【技术实现步骤摘要】
201610458133
【技术保护点】
一种电镀方法,其是通过包括第1保持构件、和具有开口部的第2保持构件的基板架保持基板,并对该基板进行电镀的方法,其特征在于,以所述第1保持构件支持基板的一面,使所述第2保持构件接触基板的另一面,以基板的所述另一面从所述第2保持构件的所述开口部露出的状态由所述基板架保持该基板,以所述基板架保持基板时,由所述第2保持构件的第1突出部密封所述第1保持构件和第2保持构件之间、并由所述第2保持构件的第2突出部密封所述基板的外周部,由此由所述第1保持构件和所述第2保持构件和所述基板在所述基板架内形成内部空间,以覆盖由所述基板架所保持的基板的、从所述开口部露出的表面的方式配置密封壳体,将所述第1保持构件与所述密封壳体之间密封,在所述基板架与所述密封壳体之间形成密闭空间,向所述密闭空间内导入示踪气体,并对所述内部空间进行真空吸引,实施检查从所述内部空间吸引的空气内是否含有示踪气体的泄漏检查。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:南吉夫,藤方淳平,岸贵士,
申请(专利权)人:株式会社荏原制作所,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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