【技术实现步骤摘要】
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【技术保护点】
一种基于AR的PCB板装配方法，其特征在于，所述方法包括：获取用户视线停留位置在PCB板上的第一坐标位置；将所述第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行比对，确定所述第一坐标位置是否为待焊接的位置；若所述第一坐标位置是待焊接的位置，则确定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上叠加所述器件信息，以使所述用户根据所述器件信息在所述位置上进行装配操作。
【技术特征摘要】
1.一种基于AR的PCB板装配方法，其特征在于，所述方法包括：获取用户视线停留位置在PCB板上的第一坐标位置；将所述第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行比对，确定所述第一坐标位置是否为待焊接的位置；若所述第一坐标位置是待焊接的位置，则确定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上叠加所述器件信息，以使所述用户根据所述器件信息在所述位置上进行装配操作。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行比对，确定所述第一坐标位置是否为待焊接的位置，包括：将所述第一坐标位置抽象映射为所述PCB板配置效果电子图上的第二坐标位置；根据所述第二坐标位置对比所述PCB板配置效果电子图，确定所述第二坐标位置上是否焊接有器件；若所述第二坐标位置上焊接有器件，则确定所述第一坐标位置是待焊接的位置；若所述第二坐标位置上未焊接有器件，则确定所述第一坐标位置不是待焊接的位置。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述若所述第一坐标位置是待焊接的位置，则确定所述位置上待焊接器件的器件信息，包括：若所述第一坐标位置是待焊接的位置，则根据所述PCB板配置效果电子图，从所述第二坐标位置上获取待焊接器件的器件信息。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上叠加所述器件信息之后，还包括：向用户发送提醒消息，所述提醒消息用于提醒用户所述第一坐标位置上待焊接器件的器件信息。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上叠加所述器件信息之后，还包括：获取用户的装配信息，并根据所述装配信息，输出装配评价信息，其中，所述装配信
\t息包括装配位置信息和装配稳定性信息。6.一种基于AR的PCB板辅助装配装置，其特征在于，所述装置包括：获取模块，被配置为获取用户取视线停留位置在PCB板上的第一坐标位置；第一确定模块，被配置为将所述第一坐标位置与预...
【专利技术属性】
技术研发人员：毛威，聂凡，李英俊，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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