一种封装结构和电致发光器件制造技术

本实用新型专利技术属于电致发光器件封装技术领域，具体提供一种封装结构和电致发光器件，其中封装结构包括：基板、封装片、发光器件和封装胶，封装片和基板相对面对的端面形成有发光区域和点胶区域，基板、封装片和封装胶围成包围发光器件的密封空间；其中，封装片的发光区域所在的第一表面上至少部分第一表面上形成有凸出第一表面外的第一磨砂部。不仅可以提高封装时的粘接强度，提高封装效果，而且外界水氧由封装片的边缘向内扩散时，遇到第一磨砂部的“针状”或颗粒状结构的阻碍，增长了水氧的扩散路径，起到阻隔水氧通过的目的，提升封装效果，产品性能和使用寿命显著提升；相比现有的封装结构，水氧扩散路径更长，封装效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构和电致发光器件
本技术涉及电致发光器件封装
，具体涉及一种封装结构和电致发光器件。
技术介绍
有机发光二极管(OLED，OrganicLight-EmittingDiode)器件由阳极、有机发光薄膜和阴极构成，有机发光薄膜对大气中的污染物、水汽以及氧气都非常敏感，容易发生电化学腐蚀，使有机材料失效，从而导致OLED器件失效，使用寿命短，严重制约OLED产业的发展。因此，OLED器件屏体的封装性能影响产品的稳定性能和寿命。OLED显示屏体由玻璃基板、OLED器件和封装片等部分构成，现有OLED的封装方式主要有UV胶封装、Frit封装(玻璃胶封装)和TFE(薄膜封装)等。其中对于使用UV胶封装的方式，UV胶与上下玻璃层粘接效果的好坏直接影响产品的封装效果，进而直接影响产品的性能。由于窄边框技术的发展，屏体发光区至屏体边缘的区域越来越窄，可用于点胶的区域越来越小，粘接效果差，阻隔水氧能力较差。因此，需要对现有的窄边框屏体的封装结构进行改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中的技术问题，从而提供一种粘接效果更好，可以有效阻隔水氧的封装结构和一种产品性能和使用寿命显著提升的电致发光器件。为此，本技术的其中一个目的在于提供了一种封装结构，包括：基板；封装片，与所述基板相对设置且具有间隔，其中，所述封装片与所述基板相互面对的端面上形成有位于中间部分的发光区域和环绕在所述发光区域外周的点胶区域，所述封装片的发光区域和所述基板的发光区域以及两者之间的间隔部分构成安装区域；发光器件，设置在所述安装区域内；封装胶，设置在由所述封装片的点胶区域和所述基板的点胶区域以及两者之间的间隔构成的点胶空间内，所述封装片、所述基板与所述封装胶围合成包围所述发光器件的密封空间；其中，所述封装片的点胶区域所在的第一表面和所述基板的点胶区域所在的第二表面中，至少部分所述第一表面上形成有凸出于所述第一表面外的第一磨砂部。优选地，所述的封装结构，全部的所述第一表面上均形成有凸出于所述第一表面外的第一磨砂部。优选地，所述的封装结构，所述第一表面凸出于所述封装片的发光区域所在的第三表面。优选地，所述的封装结构，至少部分所述第二表面上也形成有凸出于所述第二表面外的第二磨砂部，所述第二磨砂部与所述第一磨砂部相对设置。优选地，所述的封装结构，全部的所述第二表面上均形成有凸出于所述第二表面外的第二磨砂部。优选地，所述的封装结构，所述封装片的发光区域为形成在所述封装片的面向所述发光器件的第一端面上的向远离所述发光器件方向凹进的凹槽；或所述封装片的点胶区域为形成在所述封装片的面向所述发光器件的第一端面上的向所述基板方向凸出的凸台。优选地，所述的封装结构，所述封装胶的宽度与所述基板或所述封装片的发光区域的外边缘至所述基板或所述封装片的外边缘的距离一致。优选地，所述的封装结构，所述封装胶的厚度小于或等于所述发光器件的厚度。优选地，所述的封装结构，所述封装胶为UV胶。本专利技术的另一个目的在于提供一种电致发光器件，包括上述任一项所述的封装结构。本技术技术方案，具有如下优点：1.本技术提供的一种封装结构，包括：基板；封装片，与所述基板相对设置且具有间隔，其中，所述封装片与所述基板相互面对的端面上形成有位于中间部分的发光区域和环绕在所述发光区域外周的点胶区域，所述基板的发光区域和所述封装片的发光区域以及两者之间的间隔部分构成安装区域；发光器件，设置在所述安装区域内；封装胶，设置在由所述基板的点胶区域和所述封装片的点胶区域以及两者之间的间隔构成的点胶空间内，所述基板、所述封装片与所述封装胶围合成包围所述发光器件的密封空间；其中，所述封装片的点胶区域所在的第一表面和所述基板的点胶区域所在的第二表面中，至少部分所述第一表面上形成有凸出于所述第一表面外的第一磨砂部。此结构的封装结构，通过在封装片的点胶区域所在的表面上至少部分表面形成有向外凸出的第一磨砂部，不仅可以提高封装时的粘接强度，提高封装效果，而且外界水氧由封装片的边缘向内扩散时，遇到第一磨砂部的“针状”或颗粒状结构的阻碍，增长了水氧的扩散路径，起到阻隔水氧通过的目的，提升封装效果，提高窄边框屏体产品的性能，产品良率和使用寿命显著提升；相比现有技术中采用激光刻蚀在点胶区域所在的表面刻蚀出凹槽，并在凹槽内形成不超过点胶区域所在的表面的磨砂部的封装结构，本技术的封装结构的水氧扩散路径更长，封装效果也更好；而且不会在对封装片或基板的磨砂部位置刻蚀时产生裂痕或崩边的现象，保证封装片结构的完整性和结构强度。2.本技术提供的一种封装结构，全部的所述第一表面上形成有凸出于所述第一表面外的第一磨砂部。可以更进一步地增大接触面积和增长水氧扩散路径，提高粘接力和提升封装效果。3.本技术提供的一种封装结构，所述第一表面凸出于所述封装片的发光区域所在的第三表面。可以更进一步地增长水氧扩散路径，提升封装效果，保护密封空间内的发光器件，同时减少封装胶的使用量，降低成本。4.本技术提供的一种封装结构，全部的所述第二表面上形成有凸出于所述第二表面外的第二磨砂部。通过在封装胶的厚度方向的两端均形成有磨砂部，进一步增大封装胶与基板和封装片的接触面积，提高粘结力，提升封装效果，从而进一步提高窄边框屏体产品的性能。5.本技术提供的一种封装结构，所述封装胶的宽度与所述发光区域的外边缘至所述基板或所述封装片的外边缘的距离一致。使得封装胶填满整个基板和封装片的点胶空间，进一步提高粘结力和阻隔水氧的目的，提高封装结构的密封性和稳定性。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的封装结构的结构示意图；图2为本技术的封装结构的一种结构的封装片以及第一磨砂部形成在全部第一表面上的结构示意图；图3为本技术的封装结构的一种封装片结构及第一磨砂部形成在部分第一表面上的结构示意图；图4为本技术的封装结构的另一种封装片的结构及第一磨砂部形成在全部第一表面上的结构示意图；图5为本技术的封装结构的另一种封装片的结构及第一磨砂部形成在部分第一表面上的结构示意图；图6为本技术的封装结构的封装片上的第一磨砂部形成在全部的第一表面上的俯视结构示意图；图7为本技术的封装结构的封装片上的第一磨砂部形成在部分的第一表面上的一种俯视结构示意图；图8为本技术的封装结构的封装片上的第一磨砂部形成在部分的第一表面上的另一种俯视结构示意图；图9为本技术的封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n基板(30)；/n封装片(10)，与所述基板(30)相对设置且具有间隔，其中，所述封装片(10)与所述基板(30)相互面对的端面上形成有位于中间部分的发光区域和环绕在所述发光区域外周的点胶区域，所述封装片(10)的发光区域和所述基板(30)的发光区域以及两者之间的间隔部分构成安装区域；/n发光器件(20)，设置在所述安装区域内；/n封装胶(40)，设置在由所述封装片(10)的点胶区域和所述基板(30)的点胶区域以及两者之间的间隔构成的点胶空间内，所述封装片(10)、所述基板(30)与所述封装胶(40)围合成包围所述发光器件(20)的密封空间；/n其中，所述封装片(10)的点胶区域所在的第一表面和所述基板(30)的点胶区域所在的第二表面中，至少部分所述第一表面上形成有凸出于所述第一表面外的第一磨砂部(13)。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
基板(30)；
封装片(10)，与所述基板(30)相对设置且具有间隔，其中，所述封装片(10)与所述基板(30)相互面对的端面上形成有位于中间部分的发光区域和环绕在所述发光区域外周的点胶区域，所述封装片(10)的发光区域和所述基板(30)的发光区域以及两者之间的间隔部分构成安装区域；
发光器件(20)，设置在所述安装区域内；
封装胶(40)，设置在由所述封装片(10)的点胶区域和所述基板(30)的点胶区域以及两者之间的间隔构成的点胶空间内，所述封装片(10)、所述基板(30)与所述封装胶(40)围合成包围所述发光器件(20)的密封空间；
其中，所述封装片(10)的点胶区域所在的第一表面和所述基板(30)的点胶区域所在的第二表面中，至少部分所述第一表面上形成有凸出于所述第一表面外的第一磨砂部(13)。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，全部的所述第一表面上均形成有凸出于所述第一表面外的第一磨砂部(13)。


3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一表面凸出于所述封装片(10)的发光区域所在的第三表面。


4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，至少部分所...

【专利技术属性】
技术研发人员：马中生，王勇波，郝力强，
申请(专利权)人：昆山维信诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32