一种风扇及电子设备制造技术

技术编号:14361440 阅读:75 留言:0更新日期:2017-01-09 04:39
本发明专利技术公开了一种风扇及电子设备,包括:风扇本体;外壳,包括底座、及盖盒于所述底座的盖体;其中,所述底座包括底面、沿所述底面的第一侧边向所述底面的第一侧延伸形成的用于收容所述风扇本体的第一曲面侧壁及与所述第一曲面侧壁相向连接的第二曲面侧壁;在与所述风扇本体的中心的垂直距离最大的所述第一曲面侧壁的第一端与所述第一端相向连接的所述第二曲面侧壁的第二端之间设置至少一个进风口;在所述风扇处于工作状态时,将带动从所述至少一个进风口流入的气体进行流动并通过至少一个出风口流出。通过本发明专利技术提供的技术方案,解决了的现有技术中风扇存在不能在实现体积小的同时,很好满足散热需求的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
,特别涉及一种风扇及电子设备
技术介绍
随着科学技术的不断发展,笔记本电脑、台式电脑或一体式计算机等电子设备不断出现,给人们的生活带来了极大的方便。电子设备在运行过程中会产生热量,为了避免过高的温度对电子设备元器件产生不良影响,所以会在内部设置风扇,并通过主进风口和副进风口进风来促进电子设备壳体内部的热量散发到外部。本申请专利技术人在实现本申请实施例中技术方案的过程中,发现现有技术至少存在如下技术问题:现有技术中,为了保证一定的散热性能,通常是增加扇叶径向和轴向尺寸,但是增加扇叶径向和轴向尺寸,都需要电子设备提供很大的空间,而现在的电子设备的体积越来越小,不足以提供更多的空间来安装风扇。可见,现有技术中的风扇存在不能在实现体积小的同时,很好满足散热需求的技术问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种风扇及电子设备,用于解决现有技术中的风扇存在不能在实现体积小的同时,很好满足散热需求的技术问题,以达到在实现体积小的同时,很好满足散热需求的技术效果。一种风扇,包括:风扇本体;外壳,包括底座及盖盒于所述底座的盖体;其中,所述底座包括底面、沿所述底面的第一侧边向所述底面的第一侧延伸形成的用于收容所述风扇本体的第一曲面侧壁及与所述第一曲面侧壁相向连接的第二曲面侧壁;在与所述风扇本体的中心的垂直距离最大的所述第一曲面侧壁的第一端与所述第一端相向连接的所述第二曲面侧壁的第二端之间设置至少一个进风口,在与所述第一端相对的第三端和与所述第二端相对设置的第四端之间设置至少一个出风口;在所述风扇处于工作状态时,将带动从所述至少一个进风口流入的气体进行流动,并通过所述至少一个出风口流出。可选的,所述第一曲面侧壁和所述第二曲面侧壁相向连接时,构成的曲面侧壁上包括第一强风区域和第一弱风区域,其中,所述中心与所述第一强风区域的第一点的第一连线与经所述中心的与预设水平面平行的第一水平线的第一夹角在一预设角度范围内。可选的,所述中心与所述第一端的第二点的第二连线与所述第一水平线的第一夹角为10°~20°中任一角度。可选的,所述中心与所述第二端的第三点之间的第三连线与所述第一水平线的第二夹角为10°~20°中任一角度,其中,所述第二端以非接触方式与所述第一端相对设置。可选的,所述第二夹角为20°。可选的,所述第一曲面侧壁呈圆弧形。可选的,所述第一端上的第一点与所述预设水平面间的第一垂直连线与所述中心与所述预设水平面间的第二垂直连线之间的第一距离大于等于第一预设距离。可选的,所述底座为一体成型的底座。可选的,所述外壳的材料为金属材料或高分子材料。另一方面,本申请实施例还提供一种电子设备,包括:设备外壳;风扇,设置在所述设备外壳的内部,其中,所述风扇包括:外壳,包括底座及盖盒于所述底座的盖体,设置在所述设备外壳内部;其中,所述底座包括底面、沿所述底面的第一侧边向所述底面的第一侧延伸形成的用于收容所述风扇本体的第一曲面侧壁及与所述第一曲面侧壁相向连接的第二曲面侧壁;在与所述风扇本体的中心的垂直距离最大的所述第一曲面侧壁的第一端与所述第一端相向连接的所述第二曲面侧壁的第二端之间设置至少一个进风口110,在与所述第一端相对的第三端和与所述第二端相对设置的第四端之间设置至少一个出风口;驱动模块,设置在所述设备外壳的内部,与所述风扇连接,用于执行一风扇运行指令,驱动所述风扇处于转动状态。本申请实施例中的上述一个或多个技术方案,至少具有如下一种或多种技术效果:一、本申请实施例中,风扇包括:风扇本体;外壳,包括底座及盖盒于所述底座的盖体;其中,所述底座包括底面、沿所述底面的第一侧边向所述底面的第一侧延伸形成的用于收容所述风扇本体的第一曲面侧壁及与所述第一曲面侧壁相向连接的第二曲面侧壁;在与所述风扇本体的中心的垂直距离最大的所述第一曲面侧壁的第一端与所述第一端相向连接的所述第二曲面侧壁的第二端之间设置至少一个进风口,在与所述第一端相对的第三端和与所述第二端相对设置的第四端之间设置至少一个出风口;在所述风扇处于工作状态时,将带动从所述至少一个进风口流入的气体进行流动,并通过所述至少一个出风口流出,即不会像现有技术中,在风扇的侧壁上没有开设进风口时,由于主、副进风口进风均不足,尤其是风扇底壳没有开孔的风扇来说,对于进风形成了一定的影响,因此,采用本方案在侧壁上开设进风口,并通过风扇的转动将从进风口进入的风量压入外壳中,增加进风量,所以,采用本方案可以解决现有技术中的风扇存在不能在实现体积小的同时,很好满足散热需求的技术问题,进而达到了在实现小体积的同时,很好满足散热需求的技术效果。二、由于本申请实施例中的技术方案是将至少一个进风口设置在强风区域,强风区域的风压较大,以进一步加强风扇的进风量,进而实现了进一步满足散热需求的技术效果。三、由于本申请实施例中的技术方案是将所述第一端上的第一点与所述预设水平面间的第一垂直连线与所述中心与所述预设水平面间的第二垂直连线之间的第一距离大于等于第一预设距离,这样风扇的第一端不会向内挤占风扇的流体空间,从而保证一定的通风面积,通常,通风面积越大,风量则越大,从而进一步加强进风量,进而实现了进一步满足散热需求的技术效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术方案中的技术方案,下面对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例。图1为本申请实施例一提供的一种风扇的结构图;图2为本申请实施例一提供的一种风扇的第一角度和第二角度的示意图;图3为本申请实施例一提供的一种风扇相比于现有技术中的风扇的性能比对图;图4为本申请实施例二提供的一种电子设备结构图。具体实施方式在本申请实施例通过提供一种风扇,用于解决现有技术中的风扇存在不能在实现体积小的同时,很好满足散热需求的技术问题,以达到在实现体积小的同时,满足散热需求的技术效果。本专利技术实施例中的技术方案为解决上述技术问题,总体思路如下:本专利技术公开了一种风扇,包括:风扇本体;外壳,包括底座、及盖盒于所述底座的盖体;其中,所述底座包括底面、沿所述底面的第一侧边向所述底面的第一侧延伸形成的用于收容所述风扇本体的第一曲面侧壁及与所述第一曲面侧壁相向连接的第二曲面侧壁;在与所述风扇本体的中心的垂直距离最大的所述第一曲面侧壁的第一端与所述第一端相向连接的所述第二曲面侧壁的第二端之间设置至少一个进风口,在与所述第一端相对的第三端和与所述第二端相对设置的第四端之间设置至少一个出风口;在所述风扇处于工作状态时,将带动从所述至少一个进风口流入的气体进行流动,并通过所述至少一个出风口流出。在上述技术方案中,是在与所述风扇本体的中心的垂直距离最大的所述第一曲面侧壁的第一端与所述第一端相向连接的所述第二曲面侧壁的第二端之间设置至少一个进风口,即不会像现有技术中,在风扇的侧壁上没有开设进风口时,由于主、副进风口进风均不足,尤其是风扇底壳没有开孔的风扇来说,对于进风形成了一定的影响,因此,采用本方案在侧壁上开设进风口,并通过风扇的转动将从进风口进入的风量压入外壳中,增加进风量,所以,采用本方案可以解决现有技术中的风扇存在不能在实现体积小的同时,很好满足散热需求的技术问题,进而达到了在实现小体积的同时,很好满足散热需求本文档来自技高网...
一种风扇及电子设备

【技术保护点】
一种风扇,包括:风扇本体;外壳,包括底座、及盖盒于所述底座的盖体;其中,所述底座包括底面、沿所述底面的第一侧边向所述底面的第一侧延伸形成的用于收容所述风扇本体的第一曲面侧壁及与所述第一曲面侧壁相向连接的第二曲面侧壁;在与所述风扇本体的中心的垂直距离最大的所述第一曲面侧壁的第一端与所述第一端相向连接的所述第二曲面侧壁的第二端之间设置至少一个进风口,在与所述第一端相对的第三端和与所述第二端相对设置的第四端之间设置至少一个出风口;在所述风扇处于工作状态时,将带动从所述至少一个进风口流入的气体进行流动,并通过所述至少一个出风口流出。

【技术特征摘要】
1.一种风扇,包括:风扇本体;外壳,包括底座、及盖盒于所述底座的盖体;其中,所述底座包括底面、沿所述底面的第一侧边向所述底面的第一侧延伸形成的用于收容所述风扇本体的第一曲面侧壁及与所述第一曲面侧壁相向连接的第二曲面侧壁;在与所述风扇本体的中心的垂直距离最大的所述第一曲面侧壁的第一端与所述第一端相向连接的所述第二曲面侧壁的第二端之间设置至少一个进风口,在与所述第一端相对的第三端和与所述第二端相对设置的第四端之间设置至少一个出风口;在所述风扇处于工作状态时,将带动从所述至少一个进风口流入的气体进行流动,并通过所述至少一个出风口流出。2.如权利要求1所述的风扇,其特征在于,所述第一曲面侧壁和所述第二曲面侧壁相向连接时,构成的曲面侧壁上包括第一强风区域和第一弱风区域,其中,所述中心与所述第一强风区域的第一点的第一连线与经所述中心的与预设水平面平行的第一水平线的第一夹角在一预设角度范围内。3.如权利要求2所述的风扇,其特征在于,所述中心与所述第一端的第二点的第二连线与所述第一水平...

【专利技术属性】
技术研发人员:元春峰甄庆娟林连凯
申请(专利权)人:联想北京有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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