一种电子装置，包括一前壳、一用以收容一硬盘的硬盘托架及一固定于所述前壳上的后壳，所述后壳上开设有用以通风的进风孔，所述硬盘托架固定于所述后壳上，所述电子装置还包括一导风罩，所述导风罩位于所述后壳与所述硬盘托架之间，用以将自进风孔流入的风流引导至所述硬盘托架。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置，特别是指一种便于硬盘散热的电子装置。
技术介绍
随着科技的发展，电脑已经成为生活必需品，而越来越多的倾向于购买小机箱电脑。由于小机箱电脑系统结构紧凑，硬盘几乎完全依靠后侧进风进行散热。因考虑到噪音控制，无法依靠提高风扇转速增加进风量，长时间工作时，硬盘面临高温风险。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种便于硬盘散热的电子装置。一种电子装置，包括一前壳、一用以收容一硬盘的硬盘托架及一固定于所述前壳上的后壳，所述后壳上开设有用以通风的进风孔，所述硬盘托架固定于所述后壳上，所述电子装置还包括一导风罩，所述导风罩位于所述后壳与所述硬盘托架之间，用以将自进风孔流入的风流引导至所述硬盘托架。优选地，所述导风罩的一端抵贴所述后壳并正对进风孔，另一端抵贴所述硬盘托架。优选地，所述硬盘托架包括一底壁及与所述底壁相连的侧壁，所述导风罩包括一主体部及位于所述主体部上的卡片，所述主体部包括一顶缘及一底缘，所述底缘抵贴所述后壳，所述顶缘抵贴所述底壁，所述卡片夹紧所述侧壁。优选地，所述后壳包括一后板及一固定于所述后板上的挡板，所述进风孔开设于所述挡板上，所述主体部环绕并紧贴所述挡板的侧面。优选地，所述电子装置还包括一固定于所述后板上的屏蔽罩，所述硬盘托架固定于所述屏蔽罩上。优选地，所述后板上延伸形成有若干支撑片，所述屏蔽罩支撑于所述支撑片上。优选地，所述后板上还延伸形成有若干固定柱，所述屏蔽罩上对应所述固定柱开设有固定孔。优选地，所述侧壁的顶缘弯折形成有折片，所述折片上开设有紧固孔，所述屏蔽罩上对应所述紧固孔开设有锁固孔。优选地，所述底壁与所述侧壁合围成一用以收容所述硬盘的收容空间，所述屏蔽罩上对应所述收容空间开设一安装孔，以便于将所述硬盘装入所述收容空间。优选地，所述主体部上设有两个卡片，所述两个卡片对称设置。与现有技术相比，上述电子装置中的导风罩位于所述硬盘托架及后壳之间，能够将自进风孔流入的风流引导至硬盘托架，从而能够更好的为硬盘散热。附图说明图1是本专利技术电子装置的一较佳实施方式的一立体分解图。图2是图1中电子装置的局部组装图。图3是图2中电子装置沿III-III的局部剖视图。图4是图1中电子装置的立体组装图。主要元件符号说明前壳10前板11侧板13通风孔131电路板20散热风扇21硬盘30硬盘托架40底壁41侧壁43折片431紧固孔432收容空间45后壳50后板51固定柱511支撑片513撑面514挡板53进风孔531导风罩60主体部61顶缘611卡片6111底缘613屏蔽罩70固定孔71锁固孔73安装孔75如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1，在本专利技术的一较佳实施方式中，一电子装置包括一前壳10、一电路板20、一硬盘30、一硬盘托架40及一可与所述前壳10固定在一起的后壳50。所述前壳10包括一前板11及一与所述前板11垂直相连的侧板13。在一实施方式中，所述前板11大致为圆形，所述侧板13大致为圆环状。所述侧板13上开设有若干通风孔131。所述电路板20上固定安装有一散热风扇21，用以为所述硬盘30散热。所述硬盘托架40包括一底壁41及与所述底壁41相连的四个侧壁43，所述侧壁43与所述底壁41共同围成一用以收容所述硬盘30的收容空间45。所述侧壁43的顶缘弯折形成一折片431，所述折片431上开设有一紧固孔432。所述后壳50包括一后板51，所述后板51大致为圆形。所述后板51上延伸形成有若干固定柱511及支撑片513。所述支撑片513包括一支撑面514。在一实施方式中，所述支撑片513呈阶梯状。所述后板51上安装有一挡板53，所述挡板53大致为圆形。所述挡板53上开设有若干进风孔531，风流可通过所述进风孔531流入所述电子装置内。所述电子装置还包括有一导风罩60。所述导风罩60大致为圆环状。所述导风罩60包括一主体部61，所述主体部61包括一顶缘611及一底缘613。所述顶缘611延伸形成两个卡片6111，所述两个卡片6111对称设置。所述电子装置还包括一用以屏蔽电磁辐射的屏蔽罩70，所述屏蔽罩70上对应所述固定柱511开设有若干固定孔71，对应所述紧固孔432开设有若干锁固孔73。所述屏蔽罩70上还开设有一用以安装所述硬盘30的安装孔75。请同时参阅图2及图3，组装时，将所述导风罩60安装于所述后壳50上。所述主体部61环绕并紧贴所述挡板53的侧面，所述底缘613紧贴所述后壳50的后板51，所述导风罩60靠近所述底缘613的一端正对所述进风孔531。使用若干固定件（图未示）穿过所述硬盘托架40上的紧固孔432固定于所述屏蔽罩70的锁固孔73内，从而将所述硬盘托架40固定于所述屏蔽罩70上，所述安装孔75正对所述收容空间45。将所述屏蔽罩70上的固定孔71套设于所述后壳50的固定柱511上，从而将所述屏蔽罩70固定于所述后壳50上，所述屏蔽罩70支撑于所述支撑面514上。所述两卡片6111卡紧所述硬盘托架40的两相对侧壁43，每一卡片6111的顶端抵贴所述硬盘托架40的折片431。将所述电路板20通过固定于所述前壳10内，所述散热风扇21的出风口正对所述侧板13上的通风孔131。请同时参阅图4，将所述硬盘30穿过所述屏蔽罩70上的安装孔75安装于所述硬盘托架40的收容空间45内。将安装有所述硬盘30、硬盘托架40、导风罩60及屏蔽罩70的后壳50固定于所述前壳10上，所述电子装置组装完成。当所述电子装置处于工作状态时，所述散热风扇21转动。风流可通过所述进风孔531进入所述电子装置内，流经过所述硬盘30时带走所述硬盘30运行时产生的热量，经过散热风扇21带动后由所述通风孔131排出，从而为所述硬盘30散热。上述电子装置中的导风罩60的底缘紧贴所述后壳50的后板51，所述顶缘611紧贴所述硬盘托架40的底壁41，从而形成一条通道，使得进入电子装置的风流最大限度的经过所述硬盘30，起到聚拢风流的作用，以利于带走所述硬盘30运行时所产生的热量。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置，包括一前壳、一用以收容一硬盘的硬盘托架及一固定于所述前壳上的后壳，所述后壳上开设有用以通风的进风孔，其特征在于：所述硬盘托架固定于所述后壳上，所述电子装置还包括一导风罩，所述导风罩位于所述后壳与所述硬盘托架之间，用以将自进风孔流入的风流引导至所述硬盘托架。
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括一前壳、一用以收容一硬盘的硬盘托架及一固定于所述前壳上的后壳，所述后壳上开设有用以通风的进风孔，其特征在于：所述硬盘托架固定于所述后壳上，所述电子装置还包括一导风罩，所述导风罩位于所述后壳与所述硬盘托架之间，用以将自进风孔流入的风流引导至所述硬盘托架。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述导风罩的一端抵贴所述后壳并正对进风孔，另一端抵贴所述硬盘托架。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述硬盘托架包括一底壁及与所述底壁相连的侧壁，所述导风罩包括一主体部及位于所述主体部上的卡片，所述主体部包括一顶缘及一底缘，所述底缘抵贴所述后壳，所述顶缘抵贴所述底壁，所述卡片夹紧所述侧壁。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述后壳包括一后板及一固定于所述后板上的挡板，所述进风孔开设于所述挡板上，所述主体部环绕并紧贴所述挡板的侧面。
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业武汉有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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