本发明专利技术的目的在于提供能够容易地对卡盘台的载置面进行检查及管理的半导体评价装置及卡盘台的检查方法。本发明专利技术所涉及的半导体评价装置是对形成于半导体晶圆的多个半导体装置的特性进行评价的半导体评价装置(1)，具有：卡盘台(6)，其在评价时载置半导体晶圆；检查工具(2)，其由板状的绝缘材料构成，且具有与该绝缘材料的多个贯通孔各自嵌合的电阻体(5)，在卡盘台(6)的载置面的检查时以电阻体(5)与载置面相接触的方式将该检查工具载置于卡盘台(6)；以及接触探针(9)，其以能够接触至电阻体(5)的与卡盘台(6)接触一侧的面的相反侧的面的方式进行配置。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术的目的在于提供能够容易地对卡盘台的载置面进行检查及管理的半导体评价装置及卡盘台的检查方法。本专利技术所涉及的半导体评价装置是对形成于半导体晶圆的多个半导体装置的特性进行评价的半导体评价装置(1)，具有：卡盘台(6)，其在评价时载置半导体晶圆；检查工具(2)，其由板状的绝缘材料构成，且具有与该绝缘材料的多个贯通孔各自嵌合的电阻体(5)，在卡盘台(6)的载置面的检查时以电阻体(5)与载置面相接触的方式将该检查工具载置于卡盘台(6)；以及接触探针(9)，其以能够接触至电阻体(5)的与卡盘台(6)接触一侧的面的相反侧的面的方式进行配置。【专利说明】
本专利技术涉及具有对载置半导体晶圆的卡盘台的载置面进行检查的检查工具或者检查用半导体装置的。
技术介绍
当前，在以半导体晶圆的状态对作为被测定物的半导体装置的电气特性进行评价的情况下，在利用真空吸附等使半导体晶圆接触并固定在卡盘台的载置面上之后，通过将用于进行电气输入输出的接触探针与半导体装置的没有和卡盘台接触一侧的面接触，从而进行半导体装置的电气特性的评价。这时，当对在半导体装置的纵向(面外方向)流过大电流的纵向型构造的半导体装置的电气特性进行评价的情况下，卡盘台的载置面成为电极。另外，通过接触探针的多针化，实现了通过施加大电流及高电压而进行的电气特性的评价。在对上述所示的半导体装置的电气特性进行评价时，已知由于存在于卡盘台的载置面的异物(例如，硅片等碎肩)、卡盘台的载置面的损伤、或者卡盘台处的吸附异常等，而引起在半导体晶圆与卡盘台的载置面之间接触电阻增大，主要会在电气的输入输出时，发生半导体晶圆的破损等故障或者检查异常。如果由于半导体晶圆所发生的破损等故障，而在半导体装置发生同样的故障，则该半导体装置在之后的工序(对电气特性进行评价的工序之后的工序)中变得不能使用。另外，在半导体晶圆发生破损的情况下，有时由于破损时的冲击导致卡盘台的载置面变粗糙，或者破损后的半导体晶圆(半导体装置)的一部分密接或嵌入卡盘台的载置面。在之后进行的电气特性的评价时，卡盘台的载置面的故障有时会使半导体晶圆与卡盘台之间的密接性、接触电阻恶化，使半导体装置发生损伤、缺失，对电气特性的评价的精度、成品率造成不良影响。因此，适当地管理并保护卡盘台的载置面是重要的。作为上述问题的对策，当前公开了下述技术，S卩:通过针对要测定电气特性的全部半导体基板，形成将由于异物而引起的向半导体基板的应力进行缓和的膜或片，从而实现不良率的减少(例如，参照专利文献I)。另外，公开了下述技术，g卩:通过在检查装置搭载将异物排出或者去除的机构，从而实现检查装置内的洁净度的提高(例如，参照专利文献2、3)0专利文献I:日本特开2008 — 4739号公报专利文献2:日本特开平9一 153530号公报专利文献3:日本特开2011 — 77077号公报在专利文献I中，由于需要针对全部半导体基板形成膜或片，因此存在增加制造工序、以及花费用于形成膜或片的成本这样的问题。另外，在专利文献2、3中，由于需要变更卡盘台、或者追加将异物排出或去除的机构即送风单元等，因此存在无法直接对具备现有卡盘台及晶圆输送机构的半导体评价装置进行利用的问题。另外，在专利文献1、2、3中，未公开任何关于对卡盘台的载置面进行检查、管理的内容。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供能够容易地对卡盘台的载置面进行检查及管理的。为了解决上述的课题，本专利技术所涉及的半导体评价装置对形成于半导体晶圆的多个半导体装置的特性进行评价，具有:卡盘台，其在评价时载置半导体晶圆;检查工具，其由板状的绝缘材料构成，且具有与该绝缘材料的多个贯通孔各自嵌合的电阻体，在卡盘台的载置面的检查时以电阻体与载置面相接触的方式将该检查工具载置于卡盘台；以及探针，其以能够接触至电阻体的与卡盘台接触一侧的面的相反侧的面的方式进行配置。另外，本专利技术所涉及的检查用半导体装置的特征在于，具有:玻璃基板，其具有多个贯通孔;半导体基板，其与玻璃基板的一面侧相接合；以及电阻体，其在贯通孔内形成在半导体基板上，半导体基板以对应于各贯通孔而配置的方式分离地设置。另外，本专利技术所涉及的检查用半导体装置具有:检查用半导体晶圆；以及多个电阻体，它们在检查用半导体晶圆的一面上分隔地设置。另外，本专利技术所涉及的卡盘台的检查方法对半导体评价装置的卡盘台的载置面进行检查，该半导体评价装置对形成于半导体晶圆的多个半导体装置的特性进行评价，该卡盘台用于载置半导体晶圆，该卡盘台的检查方法具有:(a)将由板状的绝缘材料构成、且具有与该绝缘材料的多个贯通孔各自嵌合的电阻体的检查工具，以电阻体与载置面相接触的方式载置于卡盘台的工序；以及(b)使半导体评价装置的探针接触至电阻体的与卡盘台接触一侧的面的相反侧的面而进行检查的工序。专利技术的效果根据本专利技术，由于半导体评价装置对形成于半导体晶圆的多个半导体装置的特性进行评价，具有:卡盘台，其在评价时载置半导体晶圆；检查工具，其由板状的绝缘材料构成，且具有与该绝缘材料的多个贯通孔各自嵌合的电阻体，在卡盘台的载置面的检查时以电阻体与载置面相接触的方式将该检查工具载置于卡盘台；以及探针，其以能够接触至电阻体的与卡盘台接触一侧的面的相反侧的面的方式进行配置，因此能够容易地对卡盘台的载置面进行检查及管理。另外，由于检查用半导体装置具有:玻璃基板，其具有多个贯通孔;半导体基板，其与玻璃基板的一面侧相接合；以及电阻体，其在贯通孔内形成在半导体基板上，半导体基板以对应于各贯通孔而配置的方式分离地设置，因此能够容易地对卡盘台的载置面进行检查及管理。另外，由于检查用半导体装置具有:检查用半导体晶圆；以及多个电阻体，它们在检查用半导体晶圆的一面上分隔地设置，因此能够容易地对卡盘台的载置面进行检查及管理。另外，由于卡盘台的检查方法对半导体评价装置的卡盘台的载置面进行检查，该半导体评价装置对形成于半导体晶圆的多个半导体装置的特性进行评价，该卡盘台用于载置半导体晶圆，该卡盘台的检查方法具有:(a)将由板状的绝缘材料构成、且具有与该绝缘材料的多个贯通孔各自嵌合的电阻体的检查工具，以电阻体与载置面相接触的方式载置于卡盘台的工序；以及(b)使半导体评价装置的探针接触至电阻体的与卡盘台接触一侧的面的相反侧的面而进行检查的工序，因此能够容易地对卡盘台的载置面进行检查及管理。【附图说明】图1是表示本专利技术的实施方式I所涉及的半导体评价装置的结构的一个例子的图。图2是表示本专利技术的实施方式I所涉及的检查工具的一个例子的俯视图。图3是图2所示的检查工具的剖视图。图4是用于说明本专利技术的实施方式I所涉及的接触探针的图。图5是用于说明本专利技术的实施方式I所涉及的接触探针的图。图6是用于说明本专利技术的实施方式I所涉及的接触探针的图。图7是表示本专利技术的实施方式I所涉及的检查工具的另一个例子的俯视图。图8是表示本专利技术的实施方式I所涉及的检查工具的另一个例子的剖视图。图9是表示本专利技术的实施方式I所涉及的检查工具的另一个例子的俯视图。图10是表示本专利技术的实施方式I所涉及的检查工具的另一个例子的剖视图。图11是表示本专利技术的实施方式2所涉及的检查工具的一个例子的俯视图。图12是图11所示的检查工具的剖视图。图13是本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体评价装置，其对形成于半导体晶圆的多个半导体装置的特性进行评价，具有：卡盘台，其在所述评价时载置所述半导体晶圆；检查工具，其由板状的绝缘材料构成，且具有与该绝缘材料的多个贯通孔各自嵌合的电阻体，在所述卡盘台的载置面的检查时以所述电阻体与所述载置面相接触的方式将该检查工具载置于所述卡盘台；以及探针，其以能够接触至所述电阻体的与所述卡盘台接触一侧的面的相反侧的面的方式进行配置。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：冈田章，野口贵也，山下钦也，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。