【技术实现步骤摘要】
201610194927
【技术保护点】
一种高温自补偿多层复合薄膜应变计,其特征在于,所述应变计包括高温合金构件基底(1)、氧化铝绝缘层(2)、第一TaN应变层(3)、PaCr应变层(4)、第二TaN应变层(5)、氧化铝或氧化硅保护层(6)和Pt电极(7),其中:氧化铝绝缘层(2)沉积于高温合金构件基底(1)上;第一TaN应变层(3)沉积于氧化铝绝缘层(2)上;PaCr应变层(4)沉积于第一TaN应变层(3)上;第二TaN应变层(5)沉积于PaCr应变层(4)上;氧化铝或氧化硅保护层(6)覆盖于第二TaN应变层(5)之上;Pt电极(7)沉积于氧化铝绝缘层(2)上并以侧壁同时与第一TaN应变层(3)、PaCr应变层(4)、第二TaN应变层(5)和氧化铝或氧化硅保护层(6)相连,同时Pt电极(7)的上表面暴露于氧化铝或氧化硅保护层(6)之外用于引线。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种高温自补偿多层复合薄膜应变计,其特征在于,所述应变计包括高
温合金构件基底(1)、氧化铝绝缘层(2)、第一TaN应变层(3)、PaCr应变层
(4)、第二TaN应变层(5)、氧化铝或氧化硅保护层(6)和Pt电极(7),其中:
氧化铝绝缘层(2)沉积于高温合金构件基底(1)上;第一TaN应变层(3)沉
积于氧化铝绝缘层(2)上;PaCr应变层(4)沉积于第一TaN应变层(3)上;
第二TaN应变层(5)沉积于PaCr应变层(4)上;氧化铝或氧化硅保护层(6)
覆盖于第二TaN应变层(5)之上;Pt电极(7)沉积于氧化铝绝缘层(2)上并
以侧壁同时与第一TaN应变层(3)、PaCr应变层(4)、第二TaN应变层(5)
和氧化铝或氧化硅保护层(6)相连,同时Pt电极(7)的上表面暴露于氧化铝
或氧化硅保护层(6)之外用于引线。
2.根据权利要求1所述的一种高温自补偿多层复合薄膜应变计,其特征在
于,所述的应变计在高温合金构件基底(1)上原位制备,高温合金构件基底(1)
的应用温度在500~1200℃。
3.根据权利要求1所述的一种高温自补偿多层复合薄膜应变计,其特征在
于,所述的第一TaN应变层(3)、PaCr应变层(4)和第二TaN应变层(5)中,
PaCr应变层(4)位于第一TaN应变层(3)和第二TaN应变层(5)中间,第
一TaN应变层(3)、PaCr应变层(4)和第二TaN应变层(5)共同形成三明治
结构的复合应变层,即组成自补偿应变层,用以消除电阻温度效应。
4.一种权利要求1-3任一项所述的高温自补偿多层复合薄膜应变计的制备
方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
步骤1、清洗高温合金构件基底(1);
步骤2、用双离子束溅射机,在高温合金构件基底(1)上溅射沉积氧化铝
绝缘层(2);
步骤3、在完成步骤2的高温合金构件基底(1)上反应磁控溅射第一TaN
应变层(3);
步骤4、在完成步骤3的高温合金构件基底(1)上射频磁控溅射PaCr应变
层(4);
技术研发人员:张丛春,王岩磊,丁桂甫,段力,杨申勇,刘哲,
申请(专利权)人:上海交通大学,
类型:发明
国别省市:上海;31
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