一种可提高电镀层表面质量的电镀槽制造技术

一种可提高电镀层表面质量的电镀槽，其包括槽体和转动式装设在该槽体内部的搅拌装置，槽体包括内槽体、外槽体和由内槽体与外槽体间隔设置而形成的容置槽，其特征在于：容搅拌装置包括呈中空状的转轴、间隔装设在该转轴上的若干搅拌杆，搅拌杆呈中空状并与转轴的内部相连通，且搅拌杆表面设有出气孔，出气孔上装有一单向压力控制阀，容置槽内装有一出气管，出气管一端连接至一保护气体发生器，其另一端与转轴的中部相连通。本实用新型专利技术提供了一种结构简单、搅拌均匀且可有效避免传统电镀槽带来电镀缺陷的可提高电镀层表面质量的电镀槽，以解决现有电镀槽在电镀过程中容易产生漏镀、气泡及电镀表面发黑的电镀表面质量缺陷的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电镀池，具体涉及一种可提高电镀层表面质量的电镀槽。
技术介绍
电镀技术是一种传统的技术，广泛应用于表面装饰、表面改性(增加硬度、磁性等)，表面保护等方面。行业方面，应用的行业很多，如汽车、手机装饰、功能塑料、PCB、半导体等。人们为了提高电镀产品表面质量，对电镀添加剂进行了大量的研究，随着科技的进步，电镀添加剂在提高电镀产品表面质量上的效果受到了极大的制约，而人们也开始将提高电镀产品表面质量的方式转而研究电镀工艺所用的设备，目前，人们发现影响电镀表面质量的重要因素是电镀用的电镀槽，现有的电镀槽的搅拌方法主要有阴极移动、震动和空气搅拌。而目前最为常用的搅拌方式是空气搅拌，空气搅拌带来的油、灰尘及其它沾污会引起电镀产品的漏镀、气泡、针孔等不良；同时因为空气中氧气的成分，在空气搅拌中会造成部分添加剂的氧化；而且电镀过程中，一般需要电镀的产品的表面朝下时，电镀过程中，有阴极产生的气体易聚集在产品的顶部且不能及时排除，则该处不易沉积镀层，会引起该处产生漏镀气泡或者发黑现象，影响其电镀层表面质量。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种结构简单、搅拌均匀且可有效避免传统电镀槽带来电镀缺陷的可提高电镀层表面质量的电镀槽，以解决现有电镀槽在电镀过程中容易产生漏镀、气泡及电镀表面发黑的电镀表面质量缺陷的问题。为实现上述目的，本技术之一种可提高电镀层表面质量的电镀槽，其包括槽体和转动式装设在该槽体内部的搅拌装置，所述的槽体包括内槽体、外槽体和由所述的内槽体与外槽体间隔设置而形成的容置槽，其特征在于:所述的容搅拌装置包括呈中空状的转轴、间隔装设在该转轴上的若干搅拌杆，所述的搅拌杆呈中空状并与所述转轴的内部相连通，且所述的搅拌杆表面设有出气孔，所述的出气孔上装有一单向压力控制阀，所述的容置槽内装有一出气管，所述的出气管一端连接至一保护气体发生器，其另一端与所述转轴的中部相连通。在上述方案基础上优选，所述的转轴两端分别通过一带座轴承座转动式装设在所述的槽体上。在上述方案基础上优选，所述的电镀槽还包括一驱动装置，所述转轴的一端通过所述的出气管与所述的搅拌杆相连通，其另一端与所述的驱动装置相连接。在上述方案基础上优选，所述的搅拌杆呈扁平的椭圆状，所述的搅拌杆与所述的转轴之间的夹角呈38° -42°。在上述方案基础上优选，所述的槽体底部设有若个高压喷嘴，所述的容置槽内还设有一喷射管道，所述的高压喷嘴与所述的喷射管道相连通；所述的高压喷嘴与所述的搅拌杆交错设置，且所述的高压喷嘴与所述的搅拌杆呈垂直状设置。在上述方案基础上优选，所述的喷射管道一端与所述的高压喷嘴相连通，其另一端与所述的槽体内部相连通，且所述的喷射管道上设有一流量控制阀。本技术与现有技术相比，其有益效果是:本技术的一种可提高电镀层表面质量的电镀槽，藉由在槽体内装设一搅拌装置，通过电机驱动搅拌装置旋转，从而使得搅拌杆作用的槽体内的电镀溶液中，以防止电镀溶液产生沉淀，同时，将搅拌杆和转轴设计呈中空状，将保护气体发生器产生的保护气体如氮气通过出气管输送至搅拌杆的表面的出气孔中，通过高压保护气体作用在槽体内的电镀溶液中，进一步加强电镀溶液小范围内的搅拌混合，从而以进一步防止电镀溶液产生浓差极化影响其电镀质量。【附图说明】图1是本技术可提高电镀层表面质量的电镀槽的整体结构示意图；图2是本技术的搅拌杆的结构示意图。【具体实施方式】为详细说明本技术之
技术实现思路
、构造特征、所达成目的及功效，以下兹例举实施例并配合附图详予说明。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术保护范围的限制。请参阅图1所示，并结合图2所示，本技术提供一种可提高电镀层表面质量的电镀槽，其包括槽体10和转动式装设在该槽体10内部的搅拌装置，其中，槽体10包括内槽体11、外槽体12和由内槽体11与外槽体12间隔设置而形成的容置槽13，容置槽13内装有出气管14，出气管14 一端与用于产生保护气体的保护气体发生器相连接，且该容搅拌装置包括呈中空状的转轴21、间隔装设在该转轴21上的若干搅拌杆22，搅拌杆22呈中空状并与转轴21的内部相连通，且搅拌杆22表面设有出气孔23，出气孔23上装有一单向压力控制阀。使用时，在槽体10内装设好用于安置待加工零件的挂置架，并将待加工零件放在挂置架上，然后将电镀溶液倒入槽体10内，打开保护气体发生器，使得保护气体发生器产生的气体通过出气管14经过转轴21进入至搅拌杆22内，装设在出气孔23上的单向压力控制阀在保护气体的作用下打开，从而使得保护气体进入电镀溶液内，作用在电镀溶液上，加速电镀溶液产生活动性搅拌运动，而由于单向压力控制阀的作用可有效确保电镀溶液反向进入出气管14内；同时，转轴21与槽体10呈转动式连接，在使用过程中，可通过驱动转轴21旋转，使得搅拌杆22与槽体10内电镀溶液产生机械式搅拌运动，从而提高电镀溶液混合效果，防止电镀溶液在槽体10底部沉淀，影响电镀效果，且作为优选，本技术保护气体发生器优选为氮气发生器，由于氮气的作用可以在电镀过程中，防止电镀过程中电镀表面发生氧化现象，以进一步提高电镀表面的质量。为了进一步详细说明本技术的技术方案，请继续参阅图2所示，本技术的转轴21两端分别通过一带座轴承座转动式装设在槽体10上，且该电镀槽还包括一驱动装置25，转轴21的一端通过出气管14与搅拌杆22相连通，其另一端与驱动装置25相连接，优选的，为了增加保护气体对电镀溶液的作用，本技术的搅拌杆22呈扁平的椭圆状，搅拌杆22与所述的转轴21之间的夹角呈38° -42°，即出气孔23分别设置在搅拌杆22的双侧，当气体从出气孔23内喷出时，作用在两个搅拌杆22之间的区间内产生对流，以防止部分电镀溶液处于死角未发生搅动影响其电镀效果。请继续参阅图2所示，本技术的槽体10底部设有若个高压喷嘴31，容置槽13内还设有一喷射管道30，高压喷嘴31与喷射管道30相连通；高压喷嘴31与搅拌杆22交错设置，且高压喷嘴31与搅拌杆22呈垂直状设置，且喷射管道30 —端与高压喷嘴31相连通，其另一端与槽体10内部相连通，且喷射管道30上设有一流量控制阀32和水栗33。当电镀池通电开始电镀时可打开水栗，让电镀溶液在水栗作用下将电镀溶液从喷射管道30进入，最终从高压喷嘴31中，由于高压喷嘴31与搅拌杆22呈交错设置，并使得搅拌杆22与高压喷嘴31呈垂直状设置，这样会使从高压喷嘴31中喷出的电镀溶液与从搅拌杆22上的出气孔23内喷出的高压保护气体形成对流，最终能够充分搅拌电镀液，提高电镀效率。本技术与现有技术相比，其有益效果是:本技术的一种可提高电镀层表面质量的电镀槽，藉由在槽体10内装设一搅拌装置，通过电机驱动搅拌装置旋转，从而使得搅拌杆22作用的槽体10内的电镀溶液中，以防止电镀溶液产生沉淀，同时，将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可提高电镀层表面质量的电镀槽，其包括槽体和转动式装设在该槽体内部的搅拌装置，所述的槽体包括内槽体、外槽体和由所述的内槽体与外槽体间隔设置而形成的容置槽，其特征在于：所述的容搅拌装置包括呈中空状的转轴、间隔装设在该转轴上的若干搅拌杆，所述的搅拌杆呈中空状并与所述转轴的内部相连通，且所述的搅拌杆表面设有出气孔，所述的出气孔上装有一单向压力控制阀，所述的容置槽内装有一出气管，所述的出气管一端连接至一保护气体发生器，其另一端与所述转轴的中部相连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高帮树，彭光恒，
申请(专利权)人：湖北和昌新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42