晶体纳米材料的量块加工工艺制造技术

技术编号:13461872 阅读:114 留言:0更新日期:2016-08-04 13:27
本发明专利技术涉及一种晶体纳米材料的量块加工工艺,包括以下步骤,步骤(1)、对纳米晶体材料进行加工,形成型材;步骤(2)、按照工件的尺寸对型材进行切割,形成毛坯;步骤(3)、对毛坯的六个面进行打磨粗加工,形成量块;步骤(4)、再次对量块六个面进行精打磨加工,使误差控制在0.005至0.01毫米以内;步骤(5)、对量块的六个面进行倒角;步骤(6)、倒角后进行研磨、抛光、入库,即得成品。本发明专利技术的优点是:通过晶体纳米材料替换了现有技术的金属材质,使用寿命较长,不受环境影响,膨胀系数低,测量精确。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种晶体纳米材料的量块加工工艺,包括以下步骤,步骤(1)、对纳米晶体材料进行加工,形成型材;步骤(2)、按照工件的尺寸对型材进行切割,形成毛坯;步骤(3)、对毛坯的六个面进行打磨粗加工,形成量块;步骤(4)、再次对量块六个面进行精打磨加工,使误差控制在0.005至0.01毫米以内;步骤(5)、对量块的六个面进行倒角;步骤(6)、倒角后进行研磨、抛光、入库,即得成品。本专利技术的优点是:通过晶体纳米材料替换了现有技术的金属材质,使用寿命较长,不受环境影响,膨胀系数低,测量精确。【专利说明】晶体纳米材料的量块加工工艺
本专利技术涉及一种晶体纳米材料的量块加工工艺。
技术介绍
传统的量块,一般采用金属制作而成,通过该材质制备的量块容易受环境影响,导致了测量误差较大,而且使用寿命短。
技术实现思路
为克服现有技术的缺陷,本专利技术提供一种晶体纳米材料的量块加工工艺,本专利技术的技术方案是:一种晶体纳米材料的量块加工工艺,包括以下步骤, 步骤(I )、对纳米晶体材料进行加工,形成型材; 步骤(2)、按照工件的尺寸对型材进行切割,形成毛坯; 步骤(3)、对毛坯的六个面进行打磨粗加工,形成量块; 步骤(4)、再次对量块六个面进行精打磨加工,使误差控制在0.005至0.01毫米以内; 步骤(5)、对量块的六个面进行倒角; 步骤(6)、倒角后进行研磨、抛光、入库,即得成品。本专利技术的优点是:通过晶体纳米材料替换了现有技术的金属材质,使用寿命较长,不受环境影响,膨胀系数低,测量精确。【具体实施方式】下面结合具体实施例来进一步描述本专利技术,本专利技术的优点和特点将会随着描述而更为清楚。但这些实施例仅是范例性的,并不对本专利技术的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是,在不偏离本专利技术的精神和范围下可以对本专利技术技术方案的细节和形式进行修改或替换,但这些修改和替换均落入本专利技术的保护范围内。本专利技术涉及一种晶体纳米材料的量块加工工艺,包括以下步骤, 步骤(I )、对纳米晶体材料进行加工,形成型材; 步骤(2)、按照工件的尺寸对型材进行切割,形成毛坯; 步骤(3)、对毛坯的六个面进行打磨粗加工,形成量块; 步骤(4)、再次对量块六个面进行精打磨加工,使误差控制在0.005至0.01毫米以内; 步骤(5)、对量块的六个面进行倒角; 步骤(6)、倒角后进行研磨、抛光、入库,即得成品。【主权项】1.一种晶体纳米材料的量块加工工艺,其特征在于,包括以下步骤,步骤(I)、对纳米晶体材料进行加工,形成型材;步骤(2)、按照工件的尺寸对型材进行切割,形成毛坯;步骤(3)、对毛坯的六个面进行打磨粗加工,形成量块;步骤(4)、再次对量块六个面进行精打磨加工,使误差控制在0.005至0.0l毫米以内;步骤(5 )、对量块的六个面进行倒角;步骤(6)、倒角后进行研磨、抛光、入库,即得成品。【文档编号】G01B1/00GK105823390SQ201610170617【公开日】2016年8月3日【申请日】2016年3月24日【专利技术人】赵永海 【申请人】苏州国量量具科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶体纳米材料的量块加工工艺,其特征在于,包括以下步骤,步骤(1)、对纳米晶体材料进行加工,形成型材;步骤(2)、按照工件的尺寸对型材进行切割,形成毛坯;步骤(3)、对毛坯的六个面进行打磨粗加工,形成量块;步骤(4)、再次对量块六个面进行精打磨加工,使误差控制在0.005至0.01毫米以内;步骤(5)、对量块的六个面进行倒角;步骤(6)、倒角后进行研磨、抛光、入库,即得成品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵永海
申请(专利权)人:苏州国量量具科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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