【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术实施例公开了，属于印刷线路板
该制造方法包括：沉积至少一个金属箔环，金属箔环位于印刷线路板的第一表面或第二表面且环绕对应的插接件通孔并与该插接件通孔的孔棱接触设置；在金属箔环的表面上形成焊料；在印刷线路板的第一表面上安装至少一个插接件并将插接件的引脚穿过对应的插接件通孔；熔融焊料以焊接印刷线路板的插接件。本专利技术实施例中采用熔融焊料的方法使焊料与印刷线路板粘结，以实现印刷线路板的插接件焊接，与现有技术相比，焊接温度可控，无需通过波峰焊法焊接插接件，避免出现插接元器件沾锡以致元器件之间短路的情况，具有焊接过程简单、制造成本低、以及良品率高的优势。【专利说明】
本专利技术实施例涉及印刷线路板
，尤其涉及。
技术介绍
现有的印刷线路板(PCB)上通常贴装有两种元器件，一种为粘贴在PCB表面的表贴件，另一种为引脚需穿过PCB板的插接件。在焊接过程中，通常先采用回流焊法熔融表贴件的锡膏以焊接表贴件，再采用波峰焊法焊接插接件。波峰焊法焊接插接件时，印刷线路板的待焊接面直接与高温液态锡接触，可能会使插接元器件出现沾锡的现象，导致插接件之...
【技术保护点】
一种印刷线路板的制造方法，其特征在于，包括：沉积至少一个金属箔环，其中，所述金属箔环位于所述印刷线路板的第一表面或第二表面且环绕对应的插接件通孔并与该插接件通孔的孔棱接触设置；在所述金属箔环的表面上形成焊料；在所述印刷线路板的第一表面上安装至少一个插接件并将所述插接件的引脚穿过对应的插接件通孔；熔融所述焊料以焊接所述印刷线路板的插接件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗汉英，
申请(专利权)人：乐视控股北京有限公司，乐视致新电子科技天津有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。