共用射频天线的耦合馈电近场天线制造技术

技术编号:13569439 阅读:124 留言:0更新日期:2016-08-21 11:36
本发明专利技术提供一种共用射频天线的耦合馈电近场天线,包括三段式金属后盖,所述三段式金属后盖从上边框和后壳的转角处开有第一缝隙,被分隔开的上边框为射频天线辐射体,金属后盖中间部分接地形成中间地层壳体,还包括近场通讯模块和耦合馈电主板部分,以及一端通过绝缘部与射频天线辐射体平行设置,另一端通过微带线连接近场通讯模块并通过微带线连接耦合馈电主板部分的射频天线的耦合馈电片。利用耦合馈电片对金属后盖的射频天线辐射体进行耦合,以实现近场通讯的功能。无需另外设置器件或改变金属后盖,成本得到降低,且保证终端整机更为整洁美观。并能够最大限度的降低对射频天线的干扰,使得整机的可靠性更好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无线通讯中的近场通讯领域,更具体地,涉及共用射频天线的耦合馈电近场天线
技术介绍
近年来,随着消费电子行业的持续升温,特别是手机、平板电脑等通讯终端的迅猛增长,具有新颖的外观、良好的触感以及优秀用户体验的产品才能在市场中站于不败之地。传统的塑胶外壳已经不能满足苛刻的消费者需求,追逐更加卓越的全金属外壳的产品设计成为终端厂商的重中之重。然而全金属外壳的引入对通讯终端产品的天线性能制约无疑是致命的,因此针对不同全金属外形设计的天线解决方案的研究成为天线设计者们现今不懈追求的目标。 对于近场天线在金属后盖中的设计,现有的大部分解决方案是采用终端后部摄像头孔开缝处理的方式,或者后部摄像头与指纹识别孔之间开缝方式,近场天线的供电线圈环绕后部摄像头或者指纹识别孔放置,这种方式需要增加供电线圈和铁氧体,成本高且占用空间大,另外在中段后部开缝破坏了外观的整体性,故设计一种既不占空间,又具有良好性能的近场天线尤为重要。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术要解决的技术问题是提供一种低成本、高性能且不占空间的共用射频天线的耦合馈电近场天线。为解决上述技术问题,本专利技术提供的技术方案是:一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种共用射频天线的耦合馈电近场天线,包括三段式金属后盖,所述三段式金属后盖(1)从上边框和后壳的转角处开有第一缝隙(13),被分隔开的上边框为射频天线辐射体(11),金属后盖中间部分接地形成中间地层壳体(12),其特征在于:还包括近场通讯模块(23)和耦合馈电主板部分(24),以及一端通过绝缘部(22)与射频天线辐射体(11)平行设置,另一端通过微带线(25)连接近场通讯模块(23)并通过微带线连接耦合馈电主板部分(24)的射频天线的耦合馈电片(21)。

【技术特征摘要】
1.一种共用射频天线的耦合馈电近场天线,包括三段式金属后盖,所述三段式金属后盖(1)从上边框和后壳的转角处开有第一缝隙(13),被分隔开的上边框为射频天线辐射体(11),金属后盖中间部分接地形成中间地层壳体(12),其特征在于:还包括近场通讯模块(23)和耦合馈电主板部分(24),以及一端通过绝缘部(22)与射频天线辐射体(11)平行设置,另一端通过微带线(25)连接近场通讯模块(23)并通过微带线连接耦合馈电主板部分(24)的射频天线的耦合馈电片(21)。2.根据权利要求1所述的共用射频天线的耦合馈电近场天线,其特征在于:所述耦合馈电片和射频通讯模块中的射频天线匹配电路之间串接有隔离电容C1。3.根据权利要求1所述的共用射频天线的耦合馈电近场天线,其特征在于:所述耦合馈电主板部分(24)包括作为微带线连接点的主板地层(241)以及设置于主板地层(241)和耦合馈电片(21)之间的净空部分(242)。4.根据权利要求3所述的共用射频天线的耦合馈电近场天线,其特征在于:所述耦合馈电片(21)与主板地层...

【专利技术属性】
技术研发人员:龚斯乐俞斌
申请(专利权)人:惠州硕贝德无线科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1