层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法制造方法及图纸

技术编号:13552772 阅读:51 留言:0更新日期:2016-08-18 19:40
本发明专利技术提供层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置,对于包括第1基板、第2基板、以及将所述第1基板和所述第2基板粘合起来的粘接层的层叠体,自所述粘接层剥离所述第1基板和所述第2基板,其中,该层叠体的剥离装置包括:驱动部,其用于使所述第1基板和所述第2基板中的一者挠性变形;以及滑动部,其用于使所述第1基板和所述第2基板沿与所述第1基板或所述第2基板平行的方向相对滑动。

【技术实现步骤摘要】
201610082402

【技术保护点】
一种层叠体的剥离装置,对于包括第1基板、第2基板、以及将所述第1基板和所述第2基板粘合起来的粘接层的层叠体,自所述粘接层剥离所述第1基板,其中,该层叠体的剥离装置包括:驱动部,其用于使所述第1基板和所述第2基板中的一者挠性变形;以及滑动部,其用于使所述第1基板和所述第2基板沿与所述第1基板或所述第2基板平行的方向相对滑动。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:宇津木洋伊藤泰则滝内圭坊田祐辅
申请(专利权)人:旭硝子株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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