳极构件及阴极夹具收纳到收纳槽的状态的平面图。图8是示出本专利技术第3实施方式的电镀装置的纵剖面图。图9是示出本专利技术第4实施方式的电镀装置的纵剖面图。具体实施方式关于本专利技术实施方式，下面参照附图进行详细说明。在说明中，对同一要素标以相同的符号，省略重复说明。另外，在以下说明中，将阳极构件20与被电镀物W相对的方向，称为“相对方向X”，与相对方向X正交的方向称为“正交方向Y”。如图1、图2所示，第一实施方式的电镀装置M，具备：电镀槽10、阳极构件20、阴极夹具30、空间40、泵50。另外，图1中的点式阴影表示电镀液F的滞留部位。＜电镀槽＞电镀槽10，如图1、图2所示，具有收容电镀液F的功能。电镀槽10具备：底部11a、在正交方向Y上相对的一对侧部11b、11c、以及在相对方向X上相对的一对侧部11d、11e，是上部开口的箱型树脂制容器。电镀液F只收容在电镀槽10内夹着阳极构件20(铅直壁12)与空间40相反的一侧的区域。电镀槽10的俯视图呈长方形，长边方向被设置为与相对方向X一致。另外，电镀槽10的形状和材质等可以适当改变。电镀槽10如图2所示，具有：从电镀槽10的底部11a的内表面向上凸出设置的铅直壁12、可装卸地支持阳极构件20的第1支持部13、可装卸地支持阴极夹具30的第2支持部14、连通第1支持部13与空间40的电镀用连通孔15、电镀液F通过的吸引孔16及吐出孔17。作为壁部的铅直壁12，是设置在电镀槽10的侧部11d侧的壁状部位。铅直壁12的正交方向Y的两侧部，与电镀槽10的侧部11b、11c(参照图1)的内表面连结为一体。铅直壁12的上部位于比电镀液F的液面和侧部11b～11e的上端低的地方。借助于这样的结构，电镀液F将如下所述越过铅直壁12流入空间40。此外，也可以将铅直壁12设计为独立于电镀槽10，将其安装于电镀槽10的结构。第1支持部13是上部开口的沟状狭缝状的孔。第1支持部13形成于铅直壁12的上部到下部的地方，设置在铅直壁12的靠近阴极夹具30的位置。在第1支持部13中插入支持着阳极构件20。如图1所示，第2支持部14是贴合阴极夹具30的外形形状制作成凹凸状的部位。第2支持部14形成于电镀槽10的侧部1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀装置，具备：收容电镀液的电镀槽；配置在所述电镀槽内部的阳极构件；在所述电镀槽内部与所述阳极构件对置配置的被电镀物；接触所述被电镀物的阳极构件；以及形成于所述阳极构件与所述被电镀物之间，作为所述电镀液从所述电镀槽流入的通路的空间，其特征在于，所述电镀液从所述空间的上方流入，且由泵从所述空间的下方吸出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.12 JP 2014-0984461.一种电镀装置，具备：收容电镀液的电镀槽；配置在所述电镀槽内部的阳极构件；在所述电镀槽内部与所述阳极构件对置配置的被电镀物；接触所述被电镀物的阳极构件；以及形成于所述阳极构件与所述被电镀物之间，作为所述电镀液从所述电镀槽流入的通路的空间，其特征在于，所述电镀液从所述空间的上方流入，且由泵从所述空间的下方吸出。2.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述空间的，所述阳极构件和所述被电镀物的相对方向的正交方向的两侧部是封闭的。3.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀槽具有可装卸地支持所述阳极构件的第1支持部、以及可装卸地支持所述被电镀物的第2支持部。4.如权利要求1～3中任意一项所述的电镀装置，其特征在于，所述阳极构件和所述被电镀物的相对方向上的，所述空间的宽度尺寸形成为能使所述电镀液流为与所述被电镀物平行的层流的宽度...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本渡，原田文男，清川肇，
申请(专利权)人：株式会社山本镀金试验器，清川电镀工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP