电子装置的风扇模块制造方法及图纸

一种风扇模块，配置于一电子装置内。电子装置具有一主机板以及一机壳。风扇模块包括一扇叶模块、一风扇马达、一电路板以及一风罩壳体。扇叶模块具有一轮毂以及多个叶片，这些叶片设置于轮毂的周缘。风扇马达设置于轮毂中。电路板用以控制风扇马达，以使这些叶片相对于轮毂的一轴线旋转，以产生一气流。风罩壳体具有一本体部、一突出部以及一固定部，其中突出部位于本体部的一侧，扇叶模块与风扇马达容置于本体部中，而电路板容置于突出部中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置的风扇模块风罩壳体，且特别是有关于一种提高电子装 置的散热效率的风扇模块风罩壳体。
技术介绍
为因应现今电子产品高速度、高效能、且轻薄短小的要求，使得各种便携式 (portable)电子装置已渐成主流，其中较为常见的便携式电子装置的种类例如笔记型 计算机(Notebook PC)、移动电话(Cell Phone)、个人数字助理器(Personal Digital Assistant, PDA)、掌上型计算机(Pocket PC)及平板型计算机(Tablet PC)等。就笔记型 计算机而言，由于笔记型计算机无法提供很大的空间来容置散热系统，所以如何在笔记型 计算机的有限的空间中提高其散热效率，此乃是业界所专注的焦点之一。一般而言，笔记 型计算机通常会配备有一风扇模块，其适于对笔记型计算机内部的发热组件进行散热。当 风扇模块运作时，笔记型计算机内部的较热的空气将经由入风口进入风扇模块的风扇壳体 内，并经由出风口排至笔记型计算机之外，藉以降低笔记型计算机的内部的温度。图1绘示公知一种风扇模块的配置示意图。图2绘示公知另一种风扇模块的配置 示意图。请参考图1及图2，风扇模块100配置于电子装置的主机板10的下方或电子装置 的机壳20上方，且风扇模块100的尺寸在设计上受限于电子装置的主机板10与机壳20之 间的空间不大，无法容纳更大尺寸的风扇模块，因此其风扇壳体110的高度最大仅能8mm， 且风扇壳体110与其下方的机壳20 (或上方的主机板10)之间的间距G非常的小，仅存一 微小狭缝让气流F通过，因而影响气流F由入风口进入到风扇壳体110内。此外，风扇模块 100将扇叶模块120、风扇马达130以及电路板140均配置于风扇壳体110中，造成叶片122 的尺寸在靠近轮毂处124必须缩小，以避开电路板140来避免叶片122的运转受到结构上 的干扰。然而，由于叶片122的尺寸缩小，流入风扇模块100的气流F与由风扇模块100所 排出的气流S流量(出风量)也会连带受到影响而缩小，降地了风扇模块100对电子装置 的散热效率。
技术实现思路
本专利技术提供一种风扇模块及其风罩壳体的改良结构，用以提高抽风量、出风量及 散热效率。本专利技术提出一种风扇模块，配置于一电子装置内，该电子装置具有一主机板以及 一机壳，该风扇模块包括一扇叶模块、一风扇马达、一电路板以及一风罩壳体。扇叶模块具 有一轮毂以及多个叶片，这些叶片设置于该轮毂的周缘。风扇马达设置于该轮毂中。电路 板用以控制该风扇马达，以使这些叶片相对于该轮毂的一轴线旋转，以产生一气流。风罩壳 体具有一本体部、一突出部以及一固定部，其中该突出部位于该本体部的一侧，该扇叶模块 以及该风扇马达容置于该本体部中，而该电路板容置于该突出部中。在本专利技术的一实施例中，上述的风罩壳体以该固定部固设于该主机板上，该突出部突出于该本体部外缘于相邻该主机板的一侧，且该突出部嵌入于该主机板的一开口中，以使本体部外缘于相邻该机壳的一侧与该机壳保持一间距。在本专利技术的一实施例中，上述的风罩壳体以该固定部固设于该机壳上，该突出部 突出于该本体部相邻该机壳的一侧，且该机壳与该本体部之间具有一高度差，且该本体部 外缘于相邻该主机板的一侧与该主机板保持一间距。在本专利技术的一实施例中，上述的本体部具有一镂空区，而该突出部呈一板状且具 有多个延伸臂，跨接于该本体部的该镂空区中。在本专利技术的一实施例中，上述的突出部一体成形于该本体部的该镂空区中。在本专利技术的一实施例中，上述的风扇模块更包括一阻风结构，配置于该镂空区中。在本专利技术的一实施例中，上述的风扇模块更包括一风罩盖体，覆盖于该本体部，该 风罩盖体具有一入风口。该入风口位于该轮毂的该轴线方向上。在本专利技术的一实施例中，上述的风罩壳体具有一出风口，位于该轮毂的径向方向 上。在本专利技术的一实施例中，上述的叶片具有一第一宽度及一第二宽度，其中第一宽 度位于叶片远离轮毂处且第二宽度位于叶片接近轮毂处。在本专利技术的一实施例中，上述的第一宽度约等于第二宽度。基于上述，本专利技术的风 扇模块将原先配置于风扇壳体(风罩壳体的本体部)内的电路板向外移出至一突出部中， 让叶片靠近轮毂处的尺寸增加，以增加风扇模块的入风量及出风量。此外，在不改变电子装 置的主机板与机壳之间的原来尺寸，风扇模块与其下方的机壳(或上方的主机板)之间保 持较大的间距，让足够的气流通过，因而增加气流由入风口进入到风扇模块内。因此，本发 明可增加风扇模块的抽风量及散热效率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图作 详细说明如下。附图说明图1是公知一种风扇模块的配置示意图。图2是公知另一种风扇模块的配置示意图。图3是本专利技术一实施例的风扇模块的配置示意图。图4是本专利技术另一实施例的风扇模块的配置示意图。图5是比对公知的风扇模块与本专利技术的风扇模块在静压_空气流量之间的关系 图。图6A及图6B绘示本专利技术一实施例的风扇模块的立体图及分解示意图。符号说明10、12:主机板12C:开口20,22 机壳100 风扇模块110:风扇壳体120:扇叶模块122:叶片124:轮毂130:风扇马达140:电路板200A.200B 风扇模块 210 风罩壳体210H:本体部210P:突出部210F:固定部210C:出风口212 镂空区214 延伸臂220:扇叶模块222 叶片 224 轮毂230 风扇马达240 电路板250 风罩盖体250C:入风口260 阻风结构Al 轴线G:间距F 气流H 高度差S 气流具体实施例方式本实施例的风扇模块可应用在电子装置的一散热系统中，以对电子装置内部的发 热组件进行散热，发热组件例如是主机板、中央处理器、芯片组、硬盘或内存模块等。图3绘示本专利技术一实施例的风扇模块的配置示意图。图4绘示本专利技术另一实施例 的风扇模块的配置示意图。请先参考图3，风扇模块200A配置于一主机板12上。风扇模块 200A的风罩壳体210包含一本体部210H、一突出部210P及一固定部210F，且本体部210H 内配置有多个叶片222、一轮毂224以及一风扇马达230，其中多个叶片222及轮毂224组成 一扇叶模块220。风扇马达230设置于轮毂224中，当风扇马达230被启动时，叶片222可 随着轮毂224转动而产生一径向气流。此外，风扇模块200A的外缘于相邻主机板12的一侧 凸设有一突出部210P，且此突出部210P位于该本体部210H的一侧用以容纳一电路板240。 电路板240电性连接至风扇马达230并控制风扇马达230，让风扇马达230以预定的转速 带动叶片222及轮毂224旋转时，气流F可通过风罩壳体210与机壳22之间较大的间距G 而进入到风罩壳体210内，并由风罩壳体210的侧边排出气流S以提高风扇模块200A的入 风量及出风量。风罩壳体210的固定部210F用来将风扇模块200A固定在主机板12 (图3 所示)或是机壳22(图4所示)上。一般设计电子装置的散热流道时，电子装置的机壳22 相对于风扇模块210处可设置一入风口以提供电子装置的外部气流进入风扇中。随着产品 设计的不同，电子装置的机壳相对于风扇模块210处也可不设置一入风口，但是并不限制 本专利技术的范围。风罩壳体210本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种风扇模块，配置于一电子装置内，该电子装置具有一主机板以及一机壳，其特征在于，该风扇模块包括：一扇叶模块，具有一轮毂以及多个叶片，其中该些叶片设置于该轮毂的周缘；一风扇马达，设置于该轮毂中；一电路板，连接至该风扇马达，用以控制该风扇马达，以使该些叶片相对于该轮毂的一轴线旋转，以产生一气流；以及一风罩壳体，具有一本体部、一突出部以及一固定部，其中该突出部位于该本体部的一侧，该扇叶模块与该风扇马达容置于该本体部中，以及该电路板容置于该突出部中。

【技术特征摘要】
US 2008-11-27 61/118,471一种风扇模块，配置于一电子装置内，该电子装置具有一主机板以及一机壳，其特征在于，该风扇模块包括一扇叶模块，具有一轮毂以及多个叶片，其中该些叶片设置于该轮毂的周缘；一风扇马达，设置于该轮毂中；一电路板，连接至该风扇马达，用以控制该风扇马达，以使该些叶片相对于该轮毂的一轴线旋转，以产生一气流；以及一风罩壳体，具有一本体部、一突出部以及一固定部，其中该突出部位于该本体部的一侧，该扇叶模块与该风扇马达容置于该本体部中，以及该电路板容置于该突出部中。2.根据权利要求1所述的风扇模块，其特征在于，该风罩壳体以该固定部固设于该主 机板上，该突出部突出于该本体部外缘于相邻该主机板的一侧，且该突出部嵌入于该主机 板的一开口中。3.根据权利要求2所述的风扇模块，其特征在于，该本体部外缘于相邻该机壳的一侧 与该机壳保持一间距。4.根据权利要求1所述的风扇模块，其特征在于，该风罩壳体以该固定部固设于该机 壳上，该突出部突出于该本体部相邻该机壳的一侧，且该机壳与该本体部之间具有一高度差...

【专利技术属性】
技术研发人员：许毅峰，潘正豪，吴昌远，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]