【技术实现步骤摘要】
201610408535
【技术保护点】
一种贴片元件的回流焊接方法，包括如下步骤：步骤1、预热区升温，控制预热区的温度以小于等于4℃/秒的斜率增加，温度增加至150℃～200℃；步骤2、恒温区焊膏湿润，保持温度在150℃～200℃之间60～100秒，直至焊膏全部熔化；步骤3、回焊区回流焊接，控制温度在25～30秒之间升高至峰值温度，保持峰值温度±5℃的时间不超过10秒；步骤4、冷却区冷却，控制温度以小于等于6℃/秒的斜率减小，直至温度减小至30℃～45℃，停止冷却；其特征在于：所述步骤1中温度增加80℃～90℃之间停止加热，保持8秒～10秒，然后继续以4℃/秒的斜率增加至150℃～200℃；所述步骤3中保持峰值温度±5℃的时间不超过10秒后，将温度降至低于峰值温度25℃～35℃之间，持续时间10～20秒；所述步骤1中预热区的预热时间小于等于100秒；所述步骤3中温度大于等于217℃的时间不超过60秒。
【技术特征摘要】
1.一种贴片元件的回流焊接方法，包括如下步骤：步骤1、预热区升温，控制预热区的温度以小于等于4℃/秒的斜率增加，温度增加至150℃～200℃；步骤2、恒温区焊膏湿润，保持温度在150℃～200℃之间60～100秒，直至焊膏全部熔化；步骤3、回焊区回流焊接，控制温度在25～30秒之间升高至峰值温度，保持峰值温度±5℃的时间不超过10秒；步骤4、冷却区冷却，控制温度以小于等于6℃/秒的斜...
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