电脑主机箱制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电脑主机箱，以解决现有技术的电脑主机箱无法防止“电子迁移”现象发生的问题。该主机箱为立方体结构，内形成有相互隔绝的第一空间和第二空间；主机箱装设有空调制冷系统，系统的压缩机、冷凝装置位于第一空间内，第一空间与外界通过系统的进风口连通，冷凝装置通过其出风口与外界连通；系统的蒸发器位于第二空间内，第二空间内装设主机部件后，第二空间成为一密闭空间；系统的贯流风机位于主机箱的外侧，贯流风机与蒸发器对应；系统的进出风温差小于等于3摄氏度。

【技术实现步骤摘要】


本技术涉及主机箱
，尤其是涉及一种电脑主机箱。

技术介绍

电脑主机箱是装设电脑核心部件的箱体，电脑运行时，核心部件的温度会随电脑程序的运行而升高，主机箱内的热量会增加，根据电子学理论，频率的升高对于半导体电子元件的寿命不会有影响，但是，频率变高后，相应会产生更多的热量，电子元器件如CPU、内存盘等等，因其表面积都非常小，产生的更多热量都聚集在表面积非常小的这些电子元器件上，若主机箱的散热不好，将会导致其温度急剧升高，从而引发“电子迁移”现象，而且，在现有电脑的主频越来越高的基础上，很多操作人员为了能够获取更多的性能，自主为电脑加电压使其超频，从而导致主机箱产生的热量更大幅的增加、“电子迁移”的现象更加严重。
由于温度高而导致的\电子迁移\现象，会损坏半导体电子元器件，降低其性能及缩短其使用寿命，为保证主机箱的正常运行及保证其使用寿命，需采取一定的措施为其降温，使主机箱的内部温度维持在适于核心部件运行的范围内，以防止\电子迁移\现象的发生。若要达到上述目的，需要将CPU的表面温度控制在50摄氏度以下，如此，CPU的内部温度能够维持在80摄氏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑主机箱，为一上盖板、一下盖板、一左侧板、一右侧板、一装设板、一接口板组成的立方体结构，其特征在于，所述主机箱内形成有相互隔绝的第一空间和第二空间；所述主机箱装设有空调制冷系统，所述系统的压缩机、冷凝装置位于所述第一空间内，所述第一空间与外界通过所述系统的进风口连通，所述冷凝装置通过其出风口与外界连通；所述系统的蒸发器位于所述第二空间内，所述第二空间内装设主机部件后，所述第二空间成为一密闭空间；所述系统的贯流风机位于所述主机箱的外侧，所述贯流风机与所述蒸发器对应；所述系统的进出风温差小于等于3摄氏度。

【技术特征摘要】
1.一种电脑主机箱，为一上盖板、一下盖板、一左侧板、一右
侧板、一装设板、一接口板组成的立方体结构，其特征在于，
所述主机箱内形成有相互隔绝的第一空间和第二空间；
所述主机箱装设有空调制冷系统，所述系统的压缩机、冷凝装
置位于所述第一空间内，所述第一空间与外界通过所述系统的进风
口连通，所述冷凝装置通过其出风口与外界连通；所述系统的蒸发
器位于所述第二空间内，所述第二空间内装设主机部件后，所述第
二空间成为一密闭空间；所述系统的贯流风机位于所述主机箱的外
侧，所述贯流风机与所述蒸发器对应；
所述系统的进出风温差小于等于3摄氏度。
2.根据权利要求1所述的电脑主机箱，其特征在于，所述主机
箱内装设有L型隔离板，所述隔离板的两边分别与所述装设板、所
述下盖板对应垂直，所述第一空间位于所述隔离板的内侧，所述第
二空间位于所述隔离板的外侧。
3.根据权利要求2所述的电脑主机箱，其特征在于，所述冷凝
装置包括冷凝器、风罩、冷凝风机，所述冷凝器、所述风罩、所述
冷凝风机、所述压缩机自所述装设板向所述隔离板依次排列，与所
述第一空间对应的所述装设板上开设有第一装设孔，所述第一装设
孔与所述冷凝器的横截面匹配，所述冷凝器装设在所述第一装设孔
的内侧上、且覆盖所述第一装设孔；
所述系统的进风口开设在与所述第一空间对应的所述下盖板
上，所述系统的进风口为多个。
4.根据权利要求3所述的电脑主机箱，其特征在于，与所述第
二空间对应的所述装设板上开设有第二装设孔，所述第二装设孔与

\t所述蒸发器的横截面匹配，所述蒸发器装设在所述第二装设孔的内
侧上、且覆盖所述第二装设孔；
所述蒸发器的出风口位于所述蒸发器的上部...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴思勇，
申请(专利权)人：吴思勇，
类型：新型
国别省市：广东;44