制备聚合物多层膜的方法技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制备聚合物多层膜的方法相关申请的交叉引用本申请要求2013年12月12日提交的美国临时专利申请号61/915196的权益，该申请的公开内容全文以引用方式并入本文。
技术介绍
穿孔膜通常在个人卫生领域中用于提供允许流体被从接近皮肤的区域去除并进入到吸收区域中的流体转移膜。其它常见的应用是在食品包装工业，且最近更多在声吸收中。用于这些应用的穿孔膜通常小于100微米(0.004英寸)厚(更典型地小于50微米(0.002英寸)厚)，并且由例如烯烃、聚丙烯或聚乙烯制成。典型的制备穿孔膜的处理方法包括：将膜真空拉制成穿孔板或卷，使用加压流体以形成并刺穿膜，用冷针或热针进行针刺，或用激光以熔化膜中的孔。然而，这些工艺趋于具有处理限制，诸如孔尺寸、孔密度和/或膜的膜厚度。由于力可用于使膜变形并将膜刺穿，所以穿孔膜的真空或加压流体形成往往局限于相对薄的膜(即，膜小于100微米厚)。另外，用于这种类型的成形工艺的材料往往局限于基于烯烃的聚合物。这种类型的工艺的另一个特性是在膜中形成突出部，在该突出部中膜被拉伸直至形成穿孔。对于其中突出部可充当定向流控制特征部的流体控制情况，该突出部可以是优点。然而，在其中需要低压降的应用中，该突出部也可以是缺点。突出部形成细长孔，从而增加表面积并增加流体曳力。针刺工艺也大范围地用于相对薄的膜，但是有时可见的膜厚度最高至约254微米(0.010英寸)。此种工艺的限制往往包括每单位面积穿孔直径孔数、及膜中的突出部。激光穿孔工艺可提供相对小的孔(即，小于50微米)，可以宽泛的厚度范围进行穿孔，可形成与膜表面成平面的穿孔(即，不存在例如与针刺工艺相关联的突...
【技术保护点】
一种制备聚合物多层膜的方法，所述方法包括：将至少第一聚合物层和第二聚合物层挤出到辊隙中以提供聚合物多层膜，其中所述辊隙包括具有结构化表面的第一辊，所述结构化表面形成穿过所述聚合物多层膜的第一主表面的压痕，其中所述第一层包含具有第一熔点的第一聚合物，其中所述第二层包含具有第二熔点的第二聚合物，其中所述第一熔点和所述第二熔点之间的绝对差值为至少20℃，并且其中所述聚合物多层膜的所述第一主表面为所述第一层的主表面并且所述聚合物多层膜的所述第二主表面为所述第二层的主表面；以及使具有所述压痕的所述第一主表面经过冷却辊，同时将热源施加到所述聚合物多层膜的大致相背的第二主表面，其中从所述热源施加热导致形成开口，以提供以下聚合物多层膜：所述聚合物多层膜具有大致相背的第一主表面和第二主表面，在所述第一主表面和所述第二主表面之间延伸的开口阵列，以及至少第一层和第二层，其中所述第一层包含所述第一聚合物，其中所述第二层包含所述第二聚合物，并且其中所述聚合物多层膜的所述第一主表面是所述第一层的主表面并且所述聚合物多层膜的所述第二主表面是所述第二层的主表面。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.12 US 61/915,1961.一种制备聚合物多层膜的方法，所述方法包括：将至少第一聚合物层和第二聚合物层挤出到辊隙中以提供具有第一主表面和第二主表面的聚合物多层膜，其中所述辊隙包括具有结构化表面的第一辊，所述结构化表面形成穿过所述聚合物多层膜的所述第一主表面的压痕，其中所述第一聚合物层包含具有第一熔点的第一聚合物，其中所述第二聚合物层包含具有第二熔点的第二聚合物，其中所述第一熔点和所述第二熔点之间的绝对差值为至少20℃，并且其中所述聚合物多层膜的所述第一主表面为所述第一聚合物层的主表面并且所述聚合物多层膜的所述第二主表面为所述第二聚合物层的主表面；以及使具有所述压痕的所述第一主表面经过冷却辊，同时将热源施加到所述聚合物多层膜的大致相背的第二主表面，其中从所述热源施加热导致形成开口，以提供以下聚合物多层膜：所述聚合物多层膜具有大致相背的第一主表面和第二主表面，在所述第一主表面和所述第二主表面之间延伸的开口阵列，以及至少第一聚合物层和第二聚合物层，其中所述第一聚合物层包含所述第一聚合物，其中所述第二聚合物层包含所述第二聚合物，并且其中所述聚合物多层膜的所述第一主表面是所述第一聚合物层的主表面并且所述聚合物多层膜的所述第二主表面是所述第二聚合物层的主表面。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一熔点大于所述第二熔点。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二熔点大于所述第一熔点。4....
【专利技术属性】
技术研发人员：大卫·F·斯拉玛，加思·V·安蒂拉，布伦特·R·汉森，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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