一种CPU冷却用铜制散热器制造技术

本发明专利技术公开了一种CPU冷却用铜制散热器，包括本体，所述本体的一侧设置有水冷装置，所述本体的另一侧通过螺钉固定连接有电子风扇，所述水冷装置与电子风扇之间卡接有散热芯片，所述本体的上方左侧焊接有左上水室，所述本体的上方右侧焊接有右上水室，所述左上水室与右上水室之间连接有储水装置，所述左上水室与右上水室中部内嵌有出水口，所述本体下方焊接有下水室，所述水冷装置中部设置有多根冷却管，所述本体的外周通过螺丝固定连接有侧板，本发明专利技术提供一种CPU冷却用铜制散热器，通过电子风扇和水冷装置同步进行散热，可以在高温环境下有效解决CPU运行时温度过高的问题。

Copper radiator for CPU cooling

The invention discloses a copper radiator, a cooling CPU includes the body, one side of the body is provided with a water cooling device, the other side of the body through the screw is fixedly connected with the electronic fan, connected with a chip card between the cooling water cooling device and electronic fan, the top left side of the body is welded with a left water chamber on the top right side of the body, the welding has the right water chamber, a water storage device is connected between the left and the right water chamber water chamber, the left and the right water chamber water chamber is embedded below the central outlet, wherein the body is welded with a water chamber, wherein the water cooling device is arranged in the middle part of a cooling tube, outside the week of the body through a screw is fixedly connected with a side plate, the invention provides a CPU cooling copper radiator, through electronic fan and cooling device can simultaneously heat in high temperature environment is Effectively solve the problem of excessive temperature during CPU operation.

【技术实现步骤摘要】
一种CPU冷却用铜制散热器
本专利技术涉及CPU散热器
，具体为一种CPU冷却用铜制散热器。
技术介绍
CPU是电脑的核心部件，使用程度较高，因此运行时的温度过高，一直是困扰使用者的问题，往往使用者会寻找各种办法散热，但是目前CPU采用的是风扇或者是铝制散热片来散热，但是在高温环境下，特别是夏天或在玩大型游戏、大型软件等高负荷时风扇和散热片散热效果不理想，导致CPU运行不正常，电脑速度变慢，甚至会损坏CPU。为了很好的对CPU在高温环境下正常运行，特定设计了一种CPU冷却用铜制散热器，在高温环境下有效的解决了CPU运行时温度过高的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种CPU冷却用铜制散热器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种CPU冷却用铜制散热器，包括本体，所述本体的一侧设置有水冷装置，所述本体的另一侧通过螺钉固定连接有电子风扇，所述电子风扇上开有均匀的进风孔，所述水冷装置与电子风扇之间卡接有散热芯片，所述本体的上方左侧焊接有左上水室，所述本体的上方右侧焊接有右上水室，所述左上水室与右上水室之间连接有储水装置，所述左上水室与右上水室中部内嵌有出水口，所述本体下方焊接有下水室，所述水冷装置中部设置有多根冷却管，所述本体的外周通过螺丝固定连接有侧板，所述侧板的上下两侧各开有多个螺纹孔。所述冷却管具有十二根；所述螺纹孔具有四个。所述散热芯片的表面与冷却管的下部接触，所述散热芯片为铜材料。所述散热芯片的厚度为18mm。所述左上水室与下水室之间连接多根冷却管，所述右上水室与下水室之间连接多根冷却管。所述冷却管的材料为铜，所述冷却管之间卡接有散热带，所述散热带弯曲分层叠加。所述出水口成一字形贯穿于左上水室和右上水室中，所述出水口中部开有散热孔，所述左上水室与右上水室之间成90°夹角，且镜面对称。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过安装有电子风扇和水冷装置，可以同步对散热器进行散热，相比传统散热器，散热效率较高，通过在左上水室和右上水室的中部设置有铜质材料的出水口和在本体内部设置有散热芯片，可以进一步的提高该种散热器的散热性，因为铜质的材料散热较快，通过冷却管与上下水室的配合，可以实现一种循环制冷散热的作用，功能上具有多样性，可见这种散热器散热效果很好，外观美观，质量轻，安装简单方便。附图说明图1为本专利技术整体结构示意图；图2为本专利技术的侧视结构示意图；图3为本专利技术的局部附图。图中：1-左上水室；2-出水口；3-水冷装置；4-下水室；5-右上水室；6-侧板；7-散热带；8-冷却管；9-螺纹孔；10-进风孔；11-本体；12-电子风扇；13-散热芯片；14-储水装置。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1，请参阅图1-3，本专利技术提供一种技术方案：一种CPU冷却用铜制散热器，包括本体11，所述本体11的一侧设置有水冷装置3，所述本体11的另一侧通过螺钉固定连接有电子风扇12，所述电子风扇12上开有均匀的进风孔10，所述水冷装置3与电子风扇12之间卡接有散热芯片13，所述本体11的上方左侧焊接有左上水室1，所述本体11的上方右侧焊接有右上水室5，所述左上水室1与右上水室5之间连接有储水装置14，所述左上水室1与右上水室5中部内嵌有出水口2，所述本体11下方焊接有下水室4，所述水冷装置3中部设置有十二根冷却管8，所述本体11的外周通过螺丝固定连接有侧板6，所述侧板6的上下两侧各开有四个螺纹孔9。实施例2，请参阅图1-3，本专利技术提供一种技术方案：一种CPU冷却用铜制散热器，包括本体11，所述本体11的一侧设置有水冷装置3，所述本体11的另一侧通过螺钉固定连接有电子风扇12，所述电子风扇12上开有均匀的进风孔10，所述水冷装置3与电子风扇12之间卡接有散热芯片13，所述本体11的上方左侧焊接有左上水室1，所述本体11的上方右侧焊接有右上水室5，所述左上水室1与右上水室5之间连接有储水装置14，所述左上水室1与右上水室5中部内嵌有出水口2，所述本体11下方焊接有下水室4，所述水冷装置3中部设置有十二根冷却管8，所述本体11的外周通过螺丝固定连接有侧板6，所述侧板6的上下两侧各开有四个螺纹孔9。进一步，所述散热芯片13的表面与冷却管8的下部接触，所述散热芯片13为铜材料，所述散热芯片13的厚度为18mm。进一步，所述左上水室1与下水室4之间连接六根冷却管8，所述右上水室4与下水室4之间连接六根冷却管8。进一步，所述冷却管8的材料为铜，所述冷却管8的孔径为1.7mm，所述冷却管之间卡接有散热带7，所述散热带7弯曲分层叠加。进一步，所述出水口2成一字形贯穿于左上水室2和右上水室5中，所述出水口2中部开有孔径为16mm的散热孔，所述左上水室1与右上水室5之间成90°夹角，且镜面对称。工作原理：当使用该种CPU冷却用铜制散热器运行时，首先把CPU散热器安装在CPU上面，其次在CPU散热器上面装上电子风扇12，同时连接电源，然后CPU启动时CPU散热器里面的冷却水开始依次从左上水室1→分别流向左边6根冷却管8→下水室4→分别流向右边6根冷却管8→右上水室5→储水装置11→左上水室1，进行循环流动，同时电子风扇12开始运转，通过安装有出水口2，可以利用其外表的接触面进行散热，通过安装有散热芯片13，可以通过其表面与冷却管7之间接触，进行传导散热。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CPU冷却用铜制散热器，包括本体(11)，其特征在于：所述本体(11)的一侧设置有水冷装置(3)，所述本体(11)的另一侧通过螺钉固定连接有电子风扇(12)，所述电子风扇(12)上开有均匀的进风孔(10)，所述水冷装置(3)与电子风扇(12)之间卡接有散热芯片(13)，所述本体(11)的上方左侧焊接有左上水室(1)，所述本体(11)的上方右侧焊接有右上水室(5)，所述左上水室(1)与右上水室(5)之间连接有储水装置(14)，所述左上水室(1)与右上水室(5)中部内嵌有出水口(2)，所述本体(11)下方焊接有下水室(4)，所述水冷装置(3)中部设置有多根冷却管(8)，所述本体(11)的外周通过螺丝固定连接有侧板(6)，所述侧板(6)的上下两侧各开有多个螺纹孔(9)。

【技术特征摘要】
1.一种CPU冷却用铜制散热器，包括本体(11)，其特征在于：所述本体(11)的一侧设置有水冷装置(3)，所述本体(11)的另一侧通过螺钉固定连接有电子风扇(12)，所述电子风扇(12)上开有均匀的进风孔(10)，所述水冷装置(3)与电子风扇(12)之间卡接有散热芯片(13)，所述本体(11)的上方左侧焊接有左上水室(1)，所述本体(11)的上方右侧焊接有右上水室(5)，所述左上水室(1)与右上水室(5)之间连接有储水装置(14)，所述左上水室(1)与右上水室(5)中部内嵌有出水口(2)，所述本体(11)下方焊接有下水室(4)，所述水冷装置(3)中部设置有多根冷却管(8)，所述本体(11)的外周通过螺丝固定连接有侧板(6)，所述侧板(6)的上下两侧各开有多个螺纹孔(9)。2.根据权利要求1所述的CPU冷却用铜制散热器，其特征在于：所述冷却管(8)具有十二根；所述螺纹孔(9)具有四个。...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓小亮，周国荣，徐仁辉，刘辉武，
申请(专利权)人：江西鑫田车业有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36