一种铜基焊料及其制备方法和应用方法技术

本发明专利技术涉及一种可以用来制备钨/铜和石墨/铜接头的铜基焊料，其为微米级的Cu粉和TiH2粉经混合后的粉料，其中TiH2粉所占质量百分比为20％～25％，Cu粉所占质量百分比为75％～80％，所述的铜基焊料的制备方法，选取粒径为微米级的Cu粉和TiH2粉；将Cu粉和TiH2粉按比例混合之后放入研钵中；然后倒入酒精，并研磨，直到酒精完全挥发，得到粉体焊料。本发明专利技术的主要优点是：(1)制备工艺简单；(2)接头连接强度较高；(3)因此工艺成本较低。

【技术实现步骤摘要】
201610303962

【技术保护点】
一种铜基焊料，其为微米级的Cu粉和TiH2粉经混合后的粉料，其中TiH2粉所占质量百分比为20％～25％，Cu粉所占质量百分比为75％～80％。

【技术特征摘要】
1.一种铜基焊料，其为微米级的Cu粉和TiH2粉经混合后的粉料，其中TiH2粉所占质量百分比为20％～25％，Cu粉所占质量百分比为75％～80％。2.权利要求1所述的铜基焊料，其特征在于所述的微米级的Cu粉和TiH2粉的粒径为50μm。3.权利要求1所述的铜基焊料的制备方法，选取粒径为微米级的Cu粉和TiH2粉；将Cu粉和TiH2粉按比例混合之后放入研钵中；然后倒入酒精，并研磨，直到酒精完全挥发，得到粉体焊料...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛样武，彭良荥，王升高，马志斌，余思，陈喆，邓泉荣，
申请(专利权)人：武汉工程大学，
类型：发明
国别省市：湖北;42