一种OLED封装盖表面覆膜方法技术

本发明专利技术公开了一种OLED封装盖表面覆膜方法，包括如下步骤：将整张OLED基板的封装盖区域进行印刷油墨，形成油墨层；再对OLED基板的印刷油墨层进行低温烘干；然后对烘干后的封装盖进行切割获得多个封装片单元。本发明专利技术采用整体基板印刷油墨方式，然后再进行单片切割，避免人工贴附，其作业效率比传统人工遮光胶带贴附方式高200倍左右，同时全程采用自动设备进行油墨印刷和切割，减少人工参与程度，大大降低了人工成本，提高了作业效率。

【技术实现步骤摘要】
一种OLED封装盖表面覆膜方法
本专利技术涉及OLED模组成品制造领域，具体涉及一种OLED封装盖表面覆膜方法。
技术介绍
目前OLED显示行业为避免OLED模组透光或为保护OLED部分区域的器件，会采用在OLED模组背面或模组局部需保护的区域加贴遮光胶带，以此达到避免模组透光或保护OLED局部区域器件的效果。现有的OLED背面封装盖上采用加贴遮光胶带的方案，工作人员需对单cell逐一进行遮光胶带贴附，贴附方式为OLED基板在完成蒸镀、封装工艺后，切割成多个OLED屏体单元，屏体单元在经过邦定、涂胶、电测后转化为模组单cell，模组单cell会在需要贴遮光胶带的区域由作业人员一个个进行遮光胶带贴附。现有的在OLED背面封装盖上加贴遮光胶带的方案存在如下技术问题：A.需要大量人员进行贴附工作，极大浪费了人工成本；B.贴附过的单cell封装盖上的气泡一直无法消除，影响外观效果；C.因贴附不良导致遮光胶带重工，遮光胶带物料的成本也相对较高，这样变相提高了OLED成品单片物料成本。
技术实现思路
为此，本专利技术为了解决现有的在OLED显示区以外区域贴遮光胶带所带来的人工成本高，重工率高的问题，本专利技术提供了一种OLED封装盖表面覆膜方法。所采用技术方案如下所述：一种OLED封装盖表面覆膜方法，包括如下步骤：将整张OLED基板的封装盖区域进行印刷油墨，形成油墨层；再对OLED基板的印刷油墨层进行低温烘干；然后对烘干后的封装盖进行切割获得多个封装片单元。对所述印刷油墨区域进行低温烘干，其烘烤温度为：40～80℃，烘烤时间20～40min。所述油墨层的厚度为≥3μm采用高渗透切割工艺对烘干后的封装盖进行切割，获得多个封装片单元。本专利技术相对于现有技术具有如下有益效果：A.本专利技术采用整体基板印刷油墨方式，然后再进行单片切割，替代人工单cell贴附，其作业效率比传统人工遮光胶带贴附方式高200倍左右，同时全程采用自动设备进行油墨印刷和切割，减少人工参与程度，大大降低了人工成本，提高作业效率。B.从使用物料角度考虑，采用本专利技术所提供的油墨印刷工艺与传统遮光胶带贴附方式相比，单片油墨使用成本占到遮光胶带成本的20％以下。C.本专利技术采用整体油墨印刷和高渗透切割工艺相结合，可实现OLED模组封装盖全尺寸油墨覆盖，而采用遮光胶带需要0.5mm的贴附公差，且因贴附偏位造成的外观不良也持高不下，采用本专利技术的印刷油墨方法可完全避免因贴遮光胶带留下的气泡，印刷表面更加光滑平整，同时增强了产品美观性。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。实施例1将整张OLED基板的封装盖区域进行印刷油墨，形成厚度3μm的油墨层；在温度40℃时将OLED基板的印刷油墨区域进行40min的烘烤，待油墨完全固化到封装盖上后采用高渗透切割工艺对烘干后的封装盖进行切割，获得多个封装片单元。在上述温度下进行印刷油墨区域的低温烘烤，可完全避免封装区域内OLED器件被高温老化，同时采用高渗透切割工艺可避免普通切割因封装片上的油墨导致切割深度达不到工艺要求，造成基板切割不良。其中的油墨采用可低温烘烤、速干、防划痕、不掉墨类型。实施例2将整张OLED基板的封装盖区域进行油墨印刷，形成厚度5μm的油墨层；在温度50℃时对OLED基板的印刷油墨区域进行35min的烘烤，待油墨完全固化到封装盖上后采用高渗透切割工艺对烘干后的封装盖进行切割，获得多个封装片单元。在上述温度下进行印刷油墨区域的低温烘烤，可完全避免封装区域内OLED器件被高温老化，同时采用高渗透切割工艺可避免普通切割因封装片上的油墨导致切割深度达不到工艺要求，造成基板切割不良。其中的油墨采用可低温烘烤、速干、防划痕、不掉墨类型。实施例3将整张OLED基板的封装盖区域进行印刷油墨，形成厚度7μm的油墨层；在温度60℃时将OLED基板的印刷油墨区域进行30min的烘烤，待油墨完全固化到封装盖上后采用高渗透切割工艺对烘干后的封装盖进行切割，获得多个封装片单元。在上述温度下进行印刷油墨区域的低温烘烤，可完全避免封装区域内OLED器件被高温老化，同时采用高渗透切割工艺可避免普通切割因封装片上的油墨导致切割深度达不到工艺要求，造成基板切割不良。其中的油墨采用可低温烘烤、速干、防划痕、不掉墨类型。实施例4将整张OLED基板的封装盖区域进行印刷油墨，形成厚度10μm的油墨层；在温度80℃时将OLED基板的印刷油墨区域进行20min的烘烤，待油墨完全固化到封装盖上后采用高渗透切割工艺对烘干后的封装盖进行切割，获得多个封装片单元。在上述温度下进行印刷油墨区域的低温烘烤，可完全避免封装区域内OLED器件被高温老化，同时采用高渗透切割工艺可避免普通切割因封装片上的油墨导致切割深度达不到工艺要求，造成基板切割不良。其中的油墨采用可低温烘烤、速干、防划痕、不掉墨类型。与现有遮光胶带的成本对比情况如下：采用本专利技术实施例1的封装盖覆膜方法，1KG油墨可以印刷300块基板，以每块基板可切割272单片为例，油墨价格约600元/Kg，预计单片油墨使用成本在遮光胶带成本的20％以下，大大降低了物料使用成本。采用本专利技术的封装盖表面覆膜方法与传统人工遮光胶带贴附方式的作业效率相比，要高出传统人工遮光胶带贴附作业效率的200倍左右，同时，本专利技术采用大片覆膜方式进行油墨印刷以及覆膜后的切割，减少了人工参与程度，大大降低了人工成本，提高作业效率。本专利技术采用整体油墨印刷和高渗透切割相结合，可实现OLED模组封装盖全尺寸油墨覆盖，而采用遮光胶带需要0.5mm的贴附公差，且因贴附偏位造成的外观不良也持高不下；采用本专利技术印刷油墨工艺可完全避免因贴遮光胶带留下的气泡，增强产品的美观性。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED封装盖表面覆膜方法，其特征在于，包括如下步骤：将整张OLED基板的封装盖区域进行印刷油墨，形成油墨层；再对OLED基板的印刷油墨层进行低温烘干；然后对烘干后的封装盖进行切割获得多个封装片单元。

【技术特征摘要】
1.一种OLED封装盖表面覆膜方法，其特征在于，包括如下步骤：将整张OLED基板的封装盖区域进行印刷油墨，形成油墨层；再对OLED基板的印刷油墨层进行低温烘干；然后对烘干后的封装盖采用高渗透切割工艺进行切割...

【专利技术属性】
技术研发人员：高裕弟，王龙，吴龙涛，
申请(专利权)人：昆山维信诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32