电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电子装置，包括至少两个节点模块；与节点模块电连接的输入输出模块；其中，输入输出模块包括：壳体，包括二侧壁及连接二侧壁的顶板及底板，该壳体沿二侧壁的方向具有一第一端，以及与第一端相对之一第二端；二主模组，分别设置于壳体的顶板及底板的内侧面并与壳体的二侧壁围设成一容设空间，各该主模组包括与外部设备连接的第一I/O界面以及与至少两个节点模块电连接的第二I/O界面；风扇模块，容设于容设空间，包括风扇框架以及风扇，风扇设置于风扇框架内。本实用新型专利技术的电子装置结构紧凑，且可以较好的满足电子装置的散热需求，同时风扇模块设置于输入输出模块的内部，使风扇易于维护。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子装置，特别是涉及一种高密度、高性能的电子装置。
技术介绍
随着通信行业的发展，对通信设备的结构设计，特别是设备高密度、高性能的设计也有更高的要求，现有通信设备为了实现更多的功能，往往在其机箱中设置了非常多的电子模块，所以在有限的空间内合理且整洁的布局更多的模块，以提高产品的性价比且带给用户更好的体验，将成为通信设备发展的一个方向。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种电子装置，用于解决现有技术中电子装置内部的元件的设置不能很好的满足高密度、高性能的特点的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种一种电子装置，包括：至少两个节点模块；与所述节点模块电连接的I/O模块；其中，所述I/O模块包括：壳体，包括二侧壁及连接所述二侧壁的顶板及底板，该壳体沿所述二侧壁的方向具有一第一端，以及与所述第一端相对之一第二端；二主模组，分别设置于所述壳体的顶板及底板的内侧面并与所述壳体的二侧壁围设成一容设空间，各该主模组包括与外部设备连接的第一I/O界面以及与所述至少两个节点模块电连接的第二I/O界面；风扇模块，容设于所述容设空间，包括风扇框架以及风扇，所述风扇设置于所述风扇框架内。在本技术一个实施方式中，所述二主模组分别包括网卡接口、USB接口、以及视频接口。在本技术一个实施方式中，所述第一I/O界面包括网卡接口界面、USB接口界面、视频接口界面中的一种或多种。在本技术一个实施方式中，所述二主模组分别包括网卡接口、USB接口、视频接口、1G以太网交换机、10G以太网交换机、以及光模块。在本技术一个实施方式中，所述光模块为四通道的小型可插拔光模块。在本技术一个实施方式中，所述第一I/O界面包括网卡接口界面、USB接口界面、视频接口界面、以及光模块接口界面。在本技术一个实施方式中，所述二主模组分别包括网卡接口、USB接口、视频接口、1G以太网交换机、硬盘接口、以及硬盘扩展器。在本技术一个实施方式中，所述硬盘接口优选为MiniSAS接口。在本技术一个实施方式中，所述第一I/O界面包括网卡接口界面、USB接口界面、视频接口界面、以及硬盘接口界面。在本技术一个实施方式中，所述二主模组之其中一者为提供冗余备援的主模组。如上所述，本技术的电子装置包括至少两个节点模块；与所述节点模块电连接的I/O模块；其中，所述I/O模块包括：壳体，包括二侧壁及连接所述二侧壁的顶板及底板，该壳体沿所述二侧壁的方向具有一第一端，以及与所述第一端相对之一第二端；二主模组，分别设置于所述壳体的顶板及底板的内侧面并与所述壳体的二侧壁围设成一容设空间，各该主模组包括与外部设备连接的第一I/O界面以及与所述至少两个节点模块电连接的第二I/O界面；风扇模块，容设于所述容设空间，包括风扇框架以及风扇，所述风扇设置于所述风扇框架内。所述I/O模块的两个主模组对称安装，结构紧凑，且其内部设置的风扇模块设置于I/O模块中剩余的空间，可以最大化的利用剩余空间，且可以较好的满足电子装置的散热需求，同时风扇模块设置于所述I/O模块的内部，使风扇易于维护。附图说明图1显示为本技术的一具体实施例中电子装置的结构示意图。图2显示为图1的后视图。图3显示为图1的正视图。图4显示为本技术的一具体实施例中一机箱的整体结构示意图。图5显示为图4所示机箱的第一端部侧的结构示意图。图6显示为本技术的一具体实施例中电子装置的结构示意图。图7显示为本技术的一具体实施例中节点I/O模块的结构示意图。图8显示为图7所示的节点I/O模块的拆解示意图。图9显示为图7所示的节点I/O模块的后视图图10显示为本技术的一具体实施例中共享I/O模块的结构示意图。图11显示为图10所示的共享I/O模块的拆解图。图12显示为本技术的一具体实施例中背板的结构示意图。图13显示为图12所示的背板的拆解图。图14显示为本技术的一实施例中共享I/O模块与一节点模块的电路连接的模块示意图。图15显示为本技术的一实施例中共享I/O模块与一节点模块的电路连接原理示意图。图16显示为本技术的一实施例中共享I/O模块与一节点模块的电路连接原理示意图。图17显示为本技术的一实施例中共享I/O模块与一节点模块的电路连接原理示意图。图18显示为本技术的一具体实施例中电子装置的结构示意图。图19显示为本技术的一具体实施例中电子装置的结构示意图。图20显示为本技术的一具体实施例中硬盘支撑部的结构示意图。图21显示为应用图20所示的硬盘支撑部装配硬盘的结构示意图。元件标号说明1机箱11侧壁12底板13第一端14第二端15第一容设空间A、B、C、D、E、F后端区域16第二容设空间G、H前端区域G1、H1支撑部17上盖2背板21第一插拔部22第二插拔部23第一通风口24第二通风口3I/O模块31节点I/O模块311壳体3111侧壁3112底板3113第一端3114第二端3115第一容设空间3116第二容设空间3117顶板312PCIE卡3121PCIE卡主体3122PCIE接口313风扇单元3131风扇框架3132风扇32共享I/O模块321壳体3211侧壁3212顶板3213底板3214第一端3215第二端322主模组3221第一I/O界面3222第二I/O界面323风扇单元3231风扇框架3232风扇4电源模块5节点模块51主板52第一处理器53第二处理器54存储模组55南桥芯片56SAS硬盘扩展卡57节点背板58硬盘59支撑单元591第一支撑部5911第一固定部592第二支撑部5921第二固定部5922LED导光柱593止挡部594手持部具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包括：至少两个节点模块；与所述节点模块电连接的I/O模块；其中，所述I/O模块包括：壳体，包括二侧壁及连接所述二侧壁的顶板及底板，该壳体沿所述二侧壁的方向具有一第一端，以及与所述第一端相对之一第二端；二主模组，分别设置于所述壳体的顶板及底板的内侧面并与所述壳体的二侧壁围设成一容设空间，各该主模组包括与外部设备连接的第一I/O界面以及与所述至少两个节点模块电连接的第二I/O界面；风扇模块，容设于所述容设空间，包括风扇框架以及风扇，所述风扇设置于所述风扇框架内。

【技术特征摘要】
2015.07.22 US 62/195,767;2016.01.19 US 15/000,7111.一种电子装置，其特征在于，包括：
至少两个节点模块；
与所述节点模块电连接的I/O模块；
其中，所述I/O模块包括：
壳体，包括二侧壁及连接所述二侧壁的顶板及底板，该壳体沿所述二侧壁的方向具有
一第一端，以及与所述第一端相对之一第二端；
二主模组，分别设置于所述壳体的顶板及底板的内侧面并与所述壳体的二侧壁围设成
一容设空间，各该主模组包括与外部设备连接的第一I/O界面以及与所述至少两个节点模
块电连接的第二I/O界面；
风扇模块，容设于所述容设空间，包括风扇框架以及风扇，所述风扇设置于所述风扇框
架内。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述二主模组分别包括网卡接口、USB
接口、以及视频接口。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述第一I/O界面包括网卡接口界面...

【专利技术属性】
技术研发人员：汉克·达奥，范道伟，黄少松，
申请(专利权)人：加弘科技咨询上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31