本发明专利技术提供能够不在工件的低硬度部产生损伤地进行固定而对工件高精度地进行特性测定的工件的特性测定装置以及工件的特性测定方法。工件的特性测定装置(100)具备在输送工作台(2)的外周部设置并进行被收纳在工件收纳孔内的工件(W1)的特性测定的工件的特性检测部(10)。工件的特性检测部(10)具有抵接于工件(W1)而进行工件的特性检测的检测部件(P1a、P1b)；和将工件收纳孔内(3)的工件(W1)向工件收纳孔(3)中与开口部相向的内壁(3si、5s)侧固定的固定单元(15)。在各工件收纳孔(3)的内壁(3si、5s)形成有在工件(W1)抵接于内壁的情况下避开工件(W1)的低硬度部的缺口部(3si)。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在形成于输送工作台的多个工件收纳孔个别地收纳电子零件等工件并输送、由在输送工作台的旋转路径中配置的工件的特性测定部对工件的特性进行测定的工件的特性测定装置以及工件的特性测定方法，特别涉及在具有易于由于按压而产生损伤的低硬度部的工件的测定时、能够不按压低硬度部地将工件固定的工件的特性测定装置以及工件的特性测定方法。
技术介绍
以往以来，已知有在形成于旋转自在的输送工作台的多个工件收纳孔中个别地收纳电子零件等工件并输送的工件特性测定装置(参照专利文献1)。将专利文献1中记载的工件输送装置的平面图示于图28。工件输送装置100具有在水平的工作台基座101之上配置的旋转自在的输送工作台102。在输送工作台102的外周部形成有个别地收纳图29所示的芯片形电子零件等工件W0的多个工件收纳孔103。输送工作台102通过未图示的驱动机构的作用在中心轴104的周围顺时针(箭头A方向)间歇旋转。另外，除位于后述的分离供给部107的工件收纳孔103外，工件收纳孔103的上表面由工作台罩105覆盖。将工件W0的立体图示于图29。工件W0是发光二极管(LED)，具有在上表面有发光面W0s的长方体形状的主体W0x和从主体W0x向长边方向的前方以及后方突出的引线端子W0a、W0b。将从图29中的E0方向、F0方向、G0方向、H0方向看工件W0的图分别示于图30(a)(b)(c)(d)。如图30(a)(c)所示，引线端子W0a、W0b分别从主体W0x的后方面W0c、前方面W0d突出，它们的底面与主体W0x的底面一致。将工件W0的内部电路示于图31。内部电路是发光二极管D0，引线端子W0a是阳极、引线端子W0b是阴极。若对引线端子W0a、W0b之间施加电压使得W0a变为高电位，则发光二极管D0发光。此时，外观上，图29中的发光面W0s发光。此外，如图30(b)(c)所示，发光面W0s比主体W0x的上表面W0t稍稍凹陷。作为市售的发光二极管的例子，有的如图29所示，主体W0x的纵长X0是3mm、横宽Y0是5mm、高度Z0是1mm、引线端子W0a以及W0b的突出部的长度j是0.3mm、高度k是0.25mm。图29所示的工件W0，在图28所示的工件输送装置中通过直线形状的线性送料器106的振动的作用而按一列被沿箭头B方向输送。此时，图29所示的引线端子W0b变得位于沿图28所示的箭头B方向。线性送料器106的终端部与在输送工作台102的外周部形成的工件收纳孔103的开口部相向，在这里设置有分离供给部107。在线性送料器106上以一列状态被输送的工件W0，在分离供给部107中分离而被个别地收纳于在输送工作台102的外周部形成的工件收纳孔103。接着，通过输送工作台102的图28中的箭头A方向的间歇旋转而被输送。在输送工作台102的外周部沿间歇旋转方向(箭头A方向)依次设置有第1检测部108、第2检测部109、排出部110。在第1检测部108进行工件W0的电气特点检测。将该样子作为图28的C－C′剖视图示于图32到图34。在图32中，输送工作台102停止，工件W0位于第1检测部108。在第1检测部108中，在引线端子W0a、W0b的正下位置的工作台基座101内配置有探针P0a、P0b。而且，通过未图示的驱动机构的作用，探针P0a、P0b如图33所示朝向引线端子W0a、W0b沿箭头K1方向进出。而且，探针P0a、P0b在抵接于引线端子W0a、W0b的状态下推起工件W0，在工件W0的上表面W0t抵接于覆盖工件收纳孔103的上表面的第1检测部罩108a的下表面108as的状态下停止。在该状态下，探针P0a、P0b连接于未图示的测定器并对工件W0的电气特性进行测定。之后，如图34所示，通过未图示的驱动机构的作用，探针P0a、P0b沿箭头K2方向退出而返回图32所示的状态。接着，输送工作台102进行间歇旋转，工件W0被输送。之后，工件W0到达第2检测部109，针对不同于第1检测部108的检测项目实施检测。接着，到达排出部110，通过未图示的排出单元从工件收纳孔103排出。在以上那样的利用现有技术的工件输送装置100中，存在以下的问题点。如图33所示，在工件W0的电气特性测定时，探针P0a、P0b以抵接于引线端子W0a、W0b的状态将工件W0抬起，以工件W0的上表面W0t抵接于覆盖工件收纳孔103的上表面的第1检测部罩108a的下表面108as的状态停止。以该状态实施测定的原因在于：以工件W0固定了的状态使探针P0a、P0b与引线端子W0a、W0b抵接，由此能够使探针P0a、P0b以充分大的压力抵接于引线端子W0a、W0b而使接触阻力减低、且确保测定精度。但是，图29所示的工件W0的主体W0x由不易由于按压而产生损伤的高硬度部即电介体覆盖。因此，其上表面W0t如图33所示抵接于第1检测部罩108a的下表面108as，之后如果也如图34所示分离则在主体W0x的上表面W0t不会产生损伤。相对于此，图29所示的发光面W0s由易于由于按压而产生损伤的低硬度部即树脂形成，在抵接于第1检测部罩108a的下表面108as的情况下，即使之后如图34所示分离，在图29所示的发光面W0s也会产生损伤。一般而言在图29所示的工件W0的情况下，如图30(b)(c)所示，发光面W0s在主体W0x的上表面的内部形成且相比上表面稍有凹陷，因此发光面W0s不会抵接于第1检测部罩108a的下表面108as。但是，在发光二极管之中，有的发光的部分(以下称为发光部)不是像图29的工件W0的发光面W0s那样的平面形状，而是从工件的上表面进一步向上方突出的立体形状。另外，也有的发光部是进一步覆盖上表面的周围而向四方突出的形状。在该情况下，在测定之际在将工件固定时，若采用图33所示那样的现有技术的固定方法，则由于受到按压致在发光部产生损伤。另一方面，若为了避免该状态而以将工件置于工件收纳孔103内且不固定的状态使探针抵接于工件的端子，则不能通过充分大的压力使探针抵接于工件的端子。因此，探针与工件的端子之间的接触阻力变大，不能确保测定精度。另外，难以不使低硬度部即发光部抵接与任何部位额，而仅使高硬度部即主体抵接于工件收纳孔103的周围的某处并使其固定，另外能够使其抵接的范围变窄。进一步，若在这样进行固定时仅按压工件的高硬度部，则因为按压力被施加于窄的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种工件的特性测定装置，其对具有高硬度部和低硬度部的工件的特性进行测定，其特征在于，具备：工作台基座；输送工作台，旋转自如地配置于所述工作台基座上，并具有向外方开口的开口部并且沿外周边缘设置有多个收纳工件的工件收纳孔；和工件的特性检测部，设置于所述输送工作台的外周部，进行被收纳于所述工件收纳孔内的工件的特性测定，所述工件的特性检测部具有：抵接于工件而进行工件的特性检测的检测部件；和将工件收纳孔内的工件向工件收纳孔中与开口部相向的内壁侧固定的固定单元，在各工件收纳孔的内壁，形成有在工件抵接于内壁的情况下避开工件的低硬度部的缺口部。
【技术特征摘要】
2015.01.07 JP 2015-0016211.一种工件的特性测定装置，其对具有高硬度部和低硬度部的工件的
特性进行测定，其特征在于，具备：
工作台基座；
输送工作台，旋转自如地配置于所述工作台基座上，并具有向外方开
口的开口部并且沿外周边缘设置有多个收纳工件的工件收纳孔；和
工件的特性检测部，设置于所述输送工作台的外周部，进行被收纳于
所述工件收纳孔内的工件的特性测定，
所述工件的特性检测部具有：抵接于工件而进行工件的特性检测的检
测部件；和将工件收纳孔内的工件向工件收纳孔中与开口部相向的内壁侧
固定的固定单元，
在各工件收纳孔的内壁，形成有在工件抵接于内壁的情况下避开工件
的低硬度部的缺口部。
2.根据权利要求1所述的工件的特性测定装置，其特征在于，
所述固定单元包括从开口部朝向内壁侧按压工件的高硬度部的推压
件，
所述工件的特性检测部进一步具有：计测推压件的移动距离的距离计
测单元；和强制排出单元，该强制排出单元，在由距离计测单元所计测到
的移动距离比预先规定的距离大的情况下，通过控制部而工作以将工件收
纳孔内的工件排出。
3.根据权利要求1所述的工件的特性测定装置，其特征在于，
所述工件的特性检测部进一步具有：设置于工作台基座且向工作台基
座吸引工件的吸引通道；计测吸引通道内的真空度的真空度计测单元；和
强制排出单元，该强制排出单元在由真空度计测单元所计测到的真空度比
预先规定的真空度低的情况下，通过控制部而工作以将工件收纳孔内的工
件排出。
4.根据权利要求2或3所述的工件的特性测定装置，其特征在于，
所述强制排出单元包括对工件收纳孔内的工件是否已被排出进行检测
的排出...
【专利技术属性】
技术研发人员：小岛智幸，小平晃久，
申请(专利权)人：东京威尔斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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