一种风扇和电子设备制造技术

本申请提供了一种风扇和电子设备，实现了在降低风扇重量的同时，又提升风扇性能的技术效果。所述风扇包括：驱动结构；扇叶结构，与所述驱动结构连接；其中，所述扇叶结构包括：固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，进而驱动所述扇叶结构旋转；N片扇叶，设置在所述固定环上，N为正整数；所述N片扇叶中的每片扇叶的第一端部的第一端部厚度，以及与所述第一端部相对的第二端部的第二端部厚度均小于0.3mm；所述每片扇叶的最大厚度小于等于0.5mm且大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子技术中的机械
，尤指涉及一种风扇和电子设备。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备，享受随着科技发展带来的舒适生活。以计算机为例，无论是台式计算机、笔记本电脑或是一体式计算机，凭借着高速计算和大容量存储空间，计算机已经成为了人们工作和生活不可或缺的电子设备之一了。计算机在运行过程中会产生热量，为了避免过高的温度对计算机元器件产生不良影响，所以会在内部设置风扇，来促进机壳内部的热量散发到外部。在现有技术中的风扇，为了保证一定的散热性能，风扇的重量较重，且占用较大的空间。然而随着电子设备轻薄化和便携化的发展要求，除了针对计算机机壳、主板、显示器等组件的改进和革新之外，减轻风扇的重量也会在一定程度上有助于轻薄化和便携化。所以，现有技术中存在如何在降低风扇重量的同时，又提升风扇性能的技术问题。
技术实现思路
本申请提供了一种风扇和电子设备，实现了在降低风扇重量的同时，又提升风扇性能的技术效果。一方面，本申请提供了一种风扇，包括：驱动结构；扇叶结构，与所述驱动结构连接；其中，所述扇叶结构包括：固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，进而驱动所述扇叶结构旋转；N片扇叶，设置在所述固定环上，N为正整数；所述N片扇叶中的每片扇叶的第一端部的第一端部厚度，以及与所述第一端部相对的第二端部的第二端部厚度均小于0.3mm；所述每片扇叶的最大厚度小于等于0.5mm且大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。可选的，叶片进口处直径比叶片出口处直径的第一比值小于0.75。可选的，所述最大厚度，以及所述第一端部和所述第二端部之间距离比的第二比值小于4％。可选的，35＜N≤70。可选的，所述每片扇叶的随机位置的第一厚度，大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。可选的，所述扇叶结构的制作材料具体为液晶高分子聚合物或聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物。可选的，所述第一端部厚度和所述第二端部厚度不同。可选的，所述N片扇叶的表面包括K个进胶点遗留点，3＜K≤15，K为正整数。可选的，P片扇叶中的每片扇叶的第二位置存在一个顶针遗留点，P≤N，P为正整数。可选的，P个顶针遗留点中的第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，i为1到P-1之间的整数。可选的，P＝N。可选的，所述第二位置的第二厚度大于等于0.2mm且小于等于最大厚度。可选的，5≤K≤10，K为整数。另一方面，本申请提供了一种电子设备，包括：设备主体，所述设备主体内设置有至少一个电子元器件，当所述至少一个电子元器件工作时间超过一阈值时间后，所述至少一个电子元器件表面温度超过一阈值温度；风扇，设置在所述设备主体内部，包括：驱动结构；扇叶结构，与所述驱动结构连接；其中，所述扇叶结构包括：固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，进而驱动所述扇叶结构旋转；N片扇叶，设置在所述固定环上，N为正整数；所述每片扇叶的最大厚度小于等于0.5mm且大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。可选的，叶片进口处直径比叶片出口处直径的第一比值小于0.75。可选的，所述最大厚度，以及所述第一端部和所述第二端部之间距离比的第二比值小于4％。可选的，35＜N≤70。可选的，所述每片扇叶的随机位置的第一厚度，大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。可选的，所述扇叶结构的制作材料具体为液晶高分子聚合物或聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物。可选的，所述第一端部厚度和所述第二端部厚度不同。可选的，所述N片扇叶的表面包括K个进胶点遗留点，3＜K≤15，K为正整数。可选的，P片扇叶中的每片扇叶的第二位置存在一个顶针遗留点，P≤N，P为正整数。可选的，P个顶针遗留点中的第i个顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，i为1到P-1之间的整数。可选的，P＝N。可选的，所述第二位置的第二厚度大于等于0.2mm且小于等于最大厚度。可选的，5≤K≤10，K为整数。本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：在本申请的技术方案中，风扇结构包括固定环，与驱动连接，驱动结构驱动扇叶结构旋转；N片扇叶，设置在所述固定环上；N片扇叶中的每片扇叶的第一端部的第一端部厚度，以及与第一端部相对的第二端部的第二端部厚度均小于0.3mm；每片扇叶的最大厚度小于等于0.5mm且大于第一端部厚度和第二端部厚度。所以，本申请实施例中的扇叶两端部厚度较现有技术的扇叶要更薄，所以能够有效减轻风扇的重量，且最大厚度等于0.5mm且大于两端部厚度，因此能够为电子设备提供更强的散热能力。可选的，本申请实施例中的扇叶叶片进口处直径比叶片出口处直径的第一比值小于0.75，或者最大厚度，以及第一端部和第二端部之间距离比的第二比值小于4％，能够进一步减轻风扇的重量，以及提升风扇的散热性能。可选的，风扇扇叶数量N具体为35＜N≤70，较现有技术的扇叶数量要更多，因此能够为电子设备提供更强的散热能力。可选的，每片扇叶的随机位置的第一厚度，大于第一端部厚度和第二端部厚度，或第一端部厚度和第二端部厚度不同，在扇叶结构脱模过程中，能够保护N片扇叶，降低扇叶结构被损坏的可能性。可选的，使用液晶高分子聚合物或聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物作为扇叶结构的制作材料，能够进一步减轻风扇的重量。可选的，由于本申请实施例中的扇叶数量较多，N片扇叶的表面包括K个进胶点遗留点，3＜K≤15，从而使得在制作扇叶结构时，制作材料在尚未充满模具空间之前凝固的可能性被减小。可选的，P片扇叶中的每片扇叶的第二位置存在一个顶针遗留点，P≤N，脱模时顶针施加作用力的扇叶，能够将过大的压力传导到其他扇叶上，因此能够降低扇叶在脱模过程中被损坏的可能性。附图说明图1为本申请实施例中的风扇结构示意图；图2a-图2d为本申请实施例中的扇叶结构示意图；图3为本申请实施例中一片扇叶的结构示意图；图4为本申请实施例中叶片进口处直径D1和叶片出口处直径D2的示意图；图5a-图5c为本申请实施例中每片扇叶上随机位置的示意图。具体实施方式<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种风扇，包括：驱动结构；扇叶结构，与所述驱动结构连接；其中，所述扇叶结构包括：固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，进而驱动所述扇叶结构旋转；N片扇叶，设置在所述固定环上，N为正整数；所述N片扇叶中的每片扇叶的第一端部的第一端部厚度，以及与所述第一端部相对的第二端部的第二端部厚度均小于0.3mm；所述每片扇叶的最大厚度小于等于0.5mm且大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。

【技术特征摘要】
1.一种风扇，包括：
驱动结构；
扇叶结构，与所述驱动结构连接；
其中，所述扇叶结构包括：
固定环，与所述驱动结构连接，所述驱动结构能够驱动所述固定环旋转，
进而驱动所述扇叶结构旋转；
N片扇叶，设置在所述固定环上，N为正整数；
所述N片扇叶中的每片扇叶的第一端部的第一端部厚度，以及与所述第一
端部相对的第二端部的第二端部厚度均小于0.3mm；
所述每片扇叶的最大厚度小于等于0.5mm且大于所述第一端部厚度和所述
第二端部厚度。
2.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，叶片进口处直径比叶片出口处
直径的第一比值小于0.75。
3.如权利要求1或2所述的风扇，其特征在于，所述最大厚度，以及所述
第一端部和所述第二端部之间距离比的第二比值小于4％。
4.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，35＜N≤70。
5.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述每片扇叶的随机位置的第
一厚度，大于所述第一端部厚度和所述第二端部厚度。
6.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述扇叶结构的制作材料具体
为液晶高分子聚合物或聚苯硫醚和玻璃纤维的组合物。
7.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述第一端部厚度和所述第二

\t端部厚度不同。
8.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述N片扇叶的表面包括K
个进胶点遗留点，3＜K≤15，K为正整数。
9.如权利要求1所述的风扇，其特征在于，P片扇叶中的每片扇叶的第二
位置存在一个顶针遗留点，P≤N，P为正整数。
10.如权利要求9所述的风扇，其特征在于，P个顶针遗留点中的第i个
顶针遗留点和第i+1个顶针遗留点之间间隔至多2片扇叶，i为1到P-1之间的
整数。
11.如权利要求10所述的风扇，其特征在于，P＝N。
12.如权利要求9、10或11所述的风扇，其特征在于，所述第二位置的第
二厚度大于等于0.2mm且小于等于最大厚度。
13.如权利要求8所述的风扇，其特征在于，5≤K≤10，K为整数。
14.一种电子设备，包括：
设备主体，所述设备主体内设置有至少一个电子元器...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾自周，那志刚，孙英，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11