一种通用微组装模块承载组合夹具制造技术

技术编号:13561639 阅读:44 留言:0更新日期:2016-08-19 09:33
本实用新型专利技术提供一种通用微组装模块承载组合夹具,包括矩形承载架和矩形粘接板,承载架上设有若干用于安置粘接板的矩形凹槽,在承载架的侧面上与凹槽对应的位置开设有供粘接板插入凹槽的通槽,通槽上设有缺口;粘接板的尺寸与凹槽的尺寸相匹配。本实用新型专利技术设置承载架和嵌设于承载架中的粘接板,可以先将若干微模块直接固定在粘接板上,然后直接在承载架上进行粘接工序,粘接工序完成后周转粘接板到达键合工序,直接将粘接板放置在热台上即可开展工作,减少微模块在生产过程中的夹持时间,有效提高微模块生产效率,并且减少微模块因周转产生碰撞,导致内部芯片损坏的可能性,节约成本。

【技术实现步骤摘要】
201620182747

【技术保护点】
一种通用微组装模块承载组合夹具,其特征在于:包括均呈矩形的承载架和粘接板,所述承载架上设有若干用于安置粘接板的凹槽,在承载架的侧面上与凹槽对应的位置开设有供粘接板插入凹槽的通槽,所述通槽上设有缺口;所述粘接板的尺寸小于凹槽的尺寸;所述承载架总体长度为90mm,宽度为85mm;所述通槽长度为40mm,宽度为1.2mm;所述缺口长度为10mm,宽度为5mm;所述粘接板的长度与宽度均为40mm,厚度为0.8mm。

【技术特征摘要】
1.一种通用微组装模块承载组合夹具,其特征在于:包括均呈矩形的承载架和粘接板,所述承载架上设有若干用于安置粘接板的凹槽,在承载架的侧面上与凹槽对应的位置开设有供粘接板插入凹槽的通槽,所述通槽上设有缺口;所述粘接板的尺寸小于凹槽的尺寸;所述承载架总体长度为...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚友谊胡蓉陈闯陈昊
申请(专利权)人:成都西科微波通讯有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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