电解铜箔及其制造方法技术

本发明专利技术提供能在短时间制造的、光泽度高的电解铜箔。该电解铜箔为对表面通过电子背散射衍射法(EBSD)进行解析的情况下，从<001>晶体取向偏离18°以内的{100}面所占面积的比率为10％以上的电解铜箔，前述电解铜箔的至少一面具有根据JIS Z 8741‑1997测定的1500以上的光泽度Gs(20°)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电解铜箔及其制造方法。
技术介绍
近年来，有机EL照明等发光元件作为考虑到环境的绿色装置而受到关注。作为有机EL照明的特征，可列举出：1)相对于白炽灯为低消耗电力，2)薄且轻，3)挠性。现在，有机EL照明为了实现上述2)及3)的特征进行了开发。从该观点出发，平板显示器(FlatPanelDisplay)等中以往使用的玻璃基板不可能实现上述2)及3)的特征。因此，对于用作有机EL照明的支承体的基板(以下，称为支承基材)进行了研究，作为其候补，提出了极薄玻璃、树脂薄膜、金属箔等。极薄玻璃虽然耐热性、阻隔性、及透光性优异、挠性也好，但是处理性稍差、导热性低、材料成本也高。另外，树脂薄膜的处理性及挠性优异、材料成本也低、透光性也好，但缺乏耐热性及阻隔性，导热性低。与此相对，金属箔除了没有透光性以外，具有耐热性、阻隔性、处理性、导热性优异、挠性也好、材料成本也低之类优异的特征。尤其是，关于导热性，典型的挠性玻璃、薄膜为低至1W/m℃以下，与此相对，铜箔的情况下为高达400W/m℃左右。为了实现使用了金属基板的发光元件，专利文献1(日本特开2009-152113号公报)提出了对金属基板的表面通过研磨处理、镀覆处理进行平滑化，在其之上形成有机层。另外，专利文献2(日本特开2008-243772号公报)提出了通过在金属基板上设置镀镍层而无需研磨等就形成平滑面，在其之上形成有机EL元件。另一方面，也提出了使用了金属基板的光电元件，例如，专利文献3(日本特开2011-222819号公报)公开了在经平滑化处理的金属基材上设置有机薄膜电动势层的太阳能电池。针对这些技术，为了防止电极间的短路，金属基板表面的平滑化成为重要的课题。作为与该课题对应的技术，专利文献4(国际申请第2011/152091号)及专利文献5(国际申请第2011/152092号)提出了将具备算术平均粗糙度Ra为10.0nm以下这样极低的超平坦面的金属箔作为支承基材兼电极使用。另一方面，也已知有考虑到算术平均粗糙度Ra和光泽度Gs(60°)的表面处理电解铜箔。例如，专利文献6(日本特开2013-147755号公报)中提出了一种表面处理电解铜箔，其为对电解铜箔的表面实施了防锈处理或硅烷偶联剂处理的任一种以上的表面处理电解铜箔，该表面处理电解铜箔的与绝缘层构成材料的接合面是使用表面粗糙度(Rzjis)为0.1μm～1.0μm且光泽度[Gs(60°)]为400以上的电解铜箔的表面而得到的，该接合面的凹凸的最大高低差(PV)为0.05μm～1.5μm。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-152113号公报专利文献2：日本特开2008-243772号公报专利文献3：日本特开2011-222819号公报专利文献4：国际申请第2011/152091号专利文献5：国际申请第2011/152092号专利文献6：日本特开2013-147755号公报
技术实现思路
本专利技术人等最近发现：对电解铜箔实施化学机械研磨(CMP)时能够在短时间制造光泽度高的电解铜箔，在对所述电解铜箔的表面通过电子背散射衍射法(EBSD)进行解析的情况下，从<001>晶体取向偏离18°以内的{100本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电解铜箔，其为对表面通过电子背散射衍射法(EBSD)进行解析的情况下，从<001>晶体取向偏离18°以内的{100}面所占面积的比率为10％以上的电解铜箔，所述电解铜箔的至少一面具有根据JIS Z 8741‑1997测定的1500以上的光泽度Gs(20°)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.13 JP 2013-2585661.一种电解铜箔，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：松浦宜范，中村利美，苗井政治，渡边肇，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP