【技术实现步骤摘要】
201610211309
【技术保护点】
一种低电阻率ZnO晶粒的低残压压敏电阻的制备方法,其特征在于,制备原料包括氧化锌ZnO、氧化铋Bi2O3、三氧化二锑Sb2O3、二氧化锰MnO2、氧化铬Cr2O3、三氧化二钴Co2O3、二氧化硅SiO2、硝酸铝晶体Al(NO3)3·9H2O、硝酸镓Ga(NO3)3·9H2O,制备步骤包括籽晶粗制步骤、初次烧结步骤、籽晶精致步骤、原料混合步骤、二次烧结步骤。
【技术特征摘要】
1.一种低电阻率ZnO晶粒的低残压压敏电阻的制备方法,其特征在于,制备原料包括氧化锌ZnO、氧化铋Bi2O3、三氧化二锑Sb2O3、二氧化锰MnO2、氧化铬Cr2O3、三氧化二钴Co2O3、二氧化硅SiO2、硝酸铝晶体Al(NO3)3·9H2O、硝酸镓Ga(NO3)3·9H2O,制备步骤包括籽晶粗制步骤、初次烧结步骤、籽晶精致步骤、原料混合步骤、二次烧结步骤。2.根据权利要求1中所述的低电阻率ZnO晶粒的低残压压敏电阻的制备方法,其特征在于,制备籽晶步骤中,籽晶制备原料及其制备质量分数比为ZnO:Bi2O3:Al(NO3)3:Ga(NO3)3·9H2O=20-50:0.01-0.18:0.1-0.4:0.1-1,籽晶粗制步骤方法为:将上述用于制备籽晶的原料加入去离子水、酒精后球磨8-12h,形成籽晶悬浊液,将籽晶悬浊液烘干,制成籽晶原料。3.根据权利要求2中所述的低电阻率ZnO晶粒的低残压压敏电阻的制备方法,其特征在于,所述初次烧结步骤中,采用高温电路对所述籽晶悬浊液进行烧结,烧结温度为1200-1350℃,烧结时间为3-6h,烧结后恢复至常温,支撑籽晶硬块。4.根据权利要求3中所述的低电阻率ZnO晶粒的低残压压敏电阻的制备方法,其特征在于,籽晶精致步骤中,向籽晶硬块中加入去离子水、酒精,研磨4-8h...
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